岗位、薪资全曝光，这几家封测厂你最想加入谁？

作为半导体产业链的重要一环，封测地位举足轻重。

对封测企业来说，除了技术研发，并购已经成为了发展壮大的最快捷渠道。中国台湾日月光正是通过不断并购成长为行业龙头，其于2017年底成功购得全球排名第4位的硅品一度引起行业轰动；这是继美资企业安靠收购J-Devices和NANIUM之后的又一行业重大抱团行为；与此同时，中国大陆三巨头作为本土企业代表也不愿落后：长电科技收购星科金朋、华天并购美国FCI、通富微电并购AMD槟城及苏州的封测资产；同时，紫光集团入股台湾力成、南茂科技、矽科(苏州)。至此，封测行业形成了中国台湾、美国、中国大陆三方竞争格局。

2017年，中国大陆封测三巨头：长电科技、天水华天、通富微电在全球分别排名第三、第六、第七，占比分别为：12％、4％、3％；将持续带领中国大陆半导体封测产业保持年均16%的速度高增长，封测也成为了中国大陆在半导体产业链中成熟度最高，破局势能最强劲的领域。

为增强自身实力并保持高速增长势头，中国大陆封测企业持续对人才进行大量投入和培养，以期不断发展壮大，并期望在新的技术工艺领域取得突破性进展，以配合以海思为代表的IC设计环节、以中芯国际为代表的晶圆代工制造环节的本土半导体产业同步发展。

由此可见，对于应聘者而言，投身半导体封测行业也是一个很好的选择。为此，芯师爷研究院整理了活跃在中国大陆的全球20大封测厂最新招聘情况，仅供参考。

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人才需求：

目前正在进行的校招主要提供有封装工程师、IT工程师、设备维修工程师等技术岗位以及少量办公室职员等辅助岗位，月薪幅度为6000-8000元区间；社招部分，则以辅助岗位为主，如采购、后勤、人事等，另有部分技术岗位，社招薪资区间范围为4000-10000元/月。

企业优势：

为全球第一大半导体封装、测试及材料大厂，主营业务有半导体封装测试、芯片前段测试、晶圆针测和后段封装、材料、成品测试等。在中国大陆的上海、深圳、苏州、昆山和威海设有相关工厂或服务网点。2018年上半年，其以3.3％的同比增速实现26.05亿美元营收，继续稳坐全球封测厂头把交椅。

网友点评（看准网）：

标准化、人性化管理水平高，各部门分工明确，目标统一，易于达成业务。加班较少，提供有14个月薪，福利待遇也较为齐全和丰厚。

人才需求：

其校招主要集中于上半年；目前以社招为主，人数需求约为40人，其中仅助理工程师岗就超过了需求总数的1/3；从岗位看，辅助岗及管理岗的比重较大，且对经验有一定要求；薪资幅度为3500-8000元/月。

企业优势：

是全球知名的专业封装测试代工服务者，从事各项集成电路封装之制造、加工、买卖及测试等相关业务，于2017年底被日月光收购。2018年上半年，其以2.8％的增速实现营收13.38亿美元，继续保持全球第4的封测地位。

网友点评（看准网）：

福利齐全，而且培训机会多；管理制度健全，奖金也算丰厚，只要肯付出，整体收入还是不错的。

人才需求：

2018年秋季校招中，主要提供有生产技术员、设备工程师、厂务工程师、设备技术师、仓储管理师、工艺工程师、封装副理、CQE工程师等8个职位；同时还提供有20多个管理岗和资深技术员的社招岗位。校招薪资为4500-6000元/月，13薪之外还提供有奖金、各类补贴及齐全的福利待遇。

企业优势：

目前为全球第5大IC后端服务商，在存储产品封测领域稳居世界第一位；主营存储器IC封装测试及多芯片封装、microSD封装。主要客户有力晶、茂德、金士顿、Intel、Hy-nix、Elpida、Toshiba、美商SST等知名公司。2018年上半年以31.5％的同比增速收获11.39亿美元。

网友点评（看准网）：

工作环境条件还可以再完善些，不过待遇不错，其他福利很有竞争力；同事关系也相处融洽，对新人来说，是个不错的成长平台。

人才需求：

即将开展的秋招提供有工艺工程师、IT工程师两大职位合计60人需求，月薪浮动区间为4500-6000元/月；社招则提供有资深工程师和仓管等20多个岗位，其中工程师薪资在8000-12000元/月区间。

企业优势：

为恩智浦与日月光集团于2007年合作创办，致力于移动通信业务方面的半导体封装、测试；主要是替恩智浦的微控制器（MCU）及功率半导体做后段封测业务，也承接包括立锜等台湾模拟IC厂订单，2017年获利约2592万美元；产品主要面向远程通讯系统、计算机系统、消费电子产品、汽车和工业自动化控制系统等领域。现有2500名员工，近10年人力增长10倍，营收增长近13倍，获利增长近12倍。截至2018年8月，出售30％股权给紫光集团后，日月光集团仍持有70％股权。

网友点评（看准网）：

提供有17个月薪资，并为所有员工购买A类公积金及商业保险，其他福利待遇也齐全；不过加班强度也比较大，需要较强适应能力。

人才需求：

两家子公司均未透露校招需求，不过京隆科技在社招中提供有20个岗位合计61人的招聘需求，均面向2年以内工作经验者，其中针对应届生的需求为25人。薪资待遇为3000-6000元/月。

企业优势：

专业从事半导体产业后段封装测试业务，其中测试业务已成为全球最大的专业测试厂；产品线涵盖Memory、Logic&Mixed-Signal、SOC、CIS /CCD、LCD Driver、RF /Wireless及MEMS；其中晶圆针测量每月总产能约46万片，IC成品测试量每月总产能可达6亿颗。2018年上半年，营收同比持平，以3.16亿美元位列全球9位。

网友点评（看准网）：

工作氛围不错，同事关系相处轻松，可向老员工学习到很多封装知识；工程部流动性一般；不过薪资及待遇水平仍有提升空间。

人才需求：

其在大陆的合资子公司尚未公布秋季校招需求；社招主要提供有高级成本会计、资深会计管理师、物料规划工程师等40多个岗位，工作经验与岗位薪资挂钩，1年以内为4500-8000元/月，3-4年为6000-10000元/月，5-7年为14000-18000元/月。

企业优势：

专注为存储半导体、混合信号及LCD驱动集成电路等产品的封装提供技术服务；产品主要应用于个人用计算机、通讯设备、办公室自动化及消费性电子产品等；其中液晶显示器驱动IC封装测试产能排名位居全世界第二位。2018年上半年营收衰退6.6％，以2.77亿美元位列全球第10位。

网友点评（看准网）：

工作相对单调，周期性任务较多；薪资及福利待遇竞争力不强，作为一个暂时的过度，这里是不错的选择。

人才需求：

目前主要以社招形式招聘设备工程师以及轮班技术员。待遇方面，除了提供基本薪资外，还有年终奖和绩效奖；并提供优良的工作环境及各种福利待遇，让员工无后顾之忧。

企业优势：

为国际级专业封装、测试与模块一体化服务公司，主要业务为DRAM封装与测试，并有部分业务为模块出货；主要客户包括DRAM颗粒厂商，如南亚科与华亚科，也出货给威刚科技等模块贸易商与晶豪科技等IC设计公司。近年在规划转型提供IC全方位服务，并已实现LED及MSD量产。

网友点评（猎聘网）：

公司很正规，薪资很有竞争力，福利待遇也不错，每年都有过节费、体检等，管理制度更是人性化。

人才需求：

2019年校招提供有Package Designer、Imp&Exp Administrator、Shift Equipment Engineer等10个岗位，薪资范围为4000-8000元/月；同时提供有资深质量工程师、资深IT工程师等岗位。

企业优势：

是全球第二大独立封测服务商，在全球拥有12家工厂，能提供近千种不同规格的封装形式以及各种各样的工艺和材料的选择，其中位于中国大陆上海的工厂拥有包括晶圆晶针测、封装、测试、凸块和指定交运在内的全套解决方案。2018年上半年其以8％的增速实现营收20.55亿美元。

网友点评（看准网）：

福利非常齐全，内部人际关系简单而和谐，工作压力较小，且给予充分的间歇休息时间，整体13薪+其他津贴，收入也还不错；人员流动不大，内部老员工较多。

人才需求：

2019年校招主要提供有封装、测试、供应链、质量管理四大工程师岗位，薪资构成为基本工资+年终奖+季度绩效奖金+加班工资+即时奖励；社招多为资深工程师及管理岗，薪资在8000-20000元/月区间。

企业优势：

是一家设计、开发及生产“射频”集成电路产品的美国公司，产品用于无线通讯的射频集成电路放大装置（RFICs）和信号处理传输设备，是全球主要的功频放大器供货商。主要客户有诺基亚、高通、西门子、爱立信、摩托罗拉、三星、LG、现代、Kyocera、Sendo及众多国内客户。

网友点评（看准网）：

各类福利齐全，工作氛围好，不同岗位的加班强度不一样；管理正规，也比较人性化；随着渐渐本地化，外企特点会慢慢消磨，整体来说，更适合有经验人员就职。

人才需求：

今年度暂无公开校招信息，不过社招岗位却不少，包括测试技术员、客户工程师、测试工程师等20多个岗位，根据年资提供薪酬，一般3、4年工作经验者，月薪为8000-12000元/月；同步社招应届毕业生，薪资幅度为3000-5000元/月。

企业优势：

是美国DIC电子有限公司独资企业，主要从事SMD元器件及集成电路产品、半导体功能模块、多芯片组合封装、裸装芯片封装、大功率器件封装，如二极管、整流器、晶体管、MOSFET、保护装置、特定功能数组、单闸极逻辑等；产品主要应用于消费性电子、计算机、通讯、工业及汽车市场。在中国大陆上海、济南、成都、扬州，以及香港设有组装与测试工厂或驻点。

网友点评（看准网）：

薪资为13薪，其他福利待遇还是颇为齐全的，部分部门加班会较多，如测试、生产、设备等；整体看，可接触的内容较多，利于培养开阔视野。

人才需求：

目前校招主要提供有高级产品研发工程师、产品管理主任工程师、失效分析工程师等约11个职位需求；社招则提供有测试工程师、FAE技术支持工程师、版图设计工程师三个职位合计13个人，待遇从8000-15000元/月不等。

企业优势：

是SanDisk旗下唯一一家全功能组装和测试工厂，也是LED线性恒流驱动IC的领航者；拥有SUN工作站、HP逻辑分析仪、仿真仪、全套EDA工具等所组成的硬件环境，主要经营：设计、研发、测试、封装及生产新型电子元器件及产品。

网友点评（看准网）：

工作压力小，基本无加班；薪酬体系完善，薪资处于行业中等水平，其他福利都较为齐全；而在技术面，由于核心技术不在中国大陆开发，接触面受限。

人才需求：

2019年校招中，研发岗以硕士、博士为主，月薪分别为7000月/月、15000元/月；其他一般工程师岗则是以本科为主，薪资约为3500+元/月。社招部分偏少，主要提供有客户代表、生产助理等岗位。总招聘人数在200人以内。

企业优势：

是全球第三、中国大陆第一的封测厂，主力产品有FO-WLP、WLCSP、fcBump，是全球最大的Fan-in WLCSP基地之一，主要客户有展讯、锐迪、海思、联芯、瑞芯微等本土企业及高通、博通、MTK、ADI、Intel、SanDisk、Marvell等国际一线大厂。2018年第一季度营收54.90亿元，同比增长9%。

网友点评（看准网）：

企业的平台不错，适于学习到不少知识；而和谐的同事相处关系、优雅的环境，也营造了良好的工作氛围；只是薪资部分确有提升空间，以更利于长期在该企业发展。

人才需求：

目前主要提供有塑封、测试、开发等不超过40人的8个社招职位，薪资区间为4000-6000元/月；另有部分管理岗，薪资范围为8000-20000元/月；校招则提供有3大类技术员及1类管理员职位，且有1年见习期。

企业优势：

从事半导体集成电路封装测试业务，封装测试产品有12大系列200多个品种，集成电路年封装能力达到100亿块；主要客户有士兰微、珠海炬力、海尔、上海贝岭、无锡华润硅科等半导体公司；其集成电路年封装规模和销售收入均位列中国大陆同行业上市公司第二位。2018年上半年以前十大封装企业最高增速——40.9％的同比增速实现营收6.79亿美元，位列全球第6位。

网友点评（看准网）：

薪资体系及管理体系还是比较健全的，薪资待遇处行业中等水平；工作压力偏大，且需要两班倒维系工厂运转。

人才需求：

2019年校招计划招聘封装制程、封装设备、动力工程、计算机、安全消防等7个系列合计72人，薪资幅度在4000-6000元/月区间；社招除了工程师外，还提供有销售、技术支持等岗位。

企业优势：

专业从事集成电路封装测试，是中国大陆排名前3的集成电路封测企业，成功开发有WLCSP、BGA、BUMP、高可靠汽车电子等技术和产品。因较早切入汽车电子产品封测领域，已经具备独特的产品技术工艺和大规模生产能力；该部分产品主要有发动机的点火模块、引擎的控制单元、控制电路、霍尔传感器、加速度传感器等。2018年上半年以17.2％的同比增速实现营收5.33亿美元，位列全球第7位。

网友点评（看准网）：

薪资处行业中等水平，不过五险一金、各类补贴、加班费等齐全，另有多种福利，整体来说待遇还是过得去的；但加班现象偏多，从长远发展考虑还需斟酌。

人才需求：

目前尚未公开2019年校招需求；社招主要是工艺技术、设备维护工程师以及学历要求较低的操作工；薪资空间为3000-5000元/月。

企业优势：

主要从事半导体器件的封装、测试和销售，拥有具有国际先进水平的半导体分立器件和集成电路封装测试生产线，可提供TO-92、TO-92S、TO-94、TO-126、TO-126B、TO-220、TO-220 2L等40多种型号产品，并支持为客户开发新的封装形式，年封装、测试能力达25亿块。2017年，合并主营封装业务及包含通富微电在内的各类股权投资，累计营收达人民币198.8亿元，位列中国大陆封装企业总营收第二位。

网友点评（百度贴吧）：

员工培训体系较全，旅游、过节费等待遇齐全，另有高温补助及租房补贴等福利；薪资水平较为一般；虽然也有两班倒，不过工作压力要比一般工厂轻松些。

人才需求：

提供有28个全工程师岗位，应届生薪资为8-15万元/年；2-4年工作经验为12-30万元/年；5-7年工作经验为15-30万元/年。而校招部分，其以春招为主，秋招则提供有少量的光学研发岗，薪资为6000-10000元/月。

企业优势：

主要从事晶圆级芯片尺寸封装服务的高科技企业，目前是中国大陆首家、全球第二大为影像传感芯片提供晶圆级芯片尺寸封装、测试服务，也是全球唯一一家推出12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术的专业封测服务商；更是第一个投资并实施晶圆级CSP封装形式TSV技术的公司。其CMOS影像传感器晶圆级封装技术使高性能、小型化的手机相机模块成为可能；产品大量应用于智能电话、平板电脑、可穿戴电子等各类电子产品。

网友点评（百度贴吧）：

该公司薪资水平较有竞争力，另有月度奖金，且每年都有升职、加薪机会；过节福利、五险一金都比较齐全；不过加班情况较多。

人才需求：

截至目前，其尚未透露在中国大陆的2019年校招需求，但社招则提供有包含应届毕业生/实习生在内的12个技术岗和管理岗，薪资浮动以4000-10000元/月区间为主；并为员工提供有齐全的福利待遇、津贴及奖金补贴。

企业优势：

是全球排名前十的封装厂之一，主要提供内存、逻辑、混合讯号/射频等组件封装及测试服务，消费性电子（consumes electronic）、存储（memory）及无线通信（wireless）是其三大业务。2017年初关闭上海工厂后，目前在中国大陆东莞仍有两座工厂（乐依文半导体）在运营。2018年上半年业绩虽然衰退4.7％，但仍以4.04亿美元位列全球第8位。

网友点评（看准网）：

公司环境不错，团队成员相处也融洽，另外工作压力也较低；保险及其他配套福利齐全，业余生活也丰富。不过薪资水平还有上升空间。

人才需求：

2019年其校招需求比较特殊，提供有两个工程师岗位和两个韩语职位，月薪为4000-6000元/月；同时社招岗位也不多，主要是基建、暖通、高压工程师及审计专员，薪资为5000-8000元/月区间。

企业优势：

由太极实业和SK海力士于2009年共同投资成立，已拥有IC芯片探针测试、封装、封装测试、模块装配及测试等后工序服务企业，最新制程达到20纳米级。主要服务于SK hynix、HP、IBM、DELL、MOTOROLA、Canon等世界知名企业，年销售额已突破30亿元人民币。

网友点评（看准网）：

学习韩国管理方式，较一般民企先进；福利待遇和薪资水平都较有竞争力，整体来说比较轻松，部分岗位压力偏大，适合刚毕业的新人。不过主力客户单一，存在发展的不确定性。

人才需求：

2019年校招中，仅提供有两个面对大专学历的职位，分别是工艺工程师和设备倒班工程师，各需求10人；前者月薪为3000-4500元/月，后者月薪为4500-6000元/月。社招则提供有17个职位合计28人，主要招聘2年左右工作经验的韩语翻译、销售工程师及其他辅助岗位，月薪从4000-8000元/月不等。

企业优势：

全球高端封装行业的领导者，主要为中国大陆及海外客户提供8英寸Au bump（含COG/COF）、Solder bump/WLCSP、Copper Pillar Bump、RDL、12英寸CopperPillar Bump等多元化晶圆凸块（Bump）、测试（CP/FT）和后段（Backend）一站式服务。其晶圆级Bumping技术广泛应用于便携式移动产品的核心芯片、电源管理芯片、显示器驱动芯片、射频芯片、摄像头芯片、指纹识别系统等领域。

网友点评（百度贴吧）：

薪酬较同行略低，提供有加班费、年终奖、补贴等各类收入；社保、休假等福利待遇非常齐全。

人才需求：

其2019年校招计划提供51-100个主要负责设备调试与维护的工程技术岗位；社招方面同样提供有30多个各类工程师及技术员岗位，社招部分，2年以内工作经验者，薪资在4000-8000元/月区间，资深工程师则在10000元/月以上。

企业优势：

马来西亚第二大半导体封装测试公司，在中国大陆成都设有工厂，旨在为全球的半导体公司提供优质的封装测试服务，如晶圆测试、芯片凸块、晶圆研磨，宽幅引线框架和IC封装、胶带和卷轴等，并在射频、数码、模拟、混合信号测试等专业技术领域享有盛誉。其在中国大陆的子公司以全新的设备和全球最先进的工艺生产BGA、SLP、TSSOP、SOIC等高端产品，且有约94%的产品销往欧美，仅有6%销往亚洲。

网友点评（看准网）：

工作比较单调，管理严格，不过休息时间调配合理；内部同事间相处融洽，团队积极向上之心很强；若无加班，整体工资偏低；熟悉工作后，执行起来挺轻松。

注：以上薪资数据来源于各大招聘网站及企业官网，具体招聘需求及薪资水平请以相关企业官方数据为准！

20家企业招聘计划介绍完毕，

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