QuickLogic推出新验证系统块-新品-电子工程世界网

分享到: 微博; QQ; 微信; LinkedIn

2008年4月8日，致力于满足移动设备市场需求的QuickLogic® 公司日前宣布，已为其客户定制标准产品（CSSP）平台开发出一款UltraDMA（UDMA）系统块。该UDMA系统块可以提高海量存储数据的传输速度，并降低系统功耗。

UDMA验证系统块（PSB）将被添加到QuickLogic PolarPro和ArcticLink两大CSSP平台的系列HDD接口模块上，从而使Parallel ATA的数据传输速率提升四倍，由16 Mbps提高至66 Mbps。UDMA验证系统块可采用ATA/ATAPI-5、以及多字DMA和PIO模式运行，还包含Linux操作系统的驱动软件。同时，基于Windows CE的软件驱动程序也即将发布。

UDMA PSB的开发源于QuickLogic与一位客户的合作，当时双方正合作开发一款针对无线HDD的CSSP产品。Heape谈到：“客户需要我们保证HDD与QuickLogic供应的USB高速On-the-Go（OTG）接口之间的实际数据传输速率要尽可能的快，至少要达到200 Mbps。”

关键字：移动设备 存储数据 传输速度 系统功耗 驱动程序

编辑：吕海英引用地址：https://news.eeworld.com.cn/newproducts/others/200804/article_17758.html

本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有，本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播，或不应无偿使用，请及时通过电子邮件或电话通知我们，以迅速采取适当措施，避免给双方造成不必要的经济损失。

上一篇：恩智浦与IPextreme发布IP设计的方法论
下一篇：英飞凌面向移动市场推出丰富半导体方案

: 关注eeworld公众号
快捷获取更多信息

: 关注eeworld服务号
享受更多官方福利

TDK高效率薄膜功率电感器，为移动设备添油加劲

● 与现有产品相比直流电阻降低12％● 与现有产品相比直流叠加特性提高4％TDK株式会社（东证：6762）开发了一种IEC 2012外壳尺寸的小型薄膜功率电感器，与现有产品相比，可对应更高的电流。该薄型功率电感器TFM201208ALD系列的尺寸为2.0 x 1.25 x 0.8 mm，额定电感1.0μH。由于本次新产品的直流电阻降低了79mΩ，与现有产品相比降低12%，因此实现了低损耗。通过改善直流叠加特性，新型功率电感器的额定电流为2.5A，与现有产品相比提高了4%。因此，该新型功率电感器有助于改善高负载条件下电源电路的电力转换效率，尤其是在智能手机、平板电脑等小型移动设备的电源电路中。由此，其也有助于改善电池寿命，同时保持

发表于 2019-05-28

Qorvo：5G时代移动设备所面临的挑战和机遇

经过多年的发展，专注于射频前端产品研发的Qorvo已经在终端和基站两大领域积累了不少的经验。从2G到4G和5G走过来的这段历程，也让他们拥有了其他厂商所不具备的优势。面向即将开启的5G时代，这家射频巨头对移动终端的RF Front End又有了怎样的想法和布局？在日前举办的第七届电子设计创新大会上， Qorvo手机事业部高级销售经理赵玉龙为我们分析了5G时代移动设备所面临的挑战和机遇。5G时代下的手机射频技术挑战射频可以说是手机通信系统的核心组件，它是连接通信收发芯片和天线的必经通路。同时，它的性能也决定了移动终端可以支持的通信制式，以及接收信号强度、通话稳定性、发射功率等重要性能指标，直接影响

发表于 2019-04-12

高通携手环旭、华硕抢攻巴西移动设备及半导体市场商机

多芯片半导体，该产品将众多骁龙移动平台的零组件，如应用处理器、电源管理、射频前端和音讯转码器等整合至单一半导体SiP，为相机、电池等附加零组件提供更多空间，亦使设备能更加轻薄，因此可协助大幅简化终端设备的工程和制造流程，为OEM厂商和物联网设备制造商节省成本和开发时间。这次三方共同携手，并发表终端应用华硕ZenFone Max Shot智能手机，为全金属机身设计，配备屏占比达86.6％的FHD全屏幕，搭载前一后3镜头，可支持13种AI场景侦测。主镜头为1200万像素，配置500万像素的景深镜头及800万像素的120度广角镜头；前镜头则为800万像素，搭配Softlight LED闪光灯，强调优秀照相体验。此外，ZenFone Max

发表于 2019-03-14

艾迈斯半导体推出新型智能健康传感器使移动设备具备医疗级心血管监控功能

全球领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体今日推出一款用于持续监控心血管健康状况的光学传感器AS7026，可对血压进行医疗级1精确测量。结合艾迈斯半导体的VivaVita配件设计，可为需要缩短产品上市时间的客户提供交钥匙解决方案，为iOS和Android?移动操作系统创建功能丰富的移动应用程序。将AS7026嵌入健康监测腕带或智能手表等消费设备，可持续进行心率、心率变异性、血压和心电图(ECG)测量。AS7026先进的光学半导体技术与复杂的算法相结合，使得可穿戴设备的测量精度达到前所未有的水平，根据IEEE 1708-2014行业标准，AS7026采用的血压测量算法精度经测试为医疗级1（B级）。该传感器的高精度心血管测量功能

发表于 2019-03-01

推进5G视觉新体验，Pixelworks第五代移动设备显示处理器问市

提供业界领先低功耗视频处理解决方案的领先供应商——逐点半导体有限公司宣布，推出了第五代移动设备显示处理器--- Iris 5。为了满足随着5G到来而产生的视频消费的预期增长，Pixelworks Iris 5显示处理器为智能手机提供了惊艳的全新视觉体验，其功耗亦远小于前几代产品。这款最新的Pixelworks芯片可显著提高LCD和OLED显示器的视频和图像质量，支持120Hz刷新率，为设备制造商们提供业界领先的多项显示功能，赋予各类移动产品显示方面的差异化，包括智能手机、游戏设备以及平板电脑。Iris 5处理器是Pixelworks首款支持HDR10+的芯片，它通过分析视频信息，动态支持HDR色调映射，并按场景加以调整

发表于 2019-02-21

中国移动公布5G设备采购单，华为稳坐榜首

据钛媒体报道，中国移动已经公布了2019年5G规模组网建设及应用示范工程无线主设备租赁单一来源采购结果，华为、中兴、爱立信、诺基亚、大唐中标。报道称，按照中国移动公布的细节看，首批采购的5G基站订单包含试验网络无线主设备，同时还有配套的天线、相关软件、OMC-R等，而总计是500个5G基站，而上述中标的厂商中，数量分配上也不太一样，其中华为250站5G基站、爱立信110站5G基站、中兴80站5G基站、诺基亚和大唐各30站5G基站。昨日，华为官方正式对外宣布：中国移动和华为共同宣布使用华为巴龙5000芯片成功打通业界首个2.6GHz频段大区集中SA架构下5G端到端First Call，下行峰值远超1Gbps

发表于 2019-02-14