高通降准入门槛与中小手机厂商合作

    高通无线半导体技术有限公司产品市场总监钱志军近日表示，高通看好3G千元智能手机未来发展，已经与中国大陆几十家手机商合作，支持其在明年初推出3G智能手机。高通将利用参考设计，为手机商提供整体解决方案，缩短其智能手机上市时间。

    钱志军是在参加深圳举行的“2010年手机应用及技术发展趋势高峰论坛——3G与智能手机专题研讨会”发表上述言论的。他称，高通已经降低合作准入门槛，不仅与HTC等国际手机品牌合作，也在中国大陆发展了几十家手机商的合作伙伴。这些合作伙伴大都多是中小手机商，明年年初将在中国和海外推出多款智能手机产品。

    他认为，越来越多手机商看好Android平台，因此高通正在加强与Google的合作，现在能确保在Google推出最新Android版本后一个月左右推出其支持技术。高通目前对智能手机的支持很大，不仅有支持千元低端智能手机的产品，还有支持双核高端智能手机的产品。

    他称，高通在产品架构上更倾向于ARM的原因是，ARM架构在功效等方面更适合移动电子设备。