美高森美推出同级最佳低电容瞬态电压抑制二极管

最新更新时间:2015-11-09来源: EEWORLD关键字:美高森美 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章
    150 W密封TVS解决方案为航空数据网络应用提供终极保护功能
 
    致力于在电源、安全、可靠和性能方面提供差异化半导体技术方案的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation,纽约纳斯达克交易所代号:MSCC)发布独特的全新专利超低电容功率瞬态电压抑制(TVS)二极管产品系列。新器件充分利用公司在高可靠性TVS技术领域的50年传统优势和独特的射频(RF) PIN二极管专门技术,以保护高速数据线路和其它应用,这些应用的电容量严苛要求,大大超过用于保护以太网及速率不高于500Mbit/s的数据接口的其它典型低电容TVS器件。
 
    新型1N8149至 1N8182 和 1N8149US 至 1N8182US表面安装低电容TVS二极管产品在10/1,000微秒下具有150W脉冲峰值功率,具有最大值仅为4pF的极低电容。150W TVS二极管的性能等同于在8/20微秒下提供高于1,000W的脉冲峰值功率,以及6.8 V 至 170V电压范围。新器件还符合依照IEC61000-4-2、IEC61000-4-5 和 RTCA-DO160标准规范的高端工业和航空电子静电放电(ESD)、电气快速瞬变(EFT)和较低雷击威胁水平要求。美高森美正在开发在10/1,000微秒下具有较高500W额定功率的低电容TVS产品,以克服更高电压瞬变威胁。
 
    美高森美功率分立和模块业务部门高级总监兼业务部门经理Leon Gross表示:“朝向飞机电气化、更高可靠性和更高燃油效率的发展趋势正在增强,推动了对于功能日益强大而且更轻和更小,并提供出色瞬态过电压保护功能的TVS解决方案的需求。从全球需求的角度来看,总体保护器件市场很可能于2018年达到10亿美元。美高森美作为高可靠性解决方案的领导厂商,将继续进行全系列创新产品开发以支持不断演进的严苛行业需求。”
 
    美高森美公司的TVS二极管可在雷击之后不超过数纳秒的时间内进入雪崩击穿状态以钳制瞬态电压并将电流导引到地面,从而为飞机和其它电气系统提供极为关键的保护功能。
 
美高森美:在TVS 器件领域继续保持领导地位
 
    美高森美TVS器件已经部署于世界各地日常使用的主要商业世界飞机,还用于多种引擎控制单元和激励器控制,以及各种配电、环境控制、通信和仪表系统。
 
    1N8149 至1N8182 和 1N8149US至 1N8182US 表面安装 TVS系列的主要特性包括:
 
在10/1000微秒下达到150W脉冲峰值功率 
在8/20微秒下达到1,000W脉冲峰值功率 
电容: < 4 pF 
符合MIL-PRF-19500标准要求,根据JANTXV等级进行筛选
击穿电压:6.8V 至 170V
外观: ROHS e3 和 non e3
无卤素
关键字:美高森美 编辑:冀凯 引用地址:美高森美推出同级最佳低电容瞬态电压抑制二极管

上一篇:Vishay推出新款高精度Power Metal Strip®检流电阻
下一篇:意法半导体推出世界首款1500V超结功率MOSFET

推荐阅读最新更新时间:2023-10-12 22:55

ECI选择美高森美为主要OTN解决方案提供商 以实现Apollo平台
致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差异化半导体技术方案的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation,纽约纳斯达克交易所代号:MSCC)宣布,为服务提供商和数据中心运营商提供ELASTIC Network®解决方案的全球供应商ECI公司已经选择美高森美为其主要的光传输网络 (OTN) 解决方案提供商。作为最早采用美高森美DIGI OTN处理器的厂家之一,ECI公司最近在面向电信和云服务提供商的全球领先Apollo™系列分组光传输平台中,选择了DIGI系列第四代产品DIGI-G4。美高森美的DIGI OTN 处理器使得ECI能够充分利用单一软件开发来应对不同的末端市场硬件配置,最大限度地减少研发投资并加快
[半导体设计/制造]
美高森美推出新系列宽带塑封和裸片GaAs MMIC器件
美高森美公司(Microsemi Corporation,纽约纳斯达克交易所代号:MSCC) 推出新系列宽带塑封和单片微波集成电路(MMIC)器件。新产品扩充了不断增长的高性能宽带MMIC产品组合,包括四个塑封低噪声放大器(LNA)MMA040PP5、MMA041PP5、MMA043PP4和MMA044PP3;一个宽带功率放大器(PA)芯片MMA053AA;以及两个塑封开关MMS006PP3和MMS008PP3。新的MMIC产品已于6月6至8日在作为微波周2017的一部分的夏威夷火奴鲁鲁IEEE国际微波研讨会(IMS2017)上展示。 新封装的放大器包括两个新的分布式LNA(MMA040PP5和MMA041PP5),在从DC至27
[网络通信]
<font color='red'>美高森美</font>推出新系列宽带塑封和裸片GaAs MMIC器件
美高森美期待迎接一个美好、高效和丰利的2014年!
美高森美SoC 产品部营销总监 Shakeel Peera 展望2014年,美高森美的优势在于高功能集成度、低功耗、小外形尺寸,以及在可靠性和安全性方面的领导地位——所有这些都以成本优化的非易失性的FPGA架构来实现。美高森美已经增强了这些传统优势,并且推出能与今天市场上任何其它的成本优化的FPGA产品具有更多特性的FPGA产品。我们计划延续以上FPGA架构的成功,因为我们了解到其它供应商正在计划以更高的元器件成本和功耗作为代价来提高集成度,而我们认为有更好的方法来实现集成度、功耗和成本之间的平衡。 美高森美当前的FPGA战略是提供面向成本优化的SoC和FPGA市场的出色解决方案,所以,我们并不部署最先进的工
[嵌入式]
<font color='red'>美高森美</font>期待迎接一个美好、高效和丰利的2014年!
万众瞩目的Microsemi PolarFire FPGA 评估套件在贸泽登录
最新半导体和电子元器件的全球授权分销商贸泽电子(Mouser Electronics) 宣布即日起供应Microsemi的PolarFire™评估套件,帮助设计人员评估业界备受关注的PolarFire FPGA产品系列。基于闪存的PolarFire现场可编程门阵列 (FPGA) 提供100K到500K逻辑元件,与基于SRAM的同等FPGA相比,功耗降低高达50%,同时其安全性和可靠性亦不逊于任何竞争对手。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 贸泽电子开放订购的Microsemi PolarFire评估套件是一个强大的硬件设计平台,用于评估提供300K逻辑元件并具有DDR4、DDR3和SPI闪存的PolarFire FPGA
[半导体设计/制造]
美高森美扩展碳化硅(SiC)功率模块产品系列
致力于提供帮助功率管理、安全、可靠与高性能半导体技术产品的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation,纽约纳斯达克交易所代号:MSCC) 宣布提供新一代工业温度碳化硅(silicon carbide,SiC)标准功率模块,它们是用于要求高性能和高可靠性的大功率开关电源、马达驱动器、不间断电源、太阳能逆变器、石油勘探和其它大功率、高电压工业应用的理想选择。该功率模块系列还提供了更宽的温度范围,以期满足下一代功率转换系统对更高的功率密度、工作频率和效率的要求。 与硅材料相比,SiC技术提供了更高的击穿场强度和更好的热传导率,从而实现了参数性能特性改进,包括零反向恢复、不受温度影响的特性、更高的工作电压和更
[电源管理]
美高森美推出基于SLC的最高容量安全固态硬盘
新型SSD设计用于国防、情报和其它在极端紧凑型解决方案中 需要最高安全性和可靠性的应用 致力于在电源、安全、可靠和性能方面提供差异化半导体技术方案的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation,纽约纳斯达克交易所代号:MSCC) 发布用于国防、情报、无人机(unmanned aerial vehicle, UAV)和其它国防相关网络区域存储(NAS)应用,并具备最高安全性和容量水平的 串行先进技术附着(SATA)固态硬盘(SSD) 。随着高分辨率传感器的使用增加,数据存储方式也在改变,推动了对更高密度SSD的需求。美高森美在紧凑型2.5吋、9.5毫米的外形尺寸中充分运用微型化技术来满足这个
[手机便携]
美高森美扩展IEEE 1588嵌入式解决方案
通过独特的器件和软件组合,提供业界领先的相位误差性能 致力于在电源、安全、可靠和性能方面提供差异化半导体技术方案的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation,纽约纳斯达克交易所代号:MSCC)宣布新增相位兼容(phase-compliant)嵌入式解决方案,以应对无线基础设施市场中LTE和小型蜂窝的同步要求。美高森美IEEE 1588软件套装的API 4.6支持IEEE G.8275.1电信相位规范。此外,新的解决方案利用支持G.8273.2的先进算法实现业界领先的相位误差性能,在20多个网络节点上具有优于50纳秒(nS)的可靠性能。 美高森美时钟产品副总裁兼业务部门
[网络通信]
美高森美将展示以太网和IP网络的时间敏感网络解决方案
美高森美 (Microsemi) — Microchip Technology Inc. (纽约纳斯达克交易所代号: MCHP) 全资子公司 — 宣布增强其管理型以太网交换软件解决方案,即瞄准企业、工业和运营商应用的SMBStaX、IStaX和运营商级以太网(CE)软件包。美高森美将于2018年6月5到9日在中国台湾举行的台北国际电脑展览会(COMPUTEX) 期间展示上述软件解决方案的全新网络功能,产品专家亦将在台北君悦酒店恭候参观者。 美高森美以太网芯片和软件产品组合旨在为客户提供开箱即可部署并且功能丰富的管理型交换解决方案。美高森美增加了三层路由协议以扩展该软件产品组合,实现从中小型公司(SMB)/中小型企业(SME)
[网络通信]
<font color='red'>美高森美</font>将展示以太网和IP网络的时间敏感网络解决方案
小广播
最新电源管理文章
换一换 更多 相关热搜器件
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved