里程碑式进展！思特威CMOS图像传感器芯片单月出货超1亿颗！

• 泰矽微重磅发布超高集成度车规触控芯片TCAE10
• 我国科学家首创、国际首款：自主研制百通道百万像素的高光谱实时成像器件
• Melexis发布突破性Arcminaxis™位置感应技术及产品，专为机器人关节打造
• 艾迈斯欧司朗举办中国发展中心圆桌论坛：贴近本土客户需求 引领智能时代新航向

利用运动唤醒功能优化视觉系统的功耗

• 英飞凌推出新型车规级激光驱动器IC， 进一步丰富了领先的REAL3™飞行时间产品组合
• Qorvo® 入选联发科技 MediaTek Dimensity 9400 首发 Wi-Fi 7 FEM 重要供应商
• 大陆集团携手纳芯微，打造更安全的汽车压力传感器芯片
• 思特威推出超星光级系列4MP图像传感器SC485SL

集Hi-Fi、智能和USB多通道等特征于一体的微控制器——迎接数字音频新时代

• 采用电容型PGA，纳芯微推出高精密多通道24/16位Δ-Σ型ADC
• 全差分放大器为精密数据采集信号链提供高压低噪声信号
• 意法半导体推出灵活、节省空间的车载音频 D类放大器，新增针对汽车应用优化的诊断功能
• ADALM2000实验：变压器

【TE Connectivity】泰科电池组端子上新｜10,000次插配次数，寿命值Up！

• 贸泽开售针对智能手机和超小型物联网设备优化的 ROHM TLR377GYZ CMOS运算放大器
• “源”察秋毫，基于纳米发电机的高熵能源微弱信号测试
• 从智能手机到助听器：MEMS音频技术开启无限可能
• 预补偿方法以减少Class D功率放大器的爆裂噪声

采用自主设计封装，绝缘电阻显著提高！ROHM开发出更高电压xEV系统的SiC肖特基势垒二极管

• 艾迈斯欧司朗发布OSCONIQ® C 3030 LED：打造未来户外及体育场照明新标杆
• 氮化镓取代碳化硅？PI颠覆式1700V InnoMux2先来打个样
• 从隔离到三代半：一文看懂纳芯微的栅极驱动IC
• 48V 技术的魅力：系统级应用中的重要性、优势与关键要素

废旧锂离子电池回收取得重要突破

• 南芯科技推出面向储能市场的80V高效同步双向升降压充电芯片
• 艾迈斯欧司朗推出全新UV-C LED，提升UV-C消毒与处理解决方案效率
• 宜普电源转换公司胜诉，美国国际贸易委员会终裁确认英诺赛科侵权
• 华为固态电池新突破：硫化物电解质专利发布，破解液态电池衰减难题

嵌入式开发学习（6）

• 嵌入式开发学习（5）
• 嵌入式开发学习（2）
• 嵌入式开发学习（4）
• 嵌入式开发学习（3）

嵌入式开发学习（1）

• 【GD32F470紫藤派开发板使用手册】第八讲 ADC-规则组多通道采样实验
• 【GD32F470紫藤派开发板使用手册】第十三讲 USB_虚拟键盘实验
• GD32F303固件库开发（8）----USART收发配置
• GD32F303固件库开发（6）----GPIO输入函数说明

新能源汽车线束设计防错的具体措施

• 汽车软件供应链中的开源风险
• 浅谈汽车电子电气域架构
• 一文讲透汽车级can总线通信技术
• 向基于以太网的软件定义车辆迈进

碳化硅（SiC）技术取代旧的硅FET和IGBT

• 优化自动驾驶汽车设计中的网络安全
• 电动汽车的电机控制趋势
• 重新思考电动汽车时代的位置传感
• 解决ADAS系统中的精密定时挑战

英特尔中国正式发布2023-2024企业社会责任报告

• 贸泽电子与Analog Devices联手推出新电子书
• AMD 推出第二代 Versal Premium 系列：FPGA 行业首发支持 CXL 3.1 和 PCIe Gen 6
• SEMI：2024Q3 全球硅晶圆出货面积同比增长 6.8%、环比增长 5.9%
• 台积电5nm和3nm供应达到"100%利用率" 显示其对市场的主导地位

LG Display 成功开发出全球首款可扩展 50% 的可拉伸显示屏

• 英飞凌2024财年第四季度营收和利润均有增长； 2025财年市场疲软，预期有所降低
• 光刻胶巨头 JSR 韩国 EUV 用 MOR 光刻胶生产基地开建，预计 2026 年投产
• Imagination DXS GPU 已获得ASIL-B官方认证
• arm召开2025二季度财报会，V9架构继续大获成功