推荐阅读最新更新时间:2023-10-12 20:46
TSMC和Cadence合作开发3D-IC参考流程
【中国,2013年9月25日】——全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ:CDNS)今天宣布,台积电与Cadence合作开发出了3D-IC参考流程,该流程带有创新的真正3D堆叠。该流程通过基于Wide I/O接口的3D堆叠,在逻辑搭载存储器设计上进行了验证 ,可实现多块模的整合。它将台积电的3D堆叠技术和Cadence®3D-IC解决方案相结合,包括了集成的设计工具、灵活的实现平台,以及最终的时序物理签收和电流/热分析。
相对于纯粹在工艺节点上的进步,3D-IC技术让企业在寻求更高性能和更低功耗的道路上,有了更多的选择。3D-IC给开发当今复杂设计的工程师们提供了几项关键优势,帮他们实现更高
[半导体设计/制造]
PI推出InnoSwitch4-CZ反激式GaN开关IC
2021-05-25:深耕于高压集成电路高能效功率变换领域的知名公司Power Integrations(纳斯达克股票代号:POWI)日前宣布推出InnoSwitch™4-CZ系列高频率、零电压开关(ZVS)反激式开关IC。InnoSwitch4-CZ器件集成了一个采用Power Integrations的PowiGaN™技术的可靠耐用的750V初级开关,以及一个新型高频有源箝位反激式控制器,可轻松设计出适用于手机、平板电脑和笔记本电脑的新型超紧凑型充电器。今天,全球移动设备充电专家Anker在 YouTube Live活动上推出首批基于InnoSwitch4-CZ 器件的消费类充电设备。 Power Integrations
[电源管理]
精工半导体有限公司推出两款新型单芯锂离子电池保护IC
日本千叶--(美国商业资讯)--精工电子有限公司旗下子公司精工半导体有限公司推出两款新型单芯锂离子电池保护IC。S-82A1系列集成有检测引脚(VINI),支持使用外部检测电阻,实现高度精确的过流检测。S-82B1系列包含控制引脚(CTL),支持用户通过控制引脚信号从外部控制充电和放电。这两个系列均适合于使用单芯锂离子电池的所有应用,包括智能手机和可穿戴设备。
使用外部检测电阻的S-82A1系列支持在工作温度范围内以及电源电压变化情况下提供高精度过流检测。该系列可以实现 3mV的放电和充电过流检测电压精度。这一行业领先的精度为更高的锂离子电池组可靠性和安全性提供支持。
由于电池容量增加且充电
[电源管理]
厦门火炬高新区跻身中国集成电路十大优秀产业园区
厦门日报讯(记者 林露虹 通讯员 郭伟 陈智明付嘉玲)厦门“芯”力量快速崛起,产业地位不断提升。昨日,2018年中国半导体市场年会暨“IC(集成电路)中国”峰会在南京举行,厦门火炬高新区在会上荣获“2017-2018年度‘IC中国’优秀产业园区”称号。 据悉,该奖项由工信部直属的中国电子信息产业发展研究院旗下赛迪顾问评出,园区集成电路产值、规模以及近年的成长性,是评选的主要衡量指标,评出的优秀产业园区共有10个,同时入围的还包括北京中关村、上海张江、武汉东湖等园区。 这份荣誉意味着火炬高新区已成为我国集成电路产业的“优等生”,也意味着我市集成电路产业政策带来的红利正持续释放。作为我市集成电路产业的重要承载地,火炬高新区有关负责人表
[半导体设计/制造]
南京浦口开发区签约集成电路项目逾216亿元
浦口经济开发区7月30日在南京集成电路产业发展暨资本市场合作峰会活动上,成功签约9个项目,总投资超过216亿元人民币,预计建成后亩均产值近千万元,将有力支撑浦口开发区创新创业发展,助推南京创新名城建设。 此次集中签约项目中,天水华天科技股份有限公司(全球集成电路封测行业第六位,国内上市公司行业第二位)南京集成电路先进封测产业基地项目,是单体投资最大(80亿元)的项目,主要投资新建集成电路先进封测基地,从事包括引线框架类、基板类、晶圆级全产业链半导体封装测试。这一项目的落户,加之此前在浦口开发区投产的台积电南京厂(一期)、欣铨科技等项目,一举实现了浦口区集成电路产业链的闭合。 近年来,浦口开发区基于广泛调查和研判,明确发展集成电路产
[半导体设计/制造]
迈矽科在IC China推出国内首款77GHz满足AEC Q100 Grade1车规温度要求的长距离(LRR)车载雷达芯片
2019年9月3日,“第二届全球IC企业家大会暨第十七届中国国际半导体博览会( IC China 2019)”在上海隆重召开。国内知名微波/毫米波芯片创业团队 迈矽科 微电子在展会上重磅发布了基于团队核心技术研发的MSTR001、MSTR002两款车载防撞雷达单片收发芯片,引发了与会者和行业上下游的极大关注。 迈矽科 联合创始人侯德彬 迈矽科 团队创始人侯德彬在发布会上提到,“这两款芯片是迈矽科团队成立三年以来,坚持研发创新和投入的成果结晶,也是对迈矽科团队成员十余年技术积累的一个验证。我们可以给行业级客户提供成熟的产品测试使用,迈矽科希望与大家一道,共同推动中国在 无人驾驶 和芯片研发上的长足发展。” 近年来,由于大
[汽车电子]
驱动IC自主化难在哪里呢?
以海思为代表的国内众厂,正在向驱动IC巨大市场奋起狂奔。 集微网向业内人士求证得知,海思OLED驱动IC(Display Driver IC,DDI)将于2022年上半年量产,产能约20-30万颗/月。除了海思之外,国内包括集创北方、奕斯伟、云英谷、中颖电子在内的多家厂商近年来也实现各自领域的突破。 业内普遍认为,DDI一般采用65nm、40nm成熟工艺制程,最高也只会到28nm制程,从国内目前达到的代工水平来说,并非难以解决。那么,是什么让国产半导体一度将这一潜力巨大的市场旁落他人?代工之外,DDI自主化是否还存在隐藏难点? 集微网从多位产业链人士处了解到,技术上看,代工恐怕确非DDI自主化的最大阻碍,后道的DDI封测以及关键
[手机便携]
DRV8870/DRV8872替代芯片PN7707B 24V直流电机驱动ic
PN7707 24v直流电机驱动ic是用四个功率开关器件所构成的驱动电路,使用MOS管来作为功率开关,DRV8872/DRV8870替代芯片PN7707是一款具有低功耗睡眠模式的两通道直流马达驱动芯片,可降低PCB空间的占用,降低成本。 DRV8872/DRV8870替代芯片PN7707特征 ■ 宽电源电压范围:3V~24V ■ 低导通电阻(HS:0.3ohm;LS:0.3ohm) ■ 正转、反转、刹车和睡眠模式 ■ 低睡眠电流:IVCC 10uA(IN1=IN2=“L”,维持1ms 以上) ■ 输入管脚兼容5V和3.3V控制信号 ■ 3A峰值驱动输出,2A连续驱动输出 ■ 异常保护反馈功能 PN7707宽电源
[嵌入式]