1+1为什么大于2？ Qorvo收购Active-Semi背后你不知道的二三事！

Active-Semi成立于2004年，从最初的专注于电源管理应用到电源管理与智能电机驱动并重。具体而言，就是Active-Semi能够给客户提供高集成度、高性价比、高精度和小尺寸的电源解决方案。

△ Qorvo可编程电机控制及电源管理事业部总经理Larry Blackledge

Qorvo可编程电机控制及电源管理事业部总经理Larry Blackledge也指出，Active-Semi产品之所以能够获得客户群体的高度认可，源自于Active-Semi不但提供了数字和模拟技术高度融合的产品，同时还提供了极为便捷的软件。这让Active-Semi在多个市场获得了领先的地位。

据Larry Blackledge介绍，Active-Semi的电源管理芯片在运动相机市场拿下大概50%的市占，在固态硬盘中的份额也介乎20%到25%之间，电机产品也和全球领先的大客户建立了紧密的合作关系。

更重要的一点，Active-Semi在攻克这些市场的期间，还积累起了开辟更多新市场的技术基础。以近来迅速崛起的可穿戴设备市场为例，Active-Semi就推出了集合了其先进经验的首款可穿戴设备电源管理ICACT81460。

这是一个高度可编程的芯片，不但集成了充电、降压、升降压和降压转换器、LDO、负载开关以及GPIO，让开发可以做系统级管理；

同时，这颗芯片还集成了3.3V的智能开关，让产品在出现故障的时候，可以对设备进行保护；面向可穿戴设备可能会集成很多传感器的特点，Active-Semi的这个芯片提供多种功率通道，DCDC转换器和一组LDO和负载开关，为系统架构提供充分的灵活性；

而针对当前的可穿戴设备大部分是单节供电的特性，Active-Semi把这个芯片设计成成了一个高效的升降压转换器，让其适用于光学心率传感器等各种外围设备，可充分利用低至2.7V的电池容量。

上述芯片仅是Active-Semi的一个代表产品。

PAC（PowerApplication Controllers）系列产品则更可以称得上是Active-Semi产品线的集大成者。其内嵌的ArmCortex M0或者CortexM4内核，让你可以在实际应用中从中受益。例如在一些需要控制的场景，不许另外接MCU也可以游刃有余地应对。

Qorvo可编程电机控制高级销售经理Steven Zhang表示，PAC产品系列最核心的设计理念就有高智能度的外设控制，让客户基于这个平台可以实现更灵活性、更小型化、更高效的设计方案。

PAC产品还对电池供电、交流供电、电源的管理、内部的LDO设计和驱动电源部分的控制都进行了专门的优化处理。正是因为如此，让Active-Semi的产品在电机控制客户那里获得了认可。

△ Qorvo可编程电机控制高级销售经理 Steven Zhang

最近，基于Active-Semi的技术，Qorvo推出了新款的PAC5527电源应用控制器。在这个SoC中，集成了基于FLASH的高性能150MHzArm®Cortex-M4F®、128kBFLASH、电源管理模块、可编程电流高端和低端栅极驱动器和信号调理模块。

相比于竞争对手解决方案，此组合可显著节省PCB空间并将BOM缩减达30%。而借助其高性能MCU，设计人员能够增添其他增值功能，如安全标准、诊断和自检功能，从而增强整个系统的可靠性。

消费者也将从更轻、更紧凑、更可靠且具有较长电池寿命的电子设备中受益。

初次之外，Active-Semi还有汽车级的电源芯片，其所具备高可靠性和高性能的特性让其能顺利打入前装市场。

“上述三个应用场景都体现了Active-Semi的设计理念：高集成度、高可靠性的产品，高度优化的BOM，这是贯穿我们整个产品设计最核心的思路”，Steven Zhang表示。

“ActiveCiPS则是将Active-Semi芯片的可编程特性发挥到最大的一个可编程工具”，Steven Zhang补充说。

这首先从Active-Semi所关注的市场的发展前景看出点端倪。如下图所示，电源管理在Qorvo所专注的IDP（包括5G基站、国防有源相控阵、汽车和物联网）市场的营收贡献将会越来越多。

这也是Active-Semi吸引Qorvo兴趣的原因之一。

△ Qorvo亚太区销售 VP Charles Wong

Qorvo亚太区销售VP Charles Wong则表示，Active-Semi是电源管理专家，其关键词就是无处不在。

而Qorvo则是RF专家，我们也无处不在。如果能把电源管理、PAC与RF有效的结合起来，利用电源赋予RF生命，这就可以给业界提供更高效和更高质量的方案，这就是Qorvo所说的bring the wings for intelligent motor control”。

“另一方面，Qorvo是一个相对较大的公司，公司覆盖了全球大部分的大客户，同时公司还有自有的封装厂，这都是专注于电源的Active-Semi所不具备的，这也就是为什么说Qorvo+Active-Semi会产生1+1＞2的原因之一”，Charles Wong接着说。

他进一步指出，在5G和物联网时代，这种无处不在将会成为一种常态，因此如果我们能够将Qorvo的RF产品与Active-Semi的电源产品更好地结合，借助Qorvo的销售渠道把整合两者优势的方案推向大客户，这无论是对Qorvo还是对客户来说，都是有利的。

Steven Zhang补充说：“但我们说的整合不是板级整合，而是芯片级整合。”

Steven Zhang进一步指出，现在已经有很多的板级融合的方案了。随着集成度的提高，把连接（如蓝牙、GPS和WIFI）和控制等功能做到一个单芯片里是必然的趋势。因为这将使得整个设计更加紧凑、简洁和高度优化，满足未来的小型化设备的芯片需求，还能同时降低芯片和成本。

当然，在推进这样的芯片级集成，必然会面对包括EMI在内的一系列挑战，但这正是Active-Semi过去一直在专注于解决的问题，并获得了不错的效果。“借助Qorvo的工厂，我们还可以进一步控制成本”，Steven Zhang表示。

Active-Semi还会持续从5G基站电源等市场入手，和Qorvo在这个领域领先的射频产品做更多的配合，为客户提供性价比更高的解决方案，而这一切也都值得期待。

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