太湖之芯大赛这么火！听听项目路演人都说了啥？
近日，由江苏省无锡经济开发区管委会主办的长三角粤港澳大湾区——第一届集成电路“太湖之芯”创业大赛初赛深圳赛区项目路演圆满落幕。
在路演现场，企业表现如何？芯师爷采访了本次路演中的安全芯片、电源控制芯片、半导体材料、IP设计及芯片等热门赛道的4个路演企业，听他们讲述企业及行业发展前景。
广州万协通信息技术有限公司（以下简称：万协通）营销中心副总经理续飞在路演中介绍了万协通的公司团队、产品和技术等三大方面概况。
万协通营销中心副总经理续飞介绍路演项目
太湖芯声系列采访视频来源：芯师爷
据续飞介绍，万协通是2012年成立于北京，核心团队成员均曾就职知名半导体企业，2019年公司作为广州市重点招商引进项目落户广州，公司是国内自主可控安全加密领域的芯片设计企业，产品广泛应用于视频安全、AI安全、5G通讯、物联网、云平台服务器等领域。公司是国内视频流加密芯片的细分行业龙头、国家级高新技术企业，已取得国家密码管理局认定资质和公安部芯片特许入围资格，是国际知名安防头部企业的重要供应商。
目前万协通的产品主要有两类，包括智能安全系列芯片和基于智能安全芯片技术的数字货币系列芯片。其中智能安全系列芯片中有视频流加密芯片、通用安全MCU芯片、电网专用安全芯片、高性能多核安全芯片四大类，主要客户有各大知名安防厂商、物联网厂商、智能计量表厂商和服务器厂商等。而数字货币系列芯片则可应用于数字人民币、物联网和车联网领域。
在车规芯片研发上，万协通依托院士工作站开展的国产车规级芯片研发也有了比较成熟方案，目前万协通正与各个汽车厂就提供方案沟通中。
续飞表示，万协通安全加密芯片的优势在于“软加密+硬加密”的结合，这数十倍甚至数百倍提升了系统的安全系数。且经过多年的发展，万协通在满足国际知名安防巨头们的海量需求的过程中，解决了很多合作中遇到的问题，这使得万协通的系统不断处于良性循环中，达到行业领先位置。
深圳市芯茂微电子有限公司（以下简称：芯茂微）系统应用总监刘宽带来的路演项目名称是 《LLC谐振电源控制芯片》。
芯茂微系统应用总监刘宽介绍路演项目
太湖芯声系列采访视频来源：芯师爷
据刘宽介绍，该产品是用来驱动这种大功率开关电源。这种大功率的电源主要应用于大功率的路灯、户外的照明电源、具备超级快充功能的手机充电器、5G基站AC-DC电源、大功率服务器等领域。
刘宽表示，目前全球LLC谐振电源控制芯片市场主要由海外企业，如TI、安森美等公司垄断。芯茂微正研发具备自主知识产权的 LLC谐振电源控制芯片，力求填补国内市场空白。目前在功能实现上，芯茂微的LLC谐振电源控制芯片已追上海外大厂产品的表现，并增加了一些简化外围系统的设计，帮助客户降低输出端电流控制成本。产品也获得了路灯、工业设备、铁路工业电源等领域客户的支持。
“目前国内企业在电源管理IC这个领域已经做得很好了，能做到65瓦以下的电源管理IC企业有很多，但是在高功率电源管理芯片领域，尤其是高功率谐振电源控制芯片，目前完全是空白。芯茂微希望在大功率的电源管理芯片领域投入资金和技术，力求逐步填补国内厂商在这一领域的空白。”刘宽说，“欧美产品的价格还是比较高的。”他补充道。
华厦半导体联合创始人兼CEO谈谦介绍路演项目
太湖芯声系列采访视频来源：芯师爷
据介绍，该项目核心聚焦在第三代半导体的原材料研发与生产，公司已经完成从高纯镓 →超高纯镓→氮化镓粉末→氮化镓微晶→ 氮化镓衬底这一段产业链布局。
谈谦介绍，目前在全球范围内，硅基还是制造半导体产品的主流，占据90%甚至更高的市场份额。但是中国正大力发展以氮化镓、碳化硅为代表的第三代半导体材料。
一方面这是因为如果说在硅基的集成电路市场中，中国落后了先进国家10~15年，而在第三代半导体领域，中国仅落后3~5年，甚至在某一些领域，中国和海外企业处于相同的起跑线上，甚至更领先的地位。第三代半导体材料给中国集成电路产业提供了弯道超车的赛道。另一方面，中国是巨大的半导体应用市场，本土的材料供应也有望在这个场景中获得市场优势。
华厦半导体在半导体材料领域也有自己独特的优势，一是华厦半导体的材料提纯技术是完全独立自主可控的，包括装备；二是华厦半导体在氮化镓衬底方面的技术有新的突破。目前氮化镓衬底采用的主流工艺技术是 HVPE （氢化物气相外延）和MOCVD（金属有机化学气相沉积），这是技术都源自海外，而华厦半导体采用的生产工艺完全是由自己独立研发的，它的产业化成功也许会意味着一场颠覆。
“华厦半导体还有个优势在于，我们的核心经营理念在于 cost down，华厦半导体的衬底技术的出发点就是要降成本。目前同样规格的衬底，氮化镓衬底的成本是碳化硅的5~8倍。所以说只有把氮化镓衬底的成本降下来以后，它才更容易迎来爆发性增长，而这是我们的工艺的精髓之所在。当然，随着氮化镓的市场使用量增加，也能推动成本的下降，市场化的进程和成本是两个相互影响的因素。”谈谦介绍道。
深圳优矽科技有限公司（以下简称：优矽科技）的创始人兼总经理王路业带来的路演项目名称是《基于RISC-V架构高性能开源芯片的研发及产业化》。
优矽科技创始人兼总经理王路业介绍路演项目
太湖芯声系列采访视频来源：芯师爷
王路业介绍，优矽科技是一家以开源指令集为基础，聚焦低功耗高性能处理器微架构研发，交付软件、硅IP及芯片级应用解决方案的企业。
公司2021年底刚发布了渭河系列WH66处理器内核开源框架，这款产品从算力和性能方面可对标Arm的Cortex A55，接下来将积极推动该产品在边缘计算领域包括MCU、MPU、特定应用芯片端到端定制开发落地。
谈及项目优势，王路业介绍，优矽科技是国内为数不多能自研处理器内核微架构的企业。在过去的四年中，优矽科技积累了航空航天、安防以及工业控制相关应用所对应的处理器内核开发经验，并和晶圆厂有了深度的协同，协助晶圆厂定制了他们平台工艺的IP产品，比如标准单元库、基于28nm和22nm的模拟高速接口等。
关于和晶圆厂的合作，王路业强调，“优矽科技是国内鲜有的，具备在RISC-V领域能从晶圆厂到产业应用提供端到端的定制开发芯片服务的厂家。公司还在不断推进和晶圆厂间的合作，今年希望能和无锡华润上华、海力士等晶圆厂进一步深度合作。”
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