iPhone X专业深度拆解：最强芯片到底怎么样？

　　虽然现在各种拆机满天飞，但最专业、最细致的当然还是iFixit。现在iPhone X已经发售了，iFixit拆解怎么能少呢?下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。

　　一起来吧!

　　既然是十周年力作，那就先和初代iPhone合个影吧。感谢乔布斯，改变了这个世界。

　　X光下可以看到两块电池(iPhone史上第一次)、超小的电路板、无线充电圈。为了给前置摄像头、传感器等让出位置，扬声器略有下移。

　　另外在Tapic Engine和底部扬声器之间(绿色框)有个神秘芯片，会是什么呢?

　　底部两颗螺丝和以往不太一样。

　　但是拆机步骤还是老样子，首先加热一番。

　　然后分离屏幕和机身。

　　看到内部世界了，不过小心排线。

　　这块小卡片是和上边的螺丝是阻拦我们继续前进的一个障碍。

　　好了，前面板分离了。

　　X光下的前面板。还记得前边说的那个神秘芯片吗?原来和屏幕在一起，到底是什么呢?

　　两块电池占据了机身内部大部分空间。

　　先来拆双摄像头，使用一个细长的金属条固定着。

　　双摄模块下来了。

　　这就是主板，是不是太迷你了?

　　主板布局都有点让人密集恐惧了，设计能力真是非凡。

　　主板双层紧紧焊接在一起，不得不动用BGA热风枪才分离开来。

　　分离开来的主板一共有三块，大小各异。对比iPhone 8 Plus的主板，总面积其实增大了35%，但却利用双层堆叠，大大缩小了空间占用。

　　先来看第一块：

　　红色：苹果APL1W72 A11仿生处理器(上边覆盖着SK海力士H9HKNNNDBMAUUR 3GB LPDDR4X内存)

　　橙色：苹果338S00341-B1

　　黄色：德州仪器78AVZ81

　　绿色：NXP 1612A1

　　青色：苹果338S00248音频编码器

　　蓝色：STB600B0

　　紫色：苹果338S00306电源管理IC

　　再来看第二块：

　　红色：苹果USI 170821 339S00397 Wi-Fi/蓝牙无线模块

　　橙色：高通WTR5975千兆LTE收发器

　　黄色：高通MDM9655骁龙X16 LTE基带、PMD9655电源管理IC

　　绿色：Skyworks 78140-22/SKY77366-17功率放大器、S770 6662、3760 5418 1736

　　青色：博通BCM15951触摸控制器

　　蓝色：NXP 80V18 PN80V NFC控制器

　　紫色：博通AFEM-8072、MMMB功率放大器

　　接下来是最后一小块：

　　红色：东芝TSB3234X68354TWNA1 64GB闪存

　　橙色：苹果/Cirrus Logic 338S00296音频放大器

　　在多块电路板之间，苹果并没有使用排线，而是一圈的穿孔。

　　X光下可以更清晰地看清SoC处理器和周围电路板的立体结构，尤其是周边的穿孔。

　　X光侧视图，看到穿孔了吗?

　　好了，接下来是电池。

　　虽然分成了两块，但其实是做在一起的。

　　电池规格为10.35W、2716mAh、3.81V，略高于iPhone 8 10.28Wh，作为对比Galaxy Note 8达到了12.71Wh。

　　TrueDepth摄像头系统无疑是iPhone X上的一大焦点，是实现Face ID人脸识别的关键所在。

　　红色框内为前置摄像头，橙色框内是红外点阵投影仪，黄色框内是红外摄像头。

　　X光视图。

　　取下Tapic Engine。

　　底部扬声器，和用于防水的胶水。

　　防水零件“伪喇叭”。

　　Lightning接口。

　　回到前面板，首先是听筒扬声器，结构做了重新设计。

　　这应该是最复杂的前面板了：扬声器、麦克风、环境光传感器、泛光感应元件、距离传感器。

　　取下所有元件之后的屏幕。

　　轮到无线充电圈了。

　　它连接着音量按钮、静音开关还有一个未知的传感器。

　　闪光灯和电源键在这里。

　　再回到机身背面，拆玻璃后壳——iPhone 8 Plus拆的时候就不幸碎掉了，这次一定要万分小心。

　　还需要拆下摄像头保护盖。

　　顺利分离，这次没有悲剧。

　　所有零部件大合集。

　　维修指数6分(10分最容易维修0分最难)

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