为了降低对国外手机芯片厂商的依赖,富士通、NTT Docomo和NEC周三宣布成立合资公司,生产智能手机芯片。
新公司的名称为“Access Network Technology ”,富士通将持有52.8%的股份,NTT Docomo将持有19.9%,NEC将持有17.8%。按照原计划,富士通本想独自建立该芯片工厂。
该合资公司将开发控制无线通讯和信号的芯片,而生产业务将外包给其它公司。富士通表示,新公司的目标是,到2014年赢得全球智能手机芯片市场7%的份额。
此外,新公司还还将研发面向LTE网络和下一代网络技术的产品。新公司的主要竞争对手包括高通。
去年,上述三家公司,以及松下和三星(微博)曾宣布一项合作计划,准备生产自己的手机芯片。但由于各方意见不一,该计划于今年4月被取消。
上一篇:9月21日发售iPhone5可信度高
下一篇:颠覆性创新 PC+时代来了
- 热门资源推荐
- 热门放大器推荐
- 古尔曼称苹果明年推出 AirTag 2 追踪器:升级 UWB 超宽带芯片,精确定位范围提升 3 倍
- 消息称苹果自研再下一城:蓝牙+Wi-Fi芯片 2025年iPhone 17系列首发
- 苹果从iPhone 18 Pro开始将弃用高通5G芯片
- 印尼投资部长确认:苹果计划在当地投资10亿美元建造零部件工厂
- 消息称苹果有望2026下半年推出折叠iPhone,并重振折叠屏手机市场
- 华为麒麟9020/9030/9040处理器曝光:小步快跑 四大方面升级
- 汇顶超声波指纹方案助力iQOO Neo10流畅解锁体验
- 曝苹果自研5G基带性能弱于高通:iPhone信号问题无解
- 消息称 AMD 将入局手机芯片领域,采用台积电 3nm 工艺