联发科再上调全年智能机晶片总量达1.1亿套 Q4 TD动能最强

    IC设计联发科(2454-TW)今(29)日召开法说会，受到中国大陆智慧型手机市场加温带动，联发科再度上调全年智慧型手机晶片出货总量，估达1.1亿套，全年智慧型手机晶片加上功能型手机晶片总量约5-5.2亿套之间，仍较去年下滑。

总经理谢清江表示，第 3 季智慧型手机晶片出货量高于预期，达3500-4000万套之间，第 4 季估可达4000万套以上，较第 3 季持平或增加 1 成之多，带动全年智慧型手机晶片出货总量达1.1亿套。


至于明年总量，谢清江指出下次法说会才会有更明确的看法，不过他仍看好智慧型手机晶片市场发展，认为功能手机的转换潮将持续延续下去，而今年第 4 季智慧型手机晶片已快速转换成双核心是主流，明年四核心晶片将在第2、3季就可成为主流，联发科也会有产品推出掌握市场商机，同时将透过升级产品规格，维持产品平均单价(ASP)的走势。

在规格上来看，谢清江表示，第 4 季以TD规格成长动能最强，由于中移动积极推广智慧型手机晶片，联发科TD双核心晶片6517获得中移动一次测试就通过，包含华为、中兴与联想等客户皆将在第 4 季进入量产，带动联发科智慧型手机晶片出货量攀升，预期明年TD规格比重将持续增加。

谢清江说，今年联发科在TD规格智慧型手机晶片市占率约有25%，明年可望再向上增加，不过实际市占率还是要看市场状况。

至于4G LTE规格，谢清江表示，中移动与中国大陆工信部也积极推广，预期中国大陆市场成长速度会很快，依目前联发科的开发进度，预计明年年底可望导入量产。

而谢清江也说，目前联发科出货到中国大陆智慧型手机占比重约达8-9成，1-2成是外销到新兴市场，如俄罗斯与印度，认为新兴市场智慧型手机价格到100美元以下就会大量成长，预期明年有机会看到这趋势，对明年新兴市场(不含中国)的智慧型手机发展正面看待。

整体而言，谢清江估今年中国大陆智慧型手机市场约有2.5亿台的规模，其中运营商市场占比约5-6成，其他是一般零售市场，预期明年零售市场比重也会增加。