借力SiP/TSV技術　Sensor Hub整合MEMS传感器

     Sensor Hub方案整合度將再大幅提升。微控制器(MCU)供應商正借重系統級封裝(SiP)和矽穿孔(TSV)技術，整合微控制器和多軸微機電系統(MEMS)感測器，以開發出尺寸更小的Sensor Hub方案，助力智慧型手機品牌商打造輕薄外觀且可支援更酷炫人機介面功能的產品。

意法半導體技術行銷經理李炯毅表示，微控制器整合多軸MEMS感測器，將成為未來Sensor Hub重要設計趨勢。
意法半導體(ST)技術行銷經理李炯毅表示，現階段智慧型手機的Sensor Hub主要係採微控制器與MEMS感測器分離的設計架構；然隨著手機功能不斷增加，可利用的印刷電路板(PCB)空間將日益吃緊，因而促使微控制器業者採用SiP和TSV技術，開發結合微控制器和MEMS感測器的高整合度Sensor Hub方案。

據了解，意法半導體已於近期採用SiP技術推出整合微控制器及九軸MEMS感測器(加速度計、陀螺儀及磁力計)的Sensor Hub，尺寸僅有4毫米×4毫米；此外，亦利用TSV技術打造出整合微控制器和六軸MEMS感測器(加速度計和陀螺儀)的超小尺寸方案，體積僅10立方毫米。

除意法半導體外，飛思卡爾(Freescale)、愛特梅爾(Atmel)等微控制器廠商，也計畫藉由SiP技術，開發整合微控制器和多軸感測器的微型化Sensor Hub方案。

飛思卡爾大中華區消費類感應器行銷與市場開發經理高小龍亦透露，該公司將於2014年發表Cortex-M0+或Cortex-M4微控制器整合九軸MEMS感測器的Sensor Hub方案，並在2014年底或2015年初，進一步推出整合十軸MEMS感測器的產品，迎合行動裝置和穿戴式裝置對於尺寸的嚴格要求。

儘管微控制器整合多軸MEMS感測器的Sensor Hub方案將陸續出籠，不過李炯毅強調，部分MEMS感測器的封裝技術和製程並不相容，如光感測器和氣壓計與其他MEMS感測器大相逕庭，不僅不易整合且整合並無益處，因此微控制器整合多軸MEMS感測器，抑或多軸MEMS感測器的高整合度方案仍有技術上的局限。