IEK：中国IC业10年内将领先全球市场

夏日的早晨，微风拂面，鸟儿轻鸣。北京中科信电子装备有限公司(简称中科信)里一派繁忙景象，来来往往的员工或赶往厂房或直奔办公大楼，为“十一五”国家科技重大专项———90nm-65nm大角度离子注入机样机系统集成紧张而有序地忙碌着。 　　 冲破封锁 　　 “工欲善其事，必先利其器”，2000多年前孔子话语中蕴含的深意同样适用于当今中国的半导体业：没有先进的电子制造设备，就不可能有自主先进的芯片产品;没有先进的设备做支撑，中国的半导体业发展再快，也只是建立在沙漠上的高楼。 　　 作为IC制造前道工艺设备，离子注入机技术复杂、涉及面广，融光、机、电、计算机、材料、热学、力学等各种专业技术为一体。国际上，离子注入技术主要集中

Semico总裁Jim Feldhan在奥斯汀举行的ISMI讨论会上表示，明年半导体工业将有20%的高增长，因而设备制造商有望得到未来数年的好年景。 　　 与在两天会议中部分经济学家认为未来5年全球经济将是暗淡的看法大相径庭，Jim Feldhan认为今年第四季度前景尚好，即使明年第一季是传统的淡季，也能有惊奇的增长。所以工业将呈现V型复苏，其中部分产品的市场相当抢眼。下图为部分终端电子产品的增长趋势; Semico看到宽带、无线及社会网络将是未来IC消费的推动者。 　　 如上网本、tablet计算机、光伏智能电表、彩色电子纸阅读器、超小型投影仪及智能导航系统和在宽带与无线支持下的其它消费电子产品。 　　

    国际研究暨顾问机构 Gartner 发布最新展望报告，预估 2012年全球半导体营收可达3,090亿美元，年成长率由上一季预测的4.6%下修为2.2%。 Gartner研究副总裁Bryan Lewis表示：「对欧元区未来的忧虑日增影响了全球经济表现，消费者和企业支出受经济高度不确定性的影响，皆对半导体产业造成冲击。目前预测的下修不仅系因经济衰退，同时出于库存修正、制造供给过剩和天灾。」     Gartner将 2012年PC产量成长幅度预测数字，由之前的10.1%下修至5%。该机构表示，尽管疲弱的经济系造成PC产量不若预期的主因，但是泰国的洪灾导致硬碟供应短缺，进一步减缓PC市场成长。Gartner认为，因泰国洪灾造成的供

　　美国 IC设计 服务业者Sankalp Semiconductor执行长Samir Patel在一场会议上表示， IC设计 服务业需要“ Uber 化”，以提供更高的效率…下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。 　　有不少芯片设计服务业者正在寻求突破，美国公司Sankalp Semiconductor就是一例;该公司执行长Samir Patel在一场会议上(D&R IP-SoC Days)表示，他已经找到了一种方法，能为越来越以应用为中心的芯片市场客制化标准产品。 　　Patel指出，业界目前有200~400家 IC设计 服务公司，其中有一半在印度Bangalore，而他认为这个领域需要“ Uber 化”( Uber

    到目前为止，国内已有超过280家企业在封装测试及其相关领域竞争。产业发展初期中国封测企业主要集中在技术相对成熟的中低端产品生产上，然而随着产业的发展，有越来越多外资及合资企业将先进的封测生产线转移至中国，本土封测企业也取得了长足的进步。未来，空间三维、芯片叠堆芯片、利用硅穿孔技术的圆片叠堆等新技术有望成为发展趋势。在此情况下，中国封测企业应充分利用国家扶持政策，顺应市场需求，加大技术研发力度，以期尽快追赶或缩短与世界半导体封测水平的差距。       中国封测业市场发热 　　随着全球信息化、网络化和知识经济的迅速发展，半导体封装产业在国民经济中的地位越来越重要，它以其无穷的变革、创新和极强的渗透力，推动着半导体信息产业的快速

若说2016年版的“Silicon 60”是吹“物联网(IoT)风”，2017版的主调就是机器学习与开放性硬体... EE Times最新的全球60家潜力新创公司榜单──“Silicon 60”第18版正式出炉！ 若说2016年版的“Silicon 60”是吹“物联网(IoT)风”，2017版的主调就是机器学习与开放性硬体；此外这些名单也显示，风险资本投资者又将目标转向了硬体新创公司──这通常意味着一笔大钱──且准备好掌握下一波的运算架构与性能。众多后起之秀都渴望成为下一个Intel或ARM──尽管这两家大厂正将“食物链”朝向子系统与系统领域发展。 物联网、无人机以及自动驾驶技术持续是产业界热门话题，在此同时，企业家、

    2012年我国设计企业前10家的销售额总和达到231.17亿元，比上年增加29.7亿元。10家企业的销售额总和占全行业销售额总和的比例为33.97%，比上年的31.76%增加2.21个百分点。 　　IC产业发展的根本要素或动力是什么?业界普遍认为，政府大力支持、务实的政策制度、建设良好的基础设施和充沛的人力资源，是后发国家和地区IC产业后来居上的几大关键要素。了解这些要素的国家和地区为数不少，为什么只有日本、韩国和我国台湾等地方的企业脱颖而出?研究表明，出现这种现象的原因主要与政策引导和制度创新密切相关。 　　全球IC产业发展呈现三大趋势 　　IC企业按专业分工，可分为IDM、无晶圆、制造、封装测试、设备制造、材料生产等环节

　　IC产业经历了2007年的去年低速增长后，2008年继续了低迷的走势。受其影响，一年一度的深圳IC产业联谊会也由过去的“市场推介”变成了今年的“市场研讨会”。6月26日，由国家电路设计深圳产业化基地主办的“2008(第六届)珠三角集成电路产业联谊会暨市场研讨会”在台风天气中举行。会议气氛如同6月深圳的天气，多位专家发言认为，今年的IC产业面临着前所未有的困难。 　　深圳市副秘书长于忠厚认为深圳近一年来宏观经济发生了较大的变化，从建特区以来，去年首次年经济增长低于30%，今年更是有很大回落。产业的大背景是珠三角的产业转移，深圳企业和政府都要做出应对和选择，深圳IC产业目前应如何看待，需要产业停下脚步来思考、分析和判断。