中国大陆跻身全球封测业三强已成定局

   在《国家集成电路产业发展纲要》发布之后，我国加快了产业布局。除晶圆制造之外，作为集成电路产业链后段关键环节的封装测试也获到快速发展。2015年在国家集成电路产业投资基金(简称“大基金”)的支持下，长电科技收购了原全球排名第四的封测厂星科金朋，通富微电也收购了AMD的两座封测厂。近日又有消息称，通富微电将收购全球排名第二大的封装厂艾克尔(Amkor)。无论这个传闻确实与否，中国大陆封测产业正在迅速壮大，已经成为全球封测业的三强之一。

兼并重组，进入全球封测三强 

集成电路封测产业作为半导体全产业链中不可或缺的环节，在半导体产业中的地位日益重要。尤其是随着半导体技术按照特征尺寸等比例缩小的进一步发展，硅CMOS技术在速度、功耗、集成度、成本等多个方面都受到一系列基本物理特性、投资规模等的限制。封装成为解决这些技术瓶颈的重要途径之一。因此，兼并重组，提高产业集中度，成为做大做强中国封装产业，进而推进集成电路产业整个发展的关键一环。 

正是在这一思路的指导下，从去年开始，在大基金的支持下，长电科技以7.8亿美元的价格收购星科金朋公司。根据集邦科技的资料，长电科技+星科金朋，在全球市场份额为9.8%。通富微电出资约3.7亿美元收购AMD旗下的苏州厂和马来西亚槟城厂。集邦科技的统计资料显示，2015年通富微电市占率为1.4%。

近日又有消息称，通富微电将收购全球排名第二大的封装公司艾克尔(Amkor)。如果这个消息准确，通富微电将超越江苏长电，成为中国大陆封测业的龙头，全球排名也将窜升至第二，进逼龙头厂日月光;即使消息并不确实，兼并重组，提高产业集中度，发展封测产业的总体趋势也不会改变。

对此，中国半导体行业协会集成电路分会副理事长兼秘书长、国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟秘书长于燮康表示：“进一步推动封测业发展，兼并重组是重要手段之一。通过加大行业整合力度，培育一至两家具有国际竞争力的大企业，是尽快复兴集成电路封测产业途径之一。对于集成电路封测产业来说，通过推进企业兼并重组，将可延伸完善产业链，提高产业集中度，促进规模化、集约化经营，形成一至两家在行业中发挥引领作用的大企业、大集团，有利于调整优化产业结构，促进产业持续健康发展。”

根据我国台湾地区经济研究院的资料，在去年开启的一系列封测业国际兼并后，目前全球前十大封测厂正呈现三大阵营，中国大陆企业闯入其中，包括日月光与矽品(今年5月，排名第一的日月光宣布与排名第三的矽品合组产业控股公司)、艾克尔与J-Devices(今年年初Amkor宣布完成对原全球排名第六的封测厂J-Devices的收购)、长电科技与星科金朋。从各阵营占全球半导体封装及测试市场的占有率来看，日月光与矽品的市占率最高，比重约在28.9%，其次是艾克尔，市占率约为11.3%，长电科技(加星科金朋)市占率为9.8%。中国大陆封测产业已经成为全球封测版图的三强之一。

发展SiP，推动产业走向高端 

当前，全球集成电路产业正进入重大调整变革期，整个产业链技术突飞猛进，向高端领域发展势在必行。根据于燮康的介绍：“3C电子市场作为我国封装测试市场的主要支撑力量，将在未来十年内推动高密度、高性能芯片、超小型化、多引脚的各类BGA、CSP、WLP、MCM和SiP先进封装产品和封测技术的快速发展;汽车电子、功率电子、智能电网、工业过程控制和新能源电子等市场及国家大飞机、航空航天项目，也需要更为可靠、更高性能、更为多样化的BGA、PGA、CSP、QFN封测产品和封测技术;新兴的物联网和医疗电子也需要集成度更高、灵活性更强、封装形式更丰富的封测技术和新型RF射频封装、MEMS与生物电子产品封装、系统级封装(SiP)产品形式。” 

总体来看，在芯片封装领域，电子系统或电子整机正在朝多功能、高性能、小型化、轻型化、便携化、高速度、低功耗和高可靠方向发展。也就是说，上述的兼并重组只是手段，目的是推动我国封装产业和技术走向高端领域。

此前，通富微电总经理石磊在接受《中国电子报》记者采访时表示，半导体技术发展到今天，28nm的SOC产品是个节点，成本驱动的因素已经基本消失，半导体的高速发展正在失去成本这一引擎。而SiP可以弥补缺失的动力，这对中国半导体、对整个封测产业是一个太重要的时间窗口。电子产品如何做得更薄，SiP是趋势。目前的电子组装技术已无法实现，微组装将成为主流，通富微电发展的先进封装的WLP、FC、BGA工艺，为公司下一步全面量产SiP打下良好的基础。

星科金朋、原AMD封测厂等企业的产品结构以智能手机、PC机和服务器CPU等的封装为主，中国大陆企业通过兼并、消化、吸收、创新，将提升在高端封测领域的服务能力和竞争力。