苹果与高通的主要矛盾是专利费率高低|一句话点评

1、风雨三十年，从石英产品创新看中国半导体制造发展

三十年风雨，贺利氏信越石英扎根沈阳、辐射全国，与众多半导体客户携手走过奋进之路，在中国半导体发展史上写下了浓重的一笔。半导体是一个全球化的市场，每年中国要消耗全球50%以上的芯片，但仅有10%在中国生产制造。“这是一个巨大的差距”，贺利氏石英玻璃（以下简称HQS）CEO范比安先生（Heinz Fabian）对集微网强调，“中国制造2025”有志于缩短这一差距。“尽管不清楚需要多长时间，提高到多大占比，作为全球领先的半导体材料供应商，HQS将通过先进的技术和可靠品质，支持中国半导体行业的快速发展。”

集微点评：中国集成电路产业IC设计是火车头，产业链强大需要设计业先强大。

2、浙江建“中国芯”产业小镇 最高1亿元资金支持

记者从2018半导体产业(上海)峰会获悉，以芯片设计、封装测试、集成电路关键设备制造和智能传感器应用集成为产业定位的杭州青山湖微纳智造小镇现向全球招贤纳士。临安区副区长庞保平介绍，对于世界一流企业、研发机构在小镇建立区域总部、研发中心，最高给予3000万元的资金支持。对特别重大的，采取“一事一议”的方式，专题论证支持方式与额度，最高可给予1亿元的资金支持。

集微点评：北上深之外其它城市要发展集成电路只能靠海量资金带动。

3、难成为英特尔、辉达 但AMD技术也不如台积电、三星

投资人猜测，AMD 的营运策略很可能是接单之后，再按照客户需求来开发产品，并非事先生产产品来贩卖给客户，而 AMD 这个策略似乎已经延续了好几年。然而在英特尔进入 GPU 领域后，AMD 未来的道路将会更艰难，市场分析师认为，AMD 需要更诚实的面对自己的定位，才能有效的杀出重围。但是两难的是，AMD 究竟要走 ODM 和接单的道路，来与三星和台积电竞争，还是走零售品牌道路与辉达、英特尔竞争？ 估计这二条都是相当难抉择的道路。

集微点评：AMD近几年业绩有所改善，想挑战英特尔还是几无可能。

4、下一代储存技术盘点:四种技术潜力最大

随着移动设备、物联网应用的兴起，对于节能的数据储存与内存技术需求日益增加。 目前的内存技术以DRAM与NAND闪存为主流，但DRAM的读写速度快无法长时间储存数据；NAND Flash能保存数据， 但读写速度不佳。同时兼具运算、储存能力的下世代内存，如磁阻式内存(MRAM)、电阻式内存(RRAM)、3D XPoint技术与高潜力的自旋电子磁性内存(STT-MRAM)等，就成为下世代内存技术的新宠儿。

集微点评：DRAM与Flash虽然各有问题，不过要彻底改变目前格局也不容易。

5、iPhone今年新3款,传亲民LCD版受苹果青睐

苹果新款 iPhone 动向备受瞩目。 外媒报导，苹果今年可能着重销售更多的 LCD 版 iPhone 新品，主要是消费者价格敏感度提高。 苹果今年可能推出 3 款新 iPhone。华尔街日报（WSJ）引述供应链消息人士报导，苹果已经针对新款 iPhone 提出量产计划，相较于高价的有机发光二极管（OLED）版 iPhone，苹果有意销售更多的 LCD 版 iPhone 新品。

集微点评：去年发布的iPhone X不是不好而是太贵，苹果今年改变战略也属正常。

6、局势正向高通倾斜？部分 iPhone 或被禁止进口到美国

据外媒报道，日前，苹果和高通之间的专利诉讼案在美国华盛顿开审，美国国际贸易委员会（ITC）官员上周五建议一名贸易法官判决，苹果至少侵犯了高通的一项专利权。此举可能导致部分iPhone被禁止进口到美国。去年年底，高通向美国国际贸易委员会（ITC）提交申请，希望禁止采用英特尔调制解调器的iPhone进口美国。受此影响的手机包括iPhone X、8/8 Plus、7/7 Plus。

集微点评：苹果侵权高通专利是肯定的，否则高通这么多年也不会一直在授权专利费，苹果与高通的主要矛盾是专利费率高低而不是该不该收。

7、三星被控侵犯FinFET专利权需赔偿4亿美元

据彭博报导，美国德州联邦法院陪审团认定，三星电子侵害韩国科学技术研究院（KAIST）所持有FinFET专利权，要求三星为此赔偿4亿美元。报导指出，高通和GLOBALFOUNDRIES也被认定有相同侵权行为，但未被要求支付任何费用。三星已表示将上诉。KAIST是韩国顶尖研究型大学之一，此次引发侵权纠纷的专利是被称为FinFet，是在如今芯片体积愈设计愈小的趋势下，可用来提升芯片效能并减少耗能的1种晶体管。

集微点评：如果华为在美国被中国企业起诉专利侵权，又该被某些民粹大骂不爱国了。