高通发展历程回顾

2014-02-11来源: 搜狐 关键字:高通

    2月11日消息,除了知名的OEM厂商之外,有一家公司借着智能手机的东风得到了飞速的发展,那就是高通。这家跨国电信和半导体巨头在无线技术领域发家壮大,其市值目前已经超过了1230亿美元,比英特尔还要高出40亿美元。从率先倡导CDMA到推动LTE并占领整个移动芯片市场,高通显然并不缺乏远见。

    高通一直在寻求着下一个发展方向。他们已经开始力推低端芯片,并和中国移动进行合作,为的是在中国市场的发展和即将到来的LTE浪潮当中获利。他们掌握的无数专利也确保了智能手机厂商和网络供应商的“进贡”。在目前的移动处理器市场上,高通显然占据着主导地位。他们的骁龙系列芯片在过去的几年时间里已经被应用于数以百万计的智能手机当中。

    那么高通是如何一步步走到如今这个位置的?他们能否保在激烈的竞争当中住自己的阵地,甚至是进一步扩张呢?科技网站Android Authority日前就对高通的发展历史和前景进行了回顾和展望:

从学者到商人

    在1968年,三位来自于麻省理工学院的犹太学者——Irwin M. Jacobs,Andrew Viterbi和Leonard Kleinrock——成立了Linkabit。这是一家顾问公司,主要业务是为美国国防部先进研究项目局和美国航天局这样的政府部门解决问题。Kleinrock随后离开了公司,并继续在互联网的发展当中保持着自己的影响力。在2007年,他获得了美国政府办法的国家科学奖章。而Jacobs和Viterbi随后成立了高通。

    在1985年,Irwin Jacobs在自己位于圣地亚哥的家中召集了Franklin Antonio,Adelia Coffman,Andrew Cohen,Klein Gilhousen, Andrew Viterbi和Harvey White,他们都同意创建一家专注于“高质量通讯(Quality Communications)”的新公司,这也正是高通(Qualcomm)这个名字的由来。

    就像Jacobs随后在接受访问时说的那样:“在高通,我们没有商业计划,我们的脑子里也没有产品,我们没有投入多少资金。但我们都懂无线技术,这个领域里一定有好玩的东西。在头6个月时间里,我们想出了不少点子,这些点子也让我们一直忙到了现在。”

    高通的第一份合同是和美国军方签订的CDMA技术研究项目。但这并非唯一的侧重。在1988年,高通发布了基于OminiTRACS卫星的数据通讯系统,来确保卡车公司能够追踪和监控自己的车队。但是,真正确立了高通发展方向的是他们在1989年向50家无线产业领导者所进行的CDMA展示。

CDMA崛起

    在1993年,高通得以通过CDMA来展示自己的数据服务,这也为更好的移动网络连接扫清了道路。美国电信工业协会采纳了CDMA这种蜂窝网络标准,高通也很快开始向合作伙伴们供应网络基础设施和芯片,并对自己的技术进行授权。到了1999年,国际电信联盟把CDMA选作是3G(第三代无线网络)背后的技术。

    1998年,世界首款CDMA智能手机降生,那就是高通和Palm联合开发的pdQ。这款设备基本上就是将Palm Pilot和手机整合在了一起,它不仅块头很大,同时价格不菲。但具备互联网功能的手机就此开始崛起。

    高通非常善于设计、制作和销售集成芯片,他们同时也会为手机和无线网络提供软件服务。广博的研究让高通积累了大量的专利,他们也从其他公司那里获取到了更多——最近,高通又从惠普那里购买了一个专利组合。创新硬件和软件的销售,再加上专利授权的收益,这些都维持了高通非常健康的状态。

    在2000年,高通在自己的多媒体CDMA芯片和系统软件当中集成了GPS,这也就把GPS和互联网、MP3和蓝牙功能结合在了一起。在随后的几年里,高通的芯片又获得了更多的能力,包括大幅增长的处理性能和改良的电源管理。这也确保了他们在2007年成为世界领先的移动芯片提供商。

骁龙和Android

    高通并没有就此满足,他们在2007年年末推出了骁龙芯片平台。该系列芯片也把手机的功能、性能和节能性带到了新的水平。

    高通还和HTC合作,为世界首款Android智能手机——2008年10月问世的T-Mobile G1——制作了处理芯片。虽然骁龙系列还兼顾了黑莓、Windows Mobile和Windows Phone设备,但它们真正的成功来自于Android平台。几乎所有的智能手机大厂都采用了骁龙芯片,包括三星、索尼、LG、摩托罗拉等等。

    高通想做的还不止于此。他们还想要提供智能手机当中的所有通讯部件。他们的RF360解决方案打算以较小的身材来支持尽可能多的LTE频段,同时把功耗维持在较低的水平。这在未来将会造就真正的世界手机。

芯片生产之外

    通过名为Toq的智能手表,高通还在推广着自己的低功耗彩色显示屏技术Mirasol。Toq实际上是高通面向其他厂商推出的参考设计,而非是他们去征服智能手表市场的尝试。就像现任总裁Steve Mollenkopf最近在接受访问时说的:“我们制作它主要是为了展示Mirasol技术和无线充电……对于我们来说,这并不是一门生意。”

    高通想要去启发其他厂商来使用自己的技术,他们甚至成立了一个名为QRD的参考设计项目来把设备生产商和部件供应商、软件开发者凑在一起。

    高通还在谈论所谓的“Internet of Everything”,在物联网之上把数十亿的设备无线连接在一起。高通正在寻求利用现有技术将移动技术融入到汽车、可穿戴和家庭自动化当中。

王位的觊觎者

    在苹果发布首款64位处理芯片A7之后,高通给出了一些负面的评价,并称其为“营销噱头”,但他们随后也撤回了这些言论。不过很快的,高通自己也推出了具备64位支持的骁龙410处理器。

    在最近的一篇文章当中,我们介绍了高通在市场中的位置,以及威胁着他们主导地位的挑战者。高通的确处在一个居高临下的位置,但他们也面临着不小的挑战。

    高通虽然主导着智能手机市场,但除了Kindle FIre HDX和Nexus 7之外,他们在平板领域并未取得多大的成功,而NVIDIA和英特尔的份额却在不断增长。在经历了缓慢且不平坦的开端之后,英特尔想要在移动市场上异军突起。在上个月的CES展上,他们还展示了自己的可穿戴参考设计。但英特尔可能并非是高通目前最大的威胁。

    Strategy Analytics的高级分析师Sravan Kundojjala解释道:“由于在LTE基带市场上的统治地位,高通的基带收益在去年三季度增长到了66%。在过去4年里,高通在研发上花费了140美元,这帮助他们在LTE基带领域当中获得了超过95%的收益。虽然高通在LTE基带技术和市场份额方面的领导地位是毋庸置疑的,我们认为,某些竞争者的产品已经准备好投产,并可能在今年从高通手里夺走一定的份额,特别是在中低端领域。”

    通过在低端Android手机领域的发展,联发科和Broadcom都获得了一定的市场份额,而这两家厂商在今年预计会在LTE市场上有大动作。中国和印度的新兴市场将成为新的战场。

高通能搞定中国市场吗?

    身为世界最大运营商的中国移动已经开始逐步推广LTE,而高通也打算趁此机会打入中国市场。“随着一个技术迁移在中国的发生,我们的业务也走到了最前线,”高通总裁Mollenkopf这样告诉路透社,“对于我们来说,世界最大的运营商敞开了自己的怀抱。”

    但是,高通也碰到了麻烦,他们目前就正在接受发改委有关反垄断的调查。高通能否以美国市场上的那套方法来占领中国市场,这还有待观察。随着手机平均价格的下降,他们的大部分收益依然需要依赖专利授权,而这些收益也在不断萎缩。

    高通在目前的竞争当中依然领先了一步。他们会继续保持这个优势吗?时间会说明一切。

关键字:高通 编辑:刘燚 引用地址:http://news.eeworld.com.cn/IoT/2014/0211/article_428.html

上一篇:什么是NFC? NFC概念简介
下一篇:物联网六要素

关注eeworld公众号 快捷获取更多信息
关注eeworld公众号
快捷获取更多信息
关注eeworld服务号 享受更多官方福利
关注eeworld服务号
享受更多官方福利

推荐阅读

高通QCC5141助力全新Cleer Ally Plus II真无线降噪耳机
Cleer正式发布其Ally Plus系列全新真无线降噪耳机产品Cleer Ally Plus II。Cleer Ally Plus II真无线降噪耳机采用高通最新发布的旗舰级超低功耗蓝牙音频SoC——高通QCC5141,并成为国内首款搭载高通自适应主动降噪(ANC)技术的真无线耳机,通过出色的音质表现、业内领先的数字降噪技术、稳健的蓝牙连接和更长的续航时间为用户带来全方位的顶级真无线聆听体验。  多年来,高通针对全球消费类音频设备的用户行为和需求驱动因素进行调研。高通《音频产品使用现状调研报告2020》显示,音质一直是用户选购消费类音频产品时的首要参考标准。Cleer Ally Plus II搭载高通
发表于 2021-04-19
<font color='red'>高通</font>QCC5141助力全新Cleer Ally Plus II真无线降噪耳机
联发科5G芯片制程超越高通,成台积电4nm与3nm首家客户
据中国台湾经济日报报道,联发科正冲刺高端技术,消息称其新一代 5G 旗舰芯片由外界原本预期的 5nm 制程生产,升级到 4nm,同时开出 3nm 产品,成为台积电 4nm 和 3nm 的第一家客户。IT之家了解到,台媒指出,联发科量产进度有望与苹果相当,并已拿下 OPPO、vivo、小米等大厂订单。据介绍,由于 4nm 制程芯片性能更优于 5nm,联发科 5G 新旗舰芯片产品单价将拉高到 80 美元(约 522.01 元人民币)以上,远高于现行平均单价 30 至 35 美元。对于相关传闻,联发科表示,无法评论产品蓝图和制程使用情况,仅强调台积电一直是该公司最重要的合作伙伴。
发表于 2021-04-19
联发科5G芯片制程超越<font color='red'>高通</font>,成台积电4nm与3nm首家客户
高通QCC5141助力全新Cleer Ally Plus II打造顶级真无线降噪耳机
高通QCC5141助力Cleer Ally Plus II真无线降噪耳机打造顶级无线聆听体验 4月16日,Cleer正式发布其Ally Plus系列全新真无线降噪耳机产品Cleer Ally Plus II。Cleer Ally Plus II真无线降噪耳机采用高通最新发布的旗舰级超低功耗蓝牙音频SoC——高通QCC5141,并成为国内首款搭载高通自适应主动降噪(ANC)技术的真无线耳机,通过出色的音质表现、业内领先的数字降噪技术、稳健的蓝牙连接和更长的续航时间为用户带来全方位的顶级真无线聆听体验。 多年来,高通针对全球消费类音频设备的用户行为和需求驱动因素进行调研。高通《音频产品使用现状调研报告2020》显示
发表于 2021-04-16
<font color='red'>高通</font>QCC5141助力全新Cleer Ally Plus II打造顶级真无线降噪耳机
高通宣布利用5G毫米波和Sub-6GHz聚合成功完成数据呼叫
最新里程碑表明高频段和Sub-6GHz FDD/TDD频段的关键频段组合可支持运营商充分利用多样化频谱资源 本次里程碑式数据呼叫采用第4代骁龙X65 5G调制解调器及射频系统和高通QTM545毫米波天线模组,突显高通技术公司在推动5G商用中持续发挥领导力  2021年4月13日,圣迭戈——高通技术公司今日宣布成功完成基于5G独立组网(SA)模式下Sub-6GHz FDD/TDD频段和毫米波频段的双连接5G数据呼叫。高通技术公司工程师利用搭载第4代高通骁龙™ X65 5G调制解调器及射频系统和高通QTM545毫米波天线模组的智能手机形态的终端,首先实现了5G Sub-6GHz FDD频段和28GHz
发表于 2021-04-14
<font color='red'>高通</font>宣布利用5G毫米波和Sub-6GHz聚合成功完成数据呼叫
瑞萨电子携手高通加速无线充电在主流智能手机中的应用
2021年4月14日,日本东京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团今日宣布,扩大与无线技术领域的优秀供应商高通的合作,为搭载最新高通®SnapdragonTM 780G 5G移动平台的中端智能手机提供30W无线充电功能。这是两家公司面向大功率无线充电智能手机参考设计的第二次合作。为旗舰机型而设计的首款合作解决方案现已进行商用试样。此次合作是瑞萨和高通两大全球企业携手迈出的重要一步,将高度集成的先进无线充电作为5G智能手机的标准功能,从旗舰机型扩展至主流机型。全新参考设计为大众市场设备提供卓越无线充电功能;适用于5G智能手机的解决方案现已上市高通5G移动参考设计提供的交钥匙解决方案,旨在帮助智能手机OEM在旗舰及中端机型中
发表于 2021-04-14
瑞萨电子携手<font color='red'>高通</font>加速无线充电在主流智能手机中的应用
Pico Neo 3 VR一体机即将发布,搭高通骁龙XR2
        Pico Neo 3 VR 一体机新品即将发布,4 月 16 日开启预售,官方称其搭载高通骁龙 XR2 移动平台,性能巨大飞跃。        官方表示,比起 Pico Neo 2,Pico Neo 3 在总体定位上有了极大的提升表现,探索更多领域的能力也大大提升,能够使用的复杂场景也变多了。游戏仍然是目前 VR 表现最好的领域,在过去 Pico 已经移植了如《Superhot VR》、《驱魔人》等 VR 游戏大作到一体机上,今年年初 Pico Studios 的成立也能够更好地拓展与全球开发者的业务,扩大 Pico 在游戏内容引进
发表于 2021-04-13
小广播
换一换 更多 相关热搜器件
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2021 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved