中国已经成为世界上重要的中低端LED封装生产基地-电子工程世界

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如今，中国已经成为世界上重要的中低端LED封装生产基地，预计2010年中国LED产业将达到1000亿元。

　　然而当前LED照明产业核心技术多为国外企业所掌控。上游核心专利主要集中在日亚化工（日本）、欧司朗（德国）、克里（美国）、通用电气（美国）、丰田合成（日本）和三星（韩国）等大公司手中，来自美国、日本和欧洲的企业不仅占据大部分市场份额，而且拥有LED照明产业链上游区域85%-90%的原创性发明专利。

　　据广东省知识产权局和广东省信息产业厅联合发布的《LED产业专利态势分析报告》显示：在LED应用的相关专利国家中，日本独占鳌头揽下全球专利的27.9%,而中国仅占9.34%.相关调查显示，封装是我国的主要研发和申请领域，专利申请数占总体的39%,其他依次为应用技术、外延技术、芯片技术、白光技术及衬底技术，相关专利主要涉及LED的制备方法和设备。

　　2009年LED相关发明专利

　　美国、日本和欧洲：芯片企业约20家，申请专利超过30万项，约占85%-90%.

　　中国：芯片企业约62家，申请专利约3万项，不足10%.

　　发达国家半导体推广进程

　　美国：从2006年到2011年，每年安排5000万美元用于半导体照明计划（NGLI）的技术研发。2010年，美国将有55%的白炽灯和荧光灯被半导体灯所替代，每年可节电350亿美元。

　　日本：于2003年开始实施半导体照明计划第二期。预计2010年白光LED的发光效率达到120lm/w,到2020年希望能取代50%的白炽灯及全部荧光灯。

　　欧洲：计划到2020年使用LED的发光效率达到200lm/w,能源消耗减少20%.

关键字：封装编辑：金子引用地址：中国已经成为世界上重要的中低端LED封装生产基地

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