GLII：2011年中国封装产值上看350亿元

 2010年6月11日上午，由高工LED承办的“亚洲LED照明高峰论坛 - 封装应用技术和封装设备与工艺”专题分会在广州琶洲展馆B区8号会议室北厅举行。

张宏标：2011年中国封装产值上看350亿

高工LED产业研究所的研究总监张宏标发表了《2011 LED封装行业研究》报告的专题演讲，他指出2011年中国封装产业规模将达350亿元，较去年增长30%左右。

张宏标在报告中给出了中国和全球LED封装产值数据： 2010年中国LED产业规模为1260亿元，其中上游产业产值为40亿人民币，约占2% ；下游产业产值为950亿人民币，约占70%；而中游封装产业产值已达270亿人民币，约占28%。

2010年全球LED封装产值为858亿，中国产值为270亿人民币，占31%，日本产值为221亿人民币，占26%，韩国产值为119亿人民币，占14%，台湾产值为105亿人民币，占12%，欧洲产值为104亿人民币，占12%，其他地区产值为39亿人民币，占5%，可见中国已经成为全球LED封装大国。

张宏标在报告中对未来三年LED封装产业进行了大胆预测：2011年受LED价格降幅巨大的影响，中国的LED封装产值将达350亿，2012这个数据将强力增长至550亿，原因是明年全球的照明市场发展将更加客观，且国外大企业的封装产业将加快往中国内地转移；到2013年这一数字可能达到640亿。

在中国LED封装企业区域分布方面，珠三角依然牢牢占据领头羊的位置，所占比例为68%，另有长三角占16%，福建江西占5%，北方地区占8%，其他南方地区占3%。关于LED封装企业的上市情况，已经上市有4家，已完成股改的企业超过50家，并有更多的封装企业正在谋求上市。谈到LED行业投资现状，张宏标说，2011年前四个月，中国LED行业新增80个项目，投资额达45亿，其中SMD、照明用LED已成为投资重点，报告预计2011年封装产业投资将超过100亿。

李世伟：晶圆级封装技术将快速发展

来自香港科技大学“LED-FPD工程技术研究开发中心”的李世玮主任发表了《先进LED晶圆级封装技术》报告的专题演讲。他指出在未来的三五年内，LED晶圆级封装技术将得到快速的应用，同时晶圆级封装技术也需要创新，

李世玮首先分析了目前LED封装流程图。目前，LED的制造成本53%集中在封装成本上，封装在器件成本中占了很大比重。蓝宝石晶圆尺寸将越做越大的趋势，由2英寸主导发展到4英寸，甚至是6英寸，如此也需要考虑采用不同的封装形式。

李世玮主任随后介绍了LED封装的进程，目前主要以支架或基板的形式。在未来的三五年内，晶圆级封装技术将得到很快的应用。LED晶圆级封装技术也要得到创新，比如衬底的晶圆，目前主要采用蓝宝石，也有碳化硅，未来也可以考虑采用硅做衬底。

李世玮将LED晶圆级封装技术分为半晶圆级封装技术和全晶圆级封装技术。香港科技大学“LED-FPD工程技术研究开发中心”在研究中，开发了众多先进技术。 讲到LED要做晶圆级封装技术的原因，他介绍这项技术不仅节约成本，而且可以提高产品性能。

最后，李世玮“适者生存”，现代社会中，只有适合产业发展的产品和技术才能存活下去。
陈凯：模组是LED路灯的“灯泡”

西子光电科技有限公司的副总经理陈凯先生带来了主题为《模组化-- LED路灯的出路》的专题演讲。他指出模组是LED的“灯泡”，有了成熟的模组，LED路灯核心问题能够解决。

陈凯对参会者表示：“钠灯为什么成为市场主流，关键在于其具备了标准化，怎样做到LED的标准化？我们提出一个新的概念--模组化，LED能不能有灯泡，模组就是我们的‘灯泡’!有了成熟的模组存在，内部核心问题能解决。”

散热不佳、防护等级低、现场不可维护、光效低是目前LED路灯存在的通病，陈凯在分析大量数据的基础上提出并解释了采用模组化设计的LED路灯具有的七大技术优势：分布式散热；简易维护；高防尘防水等级；无损伤拓扑结构；全独立式高效电源驱动；双等配光；便捷系列化。采用模组设计解决了以上问题，这样路灯可以达到最高的光效。西子光电采用模组设计的X3A 165W LED路灯的光效可达118.7lm/W。

此外，陈凯带来了西子光电生产的LED路灯，并现场演示如何进行徒手拆卸和更换模组，这样简单便利的产品赢得了现场观众的肯定。

最后，陈凯先生再次提出了关于模组标准化的倡议：如果能够统一模组的机械接口和电气接口，那么各个厂家之间的模组就能通用，而模组通用将有利于LED路灯的推广。

赵红波：国产封装设备爆发式发展

杭州中为光电技术有限公司的研发总监赵红波先生带来了主题为《国产LED封装设备技术的发展》的专题演讲。他指出LED产业高速发展带动了国产封装设备的繁荣，去年封装设备实现了“爆发式”增长，很多厂商实现了业绩翻番。

2010年中为光电的销售额达到1.2亿元，2011年预计将达到3亿元，增幅将达150%。
但目前国内LED封装技术发展存在的问题：相对于部分进口设备稳定性差、档次低；性能参差不齐；

LED封装企业内行业人才缺乏；LED产业在线测试目前尚未统一标准。目前国产封装设备依然依靠价格优势与进口设备抢夺市场。
　　
LED封装是一个集成度相当高的行业，包含了许多领域，如计算机应用、机械化自动化、电子与电气化等，是建立在相关行业发展的基础上的。随着近年的发展，国内的LED封装设备技术有了长足的发展，包括设备的稳定性、测量的准确性等方面，甚至超越了国外进口的一些技术。

最后，赵红波对国内LED封装设备技术的发展趋势进行了分析。高中低端各种不同层次的LED封装设备，满足不同市场的需求;提高LED封装设备的性能，降低LED封装设备的成本;加强LED封装设备的产品服务；培养LED封装设备行业人才。

 钟群：可靠性是LED进入照明市场的关键

北京大学绿色照明研究中心的钟群博士带来了主题为《照明级LED封装的可靠性研究》的专题演讲。他指出LED进入照明市场具有很好的市场前景，但仍然是困难重重，其中可靠性是关键问题。

钟群提醒企业注意影响可靠性的环境因素，尤其是最终消费者使用中可能遇到的高温、极度低温、高低温交变、湿度、紫外照射、盐碱器等实际问题。

在谈到封装材料时，钟群对硅胶和环氧树脂材料做了简要对比，他认为降低结温是封装设计的关键，既要重视热阻的分解也要重视热阻的稳定性，而许多设计者在这方面只关注提高外壳的表面性来增加辐射，却忽视了增加空气对流性和实际导热设计。

最后，钟群介绍了LED器件寿命评估的IESNA LM80标准，目前此项标准要由第三方来进行测试，通过几个不同环境温度下的6000个小时测试来得出结果，钟教授提醒企业和机构必须对这个评估测试有了解，他认为学会此类计算方式后可以做内部模拟和推导，对企业和机构是大有益处的。根据钟教授的模拟测试和推导，他说，LED的结温应当至少控制在100°以下，若能控制在85°以下，那LED器件寿命可以达到3万到4万个小时，若能控制在75°以下，那LED器件寿命可以超过五万个小时。

金鹏：LED取代传统照明指日可待

来自北京大学环境与能源学院金鹏副教授带来了主题为《LED 封装产品的核心技术和细分领域》的专题演讲。他指出，硅基LED封装将成为LED下一步发展的新形势。
讲到LED的发展，他认为“LED照明代替传统的普通照明指日可待”，LED封装发展趋势是从小功率到高功率、从低成本到高成本的发展。

封装的形式基本经历了四个阶段：引脚式到SMT到表贴式封装(COB)到系统封装式封装(SIP)。对于国内许多LED领域的公司来说，三个因素很重要：首先是成本，比如材料；其次是产品的功能，如光效、光型、显色、集成；最后是新市场，如照明、显示。

在最后，金鹏副教授对LED 封装市场提出了自己的展望和见解：封装设计应与芯片设计同时进行，并且需要对光、热、电、结构等性能统一考虑；成本走低、光效走高；散热基板陶瓷化，薄膜化；封装机构形成共晶封装、倒装封装，COB封装三种形势；封装模块化，系统效率最大化，易于替换和维护。