LED灯带不亮的几大原因-电子工程世界

分享到: 微博; QQ; 微信; LinkedIn

1、LED柔性灯带的焊接点有虚焊景象，运输进程中的震动形成焊点零落而招致灯带不亮。

2、LED柔性灯带的包装维护不完美，形成运输进程中灯珠遭到撞击而损坏。

3、LED柔性灯带焊锡质量欠好，LED柔性灯带在弯折进程中焊点轻易发生脆裂、零落景象

4、LED柔性灯带焊锡量少，焊点轻易零落

5、LED柔性灯带装置时过度挤压产物，招致LED柔性灯带芯片受损或许是焊点变形零落而不亮

6、LED柔性灯带装置时弯折角渡过大，形成LED柔性灯带焊点与铜箔别离而招致不亮

7、LED柔性灯带在装置时不克不及歪曲，假如歪曲的话会形成LED柔性灯带的焊点零落而招致不亮。

8、LED柔性灯带线路板阻焊层过厚，焊接时焊锡和线路板不克不及完全交融在一同，也是一种虚焊景象。

关键字：LED 灯带不亮编辑：探路者引用地址：LED灯带不亮的几大原因

上一篇：LED灯带安装的5大方法
下一篇：LED白光温升问题的解决方法

推荐阅读最新更新时间：2023-10-18 16:46

驱动芯片提升LED显示屏画质方案介绍

解决方案：　　• 将同一个时间内输出电流的脉冲平均打散　　• PCB最好是4层板以上，走线部份越短越好　　• VLED与VCC分开为不同电源　　• VLED及VCC对地端加上一个大的稳压电容　　现今LED显示屏运用越来越广，凡举金融证券、体育、交通讯息、广告传递等都可以看到它的足迹，也因为最近几年LED成本下降及亮度的提升再加上LED显示屏更具有耗电少、寿命长、视角大及响应速度快等优势。　　而且可以根据不同地点及需求订制相对应的尺寸，在市场上快速崛起成新一代的传播媒体宠儿，其条件更是其他大型显示设备无法比拟的。本文将进一步一一说明如何不变更电路设计，利用驱动芯片的快速响应优势来实现高

[电源管理]

驱动芯片提升<font color='red'>LED</font>显示屏画质方案介绍

破雾前行：欧司朗推出新型LED，确保最佳能见度

行车过程中，浓雾和其他能见度低的路况，可能会导致严重的追尾事故。在恶劣的天气条件下，通过明亮的后雾灯获得良好的可见性非常重要。欧司朗近日推出的Synios P2720 CR 给汽车尾灯制造商带来了多重便利，使紧凑型后雾灯设计成为可能。无论是前照灯还是后组合灯，都有一个明显趋势：设计越来越紧凑，效率越来越高。新型 Synios P2720 CR LED 满足了这种小型化趋势，减少所需空间，为汽车制造商提供更灵活的设计选择。该款 LED 尽管尺寸小巧，在应用中仍可提供出色的性能。对于后雾灯而言，单色 LED 的主要问题之一，是在60°C~70°C的工作温度下会产生约50％的亮度损失（通常称为光衰）。为此，制造商不得不通

[汽车电子]

破雾前行：欧司朗推出新型<font color='red'>LED</font>，确保最佳能见度

揭开微米级LED芯片精密检测的秘密

LED芯片是LED产业的最核心器件，芯片温度过高会严重影响 LED产品质量;但芯片及芯片内部的温度分布一直是检测难点，其主要的问题在于内部器件过小，特别是微米级别的金线(10微米左右)，无法用传统的热电偶/热电阻检测;使用红外热像仪以及特殊配件可以对LED芯片内部进行检测，芯片内部的金线和正负电极温度分布状况可以为研发人员提供布线设计依据，以及为芯片研发散热系统也需要确认芯片各部位的发热情况，提高LED芯片质量。但热像仪检测微米级别的LED金线和正负电极也是有一定难度的，常用配置的红外热像仪最小只能检测到0.2mm的目标，所以需要有特殊的配件进行检测。一、红外热像仪使用标准镜头和广角镜头检测的效果目标为3mm

[测试测量]

揭开微米级<font color='red'>LED</font>芯片精密检测的秘密

灯珠扣不掉的2018年新款科鑫品牌LED透明屏面市！

透明显示效果的LED显示屏，我们平常都称为LED透明屏或者是LED玻璃屏，这款工艺的产品在经过2016，2017两年的技术工艺沉淀，及应用磨合，产品本身和应用解决方案也已日趋成熟、稳定。2018年将成为此款产品爆发式应用增长的一年。今天就给大家简单介绍下这款产品，顺便分享一些比较前端的制造工艺，也是能给产品带来更好显示效果和更佳稳定性的制造工艺。便于大家日后在选购该款产品的时候，产品档次怎么样心里也有个数。 LED透明屏类似LED玻璃屏。顾名思义，它是LED显示屏为追求更好的通透率、减少或更改材料而成的产物。这种屏大多应用于安装有玻璃的地方，故又名透明屏。 LED透明屏在保留了传统LED显示屏具有的容易控

[电源管理]

<font color='red'>灯</font>珠扣不掉的2018年新款科鑫品牌<font color='red'>LED</font>透明屏面市！

日本大地震“余震”持续江门LED和锦鲤界有所担心

　　日本牢牢掌握着全球LED芯片核心技术，同时也有世界著名的锦鲤出口渔场，这次日本发生大地震，对当前正在大力发展LED产业和锦鲤产业的江门来说，没有理由不担心两大产业可能受到的影响。　　此前已有媒体报道，由于半导体芯片、液晶面板等日本优势IT产业在这次地震中受损较为严重，因此可能大致芯片大规模缺货。记者今天就此采访了位于我市鹤山共和镇的真明丽LED事业部总经理叶国光，叶国光曾在日本留学和工作。　　他向记者解释说，日本是高端芯片制造大国，其半导体和电脑芯片厂很多位于日本东北部，因此大地震肯定会影响到这部分芯片的供应，但日本的LED芯片主要位于南部的名古屋、四国等地，因此LED芯片部分受到的影响暂时还没有显现出来。不过他

[电源管理]

TPS92560高变压器兼容性的MR16/AR111 LED射灯驱动电源专用方案

LED 的M16/AR111 射灯作为替换型灯具，其驱动电源设计除了要满足高效、可靠、经济的要求外，还要兼容原有MR16/AR111 卤素灯供电架构中的电子变压器。本文首先从电子变压器的工作机理出发，阐述了电子变压器兼容性问题的由来，并结合TI 公司的新一代MR16/AR111 LED 射灯专用驱动芯片TPS92560，给出了驱动电源的设计注意事项，最后给出样机的实验数据。 1. 引言 MR16/AR111 射灯由于可自由变换照射角度且体积小巧，既可作为整体照明起主导作用，又可作为局部照明用来制造效果和点缀气氛。故在商业照明和家居照明中得到了广泛的使用。LED 的MR16/AR111 射灯与原先的卤素灯相比，具有节能、寿命

[电源管理]

TPS92560高变压器兼容性的MR16/AR111 <font color='red'>LED</font>射灯驱动电源专用方案

过去一年出现的LED照明十大关键技术盘点（二）

关键字四：共晶技术　　另一项在2012年炙手可热的封装技术就是共晶。　　共晶是指在相对较低的温度下共晶焊料发生共晶物熔合的现象，共晶合金直接从固态变到液态，而不经过塑性阶段，是一个液态同时生成两个固态的平衡反应。其熔化温度称共晶温度。　　共晶焊接技术最关键是共晶材料的选择及焊接温度的控制。如采用共晶焊接，晶粒底部可以采用纯锡（Sn）或金锡（Au-Sn）等合金作接触面镀层，晶粒可焊接于镀有金或银的基板上。当基板被加热至适合的共晶温度时，金或银元素渗透到金锡合金层，合金层成份的改变提高溶点，令共晶层固化并将LED紧固的焊于热沉或基板上。共晶层和热沉或基板完全的键合为一体，打破从芯片到基板的散热系统中的热瓶

[模拟电子]

过去一年出现的<font color='red'>LED</font>照明十大关键技术盘点（二）

使高性能电容式感应在计算机和外围部件中实现应用

　　摘要：电容式感应按钮和滑条控制器正迅速成为许多计算机和外围器件上无处不在的设计和特色装置。赛普拉斯半导体的CapSense多媒体系列产品（CY8C2024）可有效满足空间应用的需要。本文将简要介绍赛普拉斯半导体多媒体系列产品，讨论其关键特征，并概述一下典型的设计应用。　　赛普拉斯CapSense多媒体系列（CY8C2024）基于赛普拉斯独特的可编程片上系统（PSoC），具备优化的电容式感应性能，适用于笔记本电脑、计算机和PC外围部件市场领域。这一产品系列能满足具体应用包括：笔记本电脑多媒体控制器、电容式感应显示器/打印机控制器和无线键盘/鼠标滚动控制器等。该系列产品现有多种封装可供选购，以满足不同的I/O要求—16

[应用]