一、LED焊线要求的基础知识
1. 目的 在压力、热量和超声波能量的共同作用下,使金丝在芯片电极和外引线键合区之间形成良好的欧姆接触,完成内外引线的连接。
2. 技术要求
2.1 金丝与芯片电极、引线框架键合区间的连接牢固。
2.2 金丝拉力:25μm金丝F最小>5CN,F平均>6CN: 32μm金丝F最小>8CN,F平均>10CN。
2.3 焊点要求
2.3.1金丝键合后第一、第二焊点如图(1)、图(2)
2.3.2 金球及契形大小说明
金球直径A: ф25um金丝:60-75um,即为Ф的2.4-3.0倍;
球型厚度H:ф25um金丝:15-20um,即为Ф的0.6-0.8倍;
契形长度D: ф25um金丝:70-85um,即为Ф的2.8-3.4倍;
2.3.3 金球根部不能有明显的损伤或变细的现象,契形处不能有明显的裂纹。
2.4 焊线要求
2.4.1 各条金丝键合拱丝高度合适,无塌丝、倒丝,无多余焊丝。
2.5 金丝拉力
2.5.1第一焊点金丝拉力以焊丝最高点测试,从焊丝的最高点垂直引线框架表面在显微镜观察下向上拉,测试拉力。如图所示:
键合拉力及断点位置要求:
3.工艺条件
由于不同机台的参数设置都不同,所以没有办法统一。我在这里就简单的说一下主要要设置的地方:
键合温度、第一第二焊点的焊接时间、焊接压力、焊接功率、拱丝高度、烧球电流、尾丝长度等等。
4.注意事项
4.1 不得用手直接接触支架上的芯片以及键合区域。
4.2 操作人员需佩带防静电手环,穿防静电工作服,避免静电对芯片造成伤害。
4.3 材料在搬运中须小心轻放,避免静电产生及碰撞,需防倒丝、塌丝、断线及沾附杂物。
4.4 键合机台故障时,应及时将在键合的在制品退出加热板,避免材料在加热块上烘烤过久而造成银胶龟裂及支架变色。
二、LED焊线键合设备
先来张手动机台,很古老了
ASM的立式机台ASM的立式机台
KS的机台
1488好古老的机台,下面这台已经快有20年的历史了
最新的elite机台,确实不错,就是偶尔会出点莫名其妙的问题,不过重启一下就好了,估计是软件的问题。
键合机台的操作可能要稍微复杂一点了,要设置的参数比较多,其中最主要也是最难的就是线形的设置了,这个就要慢慢的摸索了,一个好的操作员要做到没有其他人比他更了解这个机台。由于参数设置和可能的出现的问题会较多,在这里就不一一举出了,大家如果有什么问题就在这里提出来吧,我们可以一起探讨。
上一篇:360°解析传感器技术在LED照明灯具中的应用
下一篇:LED面板灯部件及技术详解
推荐阅读最新更新时间:2023-10-12 22:43
Vishay线上图书馆
- 选型-汽车级表面贴装和通孔超快整流器
- 你知道吗?DC-LINK电容在高湿条件下具有高度稳定性
- microBUCK和microBRICK直流/直流稳压器解决方案
- SOP-4小型封装光伏MOSFET驱动器VOMDA1271
- 使用薄膜、大功率、背接触式电阻的优势
- SQJQ140E车规级N沟道40V MOSFET
- MathWorks 和 NXP 合作推出用于电池管理系统的 Model-Based Design Toolbox
- 意法半导体先进的电隔离栅极驱动器 STGAP3S为 IGBT 和 SiC MOSFET 提供灵活的保护功能
- 全新无隔膜固态锂电池技术问世:正负极距离小于0.000001米
- 东芝推出具有低导通电阻和高可靠性的适用于车载牵引逆变器的最新款1200 V SiC MOSFET
- 【“源”察秋毫系列】 下一代半导体氧化镓器件光电探测器应用与测试
- 采用自主设计封装,绝缘电阻显著提高!ROHM开发出更高电压xEV系统的SiC肖特基势垒二极管
- 艾迈斯欧司朗发布OSCONIQ® C 3030 LED:打造未来户外及体育场照明新标杆
- 氮化镓取代碳化硅?PI颠覆式1700V InnoMux2先来打个样
- 从隔离到三代半:一文看懂纳芯微的栅极驱动IC