Rohinni率先将规模化miniLED制造技术推向市场-电子工程世界

凭借里程碑式的技术突破，赋能高端消费产品和下一代设计

唯有键合头（bondhead）才能满足高端消费电子产品的制造要求

爱达荷州科达伦 – 2021年4月26日 – mini LED贴装技术领域的行业翘楚Rohinni，最近推出新型复合键合头，进一步巩固其在mini LED产品行业中领先技术开发商的地位。新型键合头以具有竞争力的价格，拓展了显示器背光的现有规模化生产能力。新产品采用Rohinni经过认证并高出竞争技术14倍的高速系统，并融合全新设计，实现多个键合头并行运行。与现有系统相比，速度和精度都将呈现指数级增长。新方法将进一步提升显示行业的设计能力。支持Rohinni技术的设备已经被使用在mini LED产品的量产，及面向平板电脑、笔记本电脑和电视行业的显示器背光制造。

mini LED显示技术显著提高消费者的观看体验，有望直接与OLED技术展开竞争。虽然这两种显示技术都具有高对比度，在昏暗图像中依然能够显现鲜活色彩和清晰轮廓，但与OLED技术相比，mini LED在避免烧屏现象(burn-in)和降低成本方面，更胜一筹。mini LED显示器在亮度和对比度方面实现精细控制，能够减少最终产品的厚度，提高电源效率和图像质量，因此成为市场上最受青睐的显示器，尤其能够满足高动态范围（HDR）视频的需求。

Rohinni首席技术官Justin Wendt表示：“如果没有高速、高精度的放置技术，mini LED显示器所带来的巨大好处难以让消费者享用。这放置技术就是需要快速精准地放置如砂粒般细小的物体。”

如今，Rohinni已被证实是这一行业的个中翘楚，该领先技术已经使用在量产中。Rohinni与全球最大显示器制造商的合资企业BOE Pixey将于今年开始量产mini LED显示器。

Rohinni在新型复合系统，以每秒超过100个芯片的速度，展示出高于99.999%的贴装良量和可扩展能力。Rohinni的技术可以与多头系统相结合，与拾取和放置解决方案相比，显现出明显的速度优势。Wendt补充道：“凭借这一技术，我们无疑成为背光制造领域的领跑者，这也是唯一能够以经济高效的方式将mini LED集成到消费电子显示器中的技术。”

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