推荐阅读最新更新时间:2023-10-12 23:05
台湾微晶投资10亿元在自贡建半导体、封装测试项目
在第三届西博会进出口商品展暨国际投资大会期间,四川自贡市共签约项目80个,协议总投资额555.831亿元。 其中,台湾微晶国际有限公司将在自贡高新区投资10亿元建设年产20亿支半导体芯片、30亿支电晶体封装测试项目。 据报道,台湾微晶国际(自贡)半导体测试封装项目属电子信息产业领域,计划总投资10亿元,固定资产投资不低于6亿元,将在高新区建设年产20亿支半导体芯片、30亿支电晶体规模的半导体芯片与模块生产线,达产后年产值不低于10亿元,年税金不低于6000万元,解决就业100人。 台湾微晶国际有限公司董事长陈庆德表示,自贡发展前景广阔、潜力巨大,特别是新一代电子信息产业已初具规模,在智能终端、光电显示、半导体等
[嵌入式]
3D打印可不止这个功能
3D打印将会颠覆整个世界及未来,这些都是我们可以预知的。但说到3D打印能打印什么出来呢?相信你也许想不出来多少个,一些太俗的就别提了。难道“3D(打印)在手,天下我有”,这样的话我会随便说给你听吗?废话不多说,接下来让小编带你参观一下3D打印的世界吧!
一、显示器和传感器
该技术可以以更方便和便宜的方式3D打印一体化的显示设备(如显示器和传感器等)。使得工业生产流程更加便利,成本也更低。除了简单的显示,这以技术也可以倍用来制作各种传感器,通过红外线探测来感应触摸按键和拨号等动作。
二、鹰钩
这次3D打印技术就帮了左边这只白头海雕,让它重获正常的鸟喙并重获新生,让它终于能脱离自05年被
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LCD面板产能恐过剩,3D数字看板贡献出路
在3D电影《阿凡达》推波助澜下,电视与面板相关产业均将3D视为重要发展方向;DIGITIMES Research分析,目前的3D技术多数需要消费者戴上3D眼镜,使得3D相关技术在电影院及家庭以外的应用上受到极大限制,毕竟大部分消费者不会随身携带3D眼镜,因此,若欲在公共场所的显示器上呈现3D效果,必须藉由裸视3D技术才能达成。
目前在裸视3D技术数字看板应用产品方面,包括美商Magnetic 3D、日商NewSight Japan、法商Alioscopy,以及台湾立体视讯等厂商,皆有销售相关产品,另外,传统的数字看板系统供货商,如三星电子(Samsung Electronics)、乐金电子(LG Electronic
[半导体设计/制造]
Acoustis将推出WLCSP封装的BAW产品
新的封装解决方案满足了5G移动设备的小尺寸要求- 封装好的过滤器将使用100%的北美供应链制造- Acoustis是开发无线应用的体声波(BAW)高频段RF滤波器的集成设备制造商(IDM),日前其宣布开发新的晶圆级芯片规模封装(WLCSP)的工艺流程。新封装旨在支持公司的整个XBAW RF滤波器产品线,包括用于5G移动设备,5G网络基础设施和WiFi消费者的(CPE)滤波器。 预计第一款WLCSP设备将在本季度晚些时候获得技术认证,并有望在2021年6月季度发布产品,新封装的面积大大减小。使用此新型WLCSP的XBAW滤波器已经经过设计,开发,并将在北美产业链实现100%制造。 Akoustis的创始人兼首席执行官
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打印3D柔性线材的步骤有哪些?看完下文你就会了
3D打印 一直是21世纪的热门话题。人们一直在使用3D打印机,并试图创建许多对象。 柔性线材 是广泛使用的材料,可用于制造任何复杂的弹性设计。下面就由使用柔性线材进行3D打印展开讨论吧。 如果你是新手,你可能会遇到很多挑战。但是,使用柔性线材打印比看起来更容易。这个概念从TPE到Soft PLA被广泛使用。如果我们谈论这种设计,这些线材实际上是可打印的橡胶,并且由于这个原因,它允许创建复杂的弹性设计,否则是不可能的。这些线材有不同的品种、颜色、硬度和化学成分,可帮助您将不同的属性应用于您的产品。 什么是灵活的3D打印? 大多数人会想知道灵活的3D打印究竟是什么。如果你已经用PLA打印过,你会知道它们很硬脆。用于
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查尔姆斯理工大学创建3D图像 可实时了解锂金属电池充放电行为
据外媒报道,电池研究人员创建了锂金属电池循环时的实时3D图像。瑞典查尔姆斯理工大学(Chalmers University of Technology)的研究团队成功观察到了锂金属在电池充放电时的行为。 (图片来源:查尔姆斯理工大学) 这可能为未来的汽车和设备提供容量更大、安全性更高的电池。 查尔姆斯大学物理系教授Aleksandar Matic表示:“这项研究打开了一扇新窗口,以便了解并长期优化未来的锂金属电池。如果能够明确在循环过程中电池中的锂发生的变化,就可获得影响电池内部工作原理的重要知识。” 为了取代目前使用的锂离子电池,研究人员希望开发能量密度更高、更安全、低成本的电池,比如固态电池、锂硫电池和锂
[汽车电子]
照明用COB封装LED市场稳定成长
COB产品主要应用于商业照明市场,随著技术提升,高功率产品性能趋于稳定,近来逐渐被应用于户外照明,包括LED工矿灯、路灯等市场。
TrendForce旗下绿能事业处LEDinside最新报告显示,2016年照明用COB (chip-on-board)封装LED市场(含陶瓷封装/EMC封装COB产品)规模达5.8亿美元,预估2021年市场规模将突破7亿美元,2016~2021年複合成长率约4%。
LEDinside研究副理吴盈洁表示,COB产品主要应用于商业照明市场,随著技术提升,高功率的COB产品性能趋于稳定,近来逐渐被应用于户外照明,包括LED工矿灯、路灯等市场。由于高功率LED与COB LED具有
[电源管理]
Diodes 公司 PowerDI8080 封装的 MOSFET 提升现代汽车应用功率密度
【2022 年 05 月 26 日美国德州普拉诺讯】Diodes 公司 (Diodes) 宣布推出创新高电流、高热效率且符合电动车 (EV) 产品应用需求的功率封装 PowerDI®8080-5 。PowerDI®8080-5 封装的首款产品为 DMTH4M70SPGWQ,在 10V 闸极驱动下,此款符合汽车规格的 40V MOSFET 典型 RDS(ON) 仅为 0.54mΩ , 闸极电荷为 117nC 。如此领先业界的效能使汽车高功率 BLDC 马达驱动器、DC-DC 转换器及充电系统的设计人员能大幅提升系统效率,同时确保将功耗维持在绝对最低水平。 PowerDI®8080-5 封装的 PCB 面积为 64mm2,比
[电源管理]