MEMS加工-MEMS制造技术

最新更新时间:2011-08-14来源: 互联网关键字:MEMS  制造技术 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章
微机械加工是MEMS以及微光机电系统的关键技术。微机械加工可分为体微机械加工和表面微机械加工两种类型。体微加工技术是指利用蚀刻工艺对块状硅进行准三维机构的微加工,分为蚀刻和停止蚀刻两项关键技术。表面加工技术不蚀刻掉大部分的硅材料,而是在硅片上采用不同的蚀刻和薄膜淀积方法,在硅表面上形成较薄的结构。蚀刻技术的主要代表为牺牲层技术(表面微机械加工以硅片微基体,通过多层膜淀积和图形加工制备三维微机械结构。硅片本身不被加工,器件的结构部分由淀积的薄膜层加工而成,结构与基体之间的空隙应用牺牲层技术)。主要薄膜淀积技术有蒸镀、溅射、化学气相淀积等,主要蚀刻方法是选择性湿法蚀刻和干法等离子蚀刻。

    全球共有250家MEMS器件生产企业,产品主要用于满足自身终端消费电子产品的需要。MEMS应用领域非常广泛,单个细分市场规模很窄,一家公司以几亿美元规模就能占据1至2个产品龙头地位。例如,德州仪器占据DLP市场,惠普占据打印机喷墨头市场,安华高科技占据滤波器市场,ADI、ST、飞思卡尔和美新占据加速度计市场,楼氏占据麦克风市场。为了降低成本、垄断市场,国际大公司都加大了8英寸MEMS生产线的建设。意法半导体2006年将MEMS生产线升级到8英寸,欧姆龙、飞思卡尔也开始筹建8英寸生产线。

    国内MEMS加工产业还处于导入期,北京青鸟元芯无锡美新半导体占据领先地位。青鸟元芯依托北京大学微电子研究院,成为国内第一家批量生产MEMS微型传感器的高新技术企业,月产MEMS传感器达10万只。无锡美新半导体是全球第一家使用标准CMOS工艺、单芯片上集成混合信号处理的热对流MEMS惯性传感器公司;设计生产能力为1500万片/月,加速计产品500万片/月,在无锡第二家CMOS-MEMS工厂已经投产,每月可生产1000万个加速计。但不可否认,国内MEMS制造商的平均生产能力较弱,多数仍采用4到 5英寸的中低端生产线。青鸟元芯就是利用早期从福特公司买来一条二手生产线制造MEMS传感器。

    无锡近邻苏州有昆山传感器产业基地。该基地作为我国唯一生产传感器的国家级产业基地,形成了以自主知识产权的硅压阻式MEMS传感器和变送器为核心的产业链,拥有总投资18亿元的30家传感器生产企业。国内MEMS压力传感器的龙头企业—双桥测控传感器有限公司敏芯(苏州)微电子企业都名列其中。

关键字:MEMS  制造技术 编辑:神话 引用地址:MEMS加工-MEMS制造技术

上一篇:MEMS封装技术及相关公司
下一篇:硅-硅直接键合工艺

推荐阅读最新更新时间:2023-10-12 23:08

揭秘华为激光雷达
华为最近展出了针对 自动驾驶 的一系列传感器,包括双目摄像头、毫米波雷达和 激光雷达 。这次我们首先解密华为的激光雷达,下次是双目摄像头。 华为的保密工作一向是业内最好的,因此别指望有太多公开资料,因此突破口还是选在专利上。2020 年 7 月 2 日,世界知识产权组织国际局公布了华为的一项有关激光雷达的专利,发明名称为一种激光雷达测量模组和激光雷达。这是华为激光雷达领域覆盖面最广的专利,长达 52 页,大多数中文发明专利不超过 20 页。华为专利申请详细说明了激光雷达的原理和构造。很有可能就是华为这款激光雷达 2.0 的详细介绍。 在解密华为激光雷达前先了解一下激光雷达信噪比的概念,任何传感器,最重要的参数就是
[汽车电子]
揭秘华为激光雷达
ADI推出可用于高温环境的MEMS陀螺仪ADXRS645
±2,000°/秒ADXRS645 MEMS陀螺仪的额定工作温度为175摄氏度,作为一种可靠的旋转测量方法,可取代井下钻探应用中的磁力计。 中国 北京——Analog Devices, Inc.(NASDAQ: ADI)近日推出首款也是唯一能在石油和天然气钻探设备常见的最高175摄氏度高温环境下正常运行的MEMS陀螺仪ADXRS645。 ADXRS645 MEMS(微机电系统)陀螺仪具有出色的抗振性,最低旋转测量范围为±2,000°/秒,对于在恶劣的高温环境下作业的钻探工具来说,这两项特性可谓至关重要。精确的角旋转检测能力可以检测到钻头旋转与钻头驱动电机之间的差异,从而有效防止损坏钻柱。借助ADX
[模拟电子]
ADI推出可用于高温环境的<font color='red'>MEMS</font>陀螺仪ADXRS645
MEMS加工-MEMS制造技术
微机械加工是 MEMS 以及微光机电系统的关键技术。微机械加工可分为体微机械加工和 表面微机械加工 两种类型。体微加工技术是指利用蚀刻工艺对块状硅进行准三维机构的微加工,分为蚀刻和停止蚀刻两项关键技术。表面加工技术不蚀刻掉大部分的硅材料,而是在硅片上采用不同的蚀刻和薄膜淀积方法,在硅表面上形成较薄的结构。蚀刻技术的主要代表为牺牲层技术(表面微机械加工以硅片微基体,通过多层膜淀积和图形加工制备三维微机械结构。硅片本身不被加工,器件的结构部分由淀积的薄膜层加工而成,结构与基体之间的空隙应用牺牲层技术)。主要薄膜淀积技术有蒸镀、溅射、化学气相淀积等,主要蚀刻方法是选择性湿法蚀刻和干法等离子蚀刻。 全球共有250家 MEMS器件 生
[传感器]
MEMS技术概述
MEMS成为当今世界的研究热点,各国的科技工作人员将其作为一个独立的边缘学科站展开国际范围内的学术与工程研究。 MEMS的定义微机电系统 是集多个微机构、微传感器、微执行器、信号处理、控制电路、通信接口及电源于一体的微型电子机械系统。起源于微电子技术,并在机械领域或机电一体化领域拓宽和延技伸。有人将用于通信、多媒体、网络和智能等领域中的技术,形成了光 技术 和射术称为信息频 微波无线电通讯系统中的 。 研究的主要对象 MEMS的主要研究内容: 基础理论和技术的研究、MEMS材料和MEMS 的制造工艺研究。 基础理论和技术的研究 理论基础:一般的学科常常是先有了基础理论,然后才会有工程应用,但MEMS 技术却一种
[嵌入式]
汽车轮胎压力传感器芯片设计与应用
前言    汽车在高速行驶过程中,轮胎故障是驾驶者最为担心和最难预防的,也是突发性交通事故发生的重要原因。根据美国汽车工程师学会的调查,在美国每年有26万起交通事故是由于轮胎气压低或渗漏造成的,另外,每年75%的轮胎故障是由于轮胎渗漏或充气不足引起的。据国家橡胶轮胎质量监督中心的专家分析,在中国高速公路上发生的交通事故有70%是由于爆胎引起的,而在美国这一比例则高达80%。怎样保持车胎气压在工作条件苛刻恶劣环境中,能行驶正常并及时发现车胎漏气,是汽车防止爆胎和能否安全行驶的关键。因此,行进中的胎压检测就显得尤为重要。   汽车 轮胎压力传感器 IC芯片的目标产品为 MEMS 技术和集成电路技术相结合的车载轮胎压
[汽车电子]
汽车轮胎压力传感器芯片设计与应用
MEMS产品销量大幅增加 敏芯股份上半年营收同增涨40.17%
8月19日,敏芯股份发布半年报称,2021年上半年,公司实现营业收入为1.86亿元,同比增长40.17%;归属于上市公司股东的净利润为1022万元,同比下降40.05%。 敏芯股份称,营收增长主要原因系公司顺应市场需求、不断提升公司产品品类和性能,加强市场开拓,从而销售量大幅增加所致。而净利润下滑则是新增股份支付所致。如剔除股份支付费用影响,归属于上市公司股东的净利润为2,580.13万元,同比增长51.39%。 据了解,敏芯股份作为国内唯一掌握多品类 MEMS芯片设计和制造工艺能力的上市公司,致力于成为行业领先的 MEMS芯片平台型企业。MEMS工艺本质上是一种微制造技术,基于MEMS技术制造的芯片有着低功耗、小型化和智能化
[手机便携]
<font color='red'>MEMS</font>产品销量大幅增加 敏芯股份上半年营收同增涨40.17%
上海工研院面向MEMS的8寸研发中试线6月底将投运
    近5000平方米的洁净室,每一块地板的孔洞数量,为了循环洗涤都经过精准计算。其中用来曝光和显影的“黄光区”,洁净度更高,1分钟内1立方英尺的空间大于0.2微米的微尘必须少于10颗。这里正是上海微技术工研院建设的国内首条专注“超越摩尔”领域,面向微机电系统的8寸研发中试线所在地。6月底,这条中试线将启动试运行。   到2020年,上海市将培育形成约30家研发与转化功能型平台,与张江综合性国家科学中心共同组成上海科创中心建设的“四梁八柱”。上海微技术工业研究院(简称工研院)正是第一个启动的平台。这家新型研发机构成立4年来,走过了一条不寻常的机制体制创新之路。   企业化运作的研发与转化平台   成立于2013年5月的上海微技术
[半导体设计/制造]
自动化技术应用 自动化技术在机械制造中的应用
  自动化技术应用   工业自动化是自动化技术应用的一个最为重要的方向。其具体运用的方面有:   计算机辅助设计(CAD)和计算机辅助制造(CAM)综合办公自动化(OA)(例如:门禁系统、资讯科技稽核)过程控制与自动化仪器仪表人工智能技术   自动化技术的进步推动了工业生产的飞速发展,尤其是在石油、化工、冶金、轻工业等行业,由于采用自动化仪表和集中控制装置,促进了连续生产过程自动化的发展,大大提高了劳动生产率。用自动化装置管理化工生产过程的方法称为化工自动化。   自动化技术在机械制造中的应用   自动化技术在机械制造中的应用非常广泛,它可以使生产过程更为高效、准确、可靠,从而提高生产效率和降低成本。以下是自动化技术在机械
[嵌入式]
小广播
最新传感器文章
换一换 更多 相关热搜器件
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved