根据NPD DisplaySearch最新出版的《触控感测器市场和演变报告》(Touch Sensor Market and Evolution Report)预测,随着采用玻璃或塑胶薄膜的感测器基板逐渐朝向更轻、更薄与更好的光学透光度方向发展,全球感测器总出货面积将从2014年的1,800万平方米增加至2015年的2,330万平方米。
这一成长中的数字来自于各种主要的感测器结构与技术进展,如投射电容式、 in-cell 面板嵌入式、 on-cell 面板嵌入式和电阻式。此外,以塑胶薄膜为基板的各种感测器结构,其总比重也大于以玻璃为基板者。
图一:2014-2016年各类型触控感测器面积产量预测(单位:百万平方米)
(来源:NPD DisplaySearch《触控感测器市场和演变报告》)
NPD DisplaySearch触控面板和新兴显示器研究副总监Shoko Oi表示:「正在导入的新 ITO 取代材料,像是金属网格、奈米银线和其它新材料等,往往具有明显更低的表面电阻,因此更适合使用于较大尺寸的触控面板上;较低的表面电阻可以带来较低的功耗和较佳的触控灵敏度。同时,这些材料也不像 ITO 般易脆、断裂,因此对曲面或是可挠性的触控感测器需求更是重要。」
NPD DisplaySearch预测,由于一线触控模组厂的积极投入与重要品牌供应链的关系,到2016年,台湾仍会占有最大的触控感测器制造份额;不过,随着本土智慧手机和平板电脑品牌厂商强劲的需求增长,届时中国将成为第二大制造区域。
- 泰矽微重磅发布超高集成度车规触控芯片TCAE10
- 我国科学家首创、国际首款:自主研制百通道百万像素的高光谱实时成像器件
- Melexis发布突破性Arcminaxis™位置感应技术及产品,专为机器人关节打造
- 艾迈斯欧司朗举办中国发展中心圆桌论坛:贴近本土客户需求 引领智能时代新航向
- 利用运动唤醒功能优化视觉系统的功耗
- 英飞凌推出新型车规级激光驱动器IC, 进一步丰富了领先的REAL3™飞行时间产品组合
- Qorvo® 入选联发科技 MediaTek Dimensity 9400 首发 Wi-Fi 7 FEM 重要供应商
- 大陆集团携手纳芯微,打造更安全的汽车压力传感器芯片
- 思特威推出超星光级系列4MP图像传感器SC485SL