新一代传感器接口规格I3C首次亮相

    产业组织 MIPI协会(Mobile Industry Processor Interface Alliance)日前在美国亚历桑纳州Scottsdale举行的MEMS产业高峰会上，发表新一代的微机电系统(MEMS)感测器与其他感测器和感测器中枢(hub)或处理器之间的介面规格I3C 草案；新标准是上一代I2C介面的扩展。MIPI 协会感测器工作小组主席Ken Foust表示：“I3C在I2C规格之上建立了功能超集(superset)，支援额外的高资料传输速率(High Data Rate，HDR)模式，能媲美SPI介面技术；旧的I2C介面感测器能与I3C汇流排连结，不过要充分利用I3C功能集的优势，感测器端与主控制器端的 硬体都需要更新。”

    I3C介面不只可供行动装置应用(该介面在这个领域将被称为SenseWire)，也能应用在各种嵌入式系统，提供更高的速度以及更高的能源使用效益；新介面规 格能支援目前所有装置所采用的各种感测器。今日光是智慧型手机可能就内含十数种感测器，挑战了I2C与SPI的极限；I3C的开发为产业界带来了能支援各 种不同类型感测器的单一介面技术。

    MIPI协会的感测器工作小组在新规格的制订过程中，获得了协会许多成员的支持；那些成员包括手机、平板装置与笔记型电脑制造商、品牌厂、半导体供应商、应用处理器开发商、软体供应商、IP工具供应商以及测试设备业者。

    Foust指出，I3C融合了I2C (双线、简单)与SPI (低功耗、高速度)的优势并加入了新功能，包括支援in-band中断、动态编址(dynamic addressing)，以及更先进的电源管理，同时也向后相容I2C介面感测器：“内含众多感测器的系统若采用I3C介面，将可大幅降低成本与功耗；这 类系统的扩展性也将优于采用I2C或SPI介面的系统。”

    MIPI 协会并与MEMS产业团体(MEMS Industry Group，MIG)进行了合作，对双方的成员厂商进行调查，以满足所有成员对新标准的期望；这些成员包括AMD、AMD、Audience、 Broadcom、 Cadence、Intel、InvenSense、Lattice Semiconductor、MediaTek、Mentor Graphics、Nvidia、NXP、 STMicroelectronics、Synopsys、Qualcomm、QuickLogic、VLSI Plus Ltd.、ZMDI与其他厂商。.

    Foust形容I3C介面是一种“演化”而非革新，集合了I2C与SPI的优点，目标是能拓展更高的市场渗透率；新介面能满足市场对感测器介面功耗更低、所需元件更少、延长电池寿命的需求，其设计也注意到了未来技术升级时更改架构的简易性。

MIPI 协会新发表的MEMS感测器介面规格I3C (SenseWire)架构

    I3C 保留了架构简单的双线(two-wire)介面，能向后相容I2C；提供最低10 Mbit/s的资料传输速率，并可再向上提升；新介面支援in-band中断，能减少元件的接脚数以及讯号路径，功耗效率更高，支援多主汇流排 (multi-master)、动态编址、指令码相容性(command-code compatibility)，以及先进电源管理功能、包括休眠模式。

    详细的I3C规格内容可参考MIPI 协会官网(http://mipi.org/working-groups/sensor)，不过该规格要到2015年才会正式定案，目前该协会欢迎各界 对规格草案提供建议；目前MIPI 协会拥有275位成员，超过15个工作小组，已完成45项以上的规格订定。