一场传感器的高端盛会降临上海，助力物联网起航(二)

在上一期我们介绍了2家著名的传感器公司在Sensor China上的“新武器”，这一篇我们将为您继续奉上更精彩的干货。

高华科技——“物联天下，传感先行"

南京高华科技股份有限公司（简称：高华）是以研制高可靠MEMS传感器、惯性测量单元（IMU）及物联网系统工程为主导的国家级高新技术企业，产品广泛应用于航天、航空及物联网、高铁轨道交通、工程机械等领域，着力打造“物联天下，传感先行"！此次展会上，他们向我们展示了4大类新作：基于MEMS技术的各类压力传感器、高端装备配套专用传感器、基于IMU的惯性测量单元以及无线技术的物联网系统解决方案，这四类传感器占到了高华目前主营业务份额的90%。

南京高华在MEMS技术上已有30年的沉淀，研发的硅电容MEMS惯性量传感器芯片内置高可靠ASIC电路，具备有过载复位以及MEMS敏感头自检，新推出的产品可以广泛应用到航空航天、智能弹药、轨道交通、工业控制、能源开采和物联网等行业。随着智能制造的发展，各个领域对IMU的需求不断增加，高华在近几年就开始布局IMU并和世界一流的IMU芯片级厂商合作，引进专利技术，并为了实现国产化而奋斗。据高华副总经理蒋治国介绍，高华在无线测量系统领域起步较早，在军民2条线路上都有自己出色的产品；在压力传感器上，高华定位于高端装备，作为高华的主要产品，未来将计划做到芯片的自主可控，实现国产化量产。

为何专注于高端市场？

在工业领域高华追求的是高端装备，他们不惜花大价钱引进国外技术，欲在未来加快布局高端市场。蒋治国说道：“企业就要走差异化路线，如果都因为价格大家打得头破血流，最后谁都挣不到钱，天天忙于价格战，却忽略了产品的研发。”其实，高华从成立到现在已有20年头，有着坚实的客户基础和过硬的名气，高华的创业历史就是整个中国传感器发展过程的一个缩影。

如今，在高端装备领域大多都是国外品牌占据着主导地位，大量依赖国外产品的后果就会导致中国自由产品的竞争力日益下降。为了扭转这个颓势，高华励志要做国内一流、世界知名的传感测控公司，并且实现原材料、元器件100%国产化。

无线传感是高华研发的重点领域，它代表着技术的前瞻性。据蒋治国介绍，高华花费了4年的心血，研制出了中国在飞行器上面第一套无线传感器信号采集系统，第一次应用在了今年的北斗卫星火箭上面。

继续朝着高精尖方向前进

如今，高华的研发集中在器件+系统上，“研发的核心是解决我们器件问题，第二个就是系统，对于传感器来说，随着中国智造互联网时代的到来，我们不仅仅单纯的像以前一样做一个传感器，现在是要做一套系统，基于传感器这样的数据采集系统。传感器是一个海量的产品，企业想要做大，就要把规模搞起来，所以还得靠民用。”基于此，高华的定位就是做强军品，做大民品，朝着芯片自主化生产的目标奋勇前行。

江苏德尔森传感器科技有限公司——颠覆性的3D硅硅键合工艺

说到单晶硅传感器，如今传统产品大多都不能直接接液或腐蚀性气体，否则会对它造成腐蚀或短路，导致损坏。现在我们要改变这一观点，江苏德尔森传感器科技有限公司（简称：德尔森）在此次展会上震撼推出了他们的新技术—第七代WMD单晶硅压力/差压传感器芯片。据江苏MEMS智能传感器研究院销售总监王峥介绍，第七代WMD芯片正负压腔可直接接触腐蚀性气体或液体，不需要再充硅油做隔离保护，传统利用惰性硅油做隔离传导的观念可能会一去不复返。此款低功耗、高过压、高稳定型芯片采用3D硅硅键合工艺，具有1kpa、4kpa、40kpa、100kpa多种量程，此外有着无需焊接隔离膜片，无需充油，极简结构的特点。第七代WMD单晶硅压力芯片可用于工业、医疗等行业，但因为不需要充油保护，它的灵敏度和传导性都得到了明显提升，测量精度和稳定性将会进一步提高。

工业领域是德尔森市场大户

 工业领域一直是德尔森的主要市场，其核心产品MD系列单晶硅压力/差压传感器芯片、DRS3系列精巧型传感器、HMD系列超宽温区SOI传感器芯体、DRS300系列智能单晶硅压力/差压测量、MSC系列传感器调理与通讯芯片都在工业领域有这不俗的表现。

除此之外，王峥还着重介绍了他们的设计院—江苏MEMS智能传感器研究院。作为德中合作的新平台，此设计院不久前在南京正式揭牌成立了，这是由陈立新博士人才团队、德国国家微系统传感器研究院、德尔森集团、江宁开发区多方共同设立运营，致力于打造成从事智能MEMS传感器技术开发与产业化解决方案的传感器研发平台。王峥讲道：“这个研究院也孵化了很多子公司，研究院先把前端技术研究出来之后，形成产品，但是研究院只是一个研发性质的机构，不可能大批量、大规模的生产制造和销售这些产品。所以这些产品就会转移给我们旗下的子公司，他们去做生产、销售，形成利润，最终造福社会。”建设研究院的目的就是不断去开发新东西，去颠覆传统产品。据了解德尔森在中国重庆和南京设立了两个研发中心，未来可能会规整到整个南京，最终将以集团的形式出现，将来德尔森会在南京成立一套全新的流片工艺线去服务更多的厂商。

德尔森的核心竞争力具体体现在以下三个方面：

1.  德尔森拥有自己的技术研发团队和核心专利技术，不会受到国外技术壁垒的限制；

2.  德尔森拥有自动化、集约化的制造工艺，在生产竞争力上独具优势，同时在产品上还具有性价比优势；

3.  德尔森在中国和德国有自己的传感器研究院，还有很好的技术迭代，能够很好的把国内优秀的技术人才集中到一起，开发出自己的民族的高端传感器。

此次SENSOR CHINA 2018现场，除看到江苏MEMS智能传感器研究院创新项目的展示以外，还展现出了德尔森实力传感器天团，包括：工业PA级单晶硅差压传感器系列、工业PA级单晶硅压力传感器系列、物联网IOT级单晶硅差压传感器系列、物联网IOT级单晶硅压力传感器系列、智能结构健康监测传感器系列 、自动化传感器校准与测试系统等，以及德尔森在智能工业、智慧城市、数字工厂和智慧交通四大领域的最新进展。

德尔森是一家把传感器芯片设计与生产、传感器封装与测试、传感器通讯与系统集成于一体的高科技企业。在中国打造完整智能传感器制造链，IDM（设计与制造一体）的模式已经成为一种特有的“德尔森现象”。在中国传感器领域，IDM模式是否会成为一种潮流？就看德尔森如何大显身手了。

上海诺行信息技术有限公司—宽带终端解决方案后起之秀

 5G技术致力于构建信息与通信技术的生态系统，是目前业界最热的课题之一。不同于以前的 2G、 3G 和 4G，5G 不仅仅是移动通信技术的升级换代，更是未来数字世界的驱动平台和物联网发展的基础设施，将真正创建一个全联接的新世界。

此次SENSOR CHINA上一家来自上海的信息技术公司—上海诺行信息技术有限公司（简称：诺行）为我们带来的他们独到的通信联网协议解决方案。上海诺行成立于2010年，该公司最早是给海外运营商供货，现在大概有60-70家海外运营商在用诺行的产品，例如WiFi、CPE、WSP Dongle、OBU等运营商级产品；此外，他们还有自己的云平台——诺行智能云，其主要功能是能够把MEMS这种设备全部给管理起来，包括远程升级、远程定位、参数配置、广告推送等服务。之后他们选定AP（应用处理器）作为进入国内市场的利器，所谓应用处理器就是一方面把操作承接集成在模块里面，另一方面把一些定制化硬件功能也集成在内。如今，他们凭借着优质的服务和技术成功拿下了600万的订单。

诺行的优势？

上海诺行信息技术有限公司物联网销售总经理徐强说到：“诺行能抢到这么好的客户，其实是我们技术实力决定的，我们长期和运营商做产品。众所周知，运营商对产品要求不仅要物美价廉，而且质量也要超级优秀，不能出任何问题，因此我们的性价比绝对是优于其他大公司。此外，基于诺行出色的手机研发能力，我们做过的手机出货量超过上亿，从手机转到通信产品虽然是新挑战，但从技术角度来说是没有问题的。”

诺行的5G研发策略

诺行把自己定位成“快速的跟随者”，“冲在前头吃螃蟹，大公司有这能力，但小公司没这胆量，等到大公司批量出货阶段，我们才敢去跟随它，对于像中小型公司来说，我觉得最佳策略是作为一个快速跟随者比较好一点。但是我相信未来5G肯定会带来翻天覆地的变化。”徐强这样解释。据调查，到2025年整个物联网的连接预计将达到800亿个，其中很多都会用到传感器。对于运营商来说，徐强讲到他们现在的位置比较尴尬，如果只是做管道，未来将没有任何生存价值。如今，整个通讯都是无限流量端，这个时候供应商求变的方法要能够做一些用户端的使用平台，能够满足客户的需求，除了管道以外，还能够满足对硬件的需求。但是物联网的发展具有特殊化，行业细分严重，每个行业都有自己特定的需求。然而对于诺行这个专注于通信模组的公司来讲，只要找运营商谈妥资费，之后接到云平台，就能把客户相应的数据输入到平台，完成需求。

对于物联网安全性这个问题，诺行在未来将会采用2种手段保证客户数据的安全性。一种做法可以在平台侧和终端侧都加上诺行研发的软件加密，用简单的逆获方式，把这个东西变得大家不认识。另外一种方法是硬件加密，直接用硬件算法来做一个很复杂的加密，即使在被截下来之后也分析不出来。

物联网安全问题的确是我们要亟待解决的难题，诺行有着专业的安全模块和专业的技术人员，相信在未来诺行定会给我带来更惊奇的解决方案，让我们眼前一亮。