TDK推出具有冗余功能和数字输出接口新型杂散场补偿传感器

TDK推出具有冗余功能和数字输出接口的新型杂散场补偿3D HAL®传感器

Sep 09, 2021 - Trade News - PR2105

基于霍尔效应的新型双芯片3D位置传感器HAR® 39xy系列（HAR 3900 和 HAR 3930）可实现有源杂散场补偿

SSOP16封装中的完全冗余器件 

高度灵活的器件架构，支持各种数字接口（SPI、PWM输出和SENT，符合 SAE J2716）

2021年9月9日

TDK公司 扩展了Micronas 3D HAL®传感器产品组合，全新推出霍尔传感器HAR 3900和HAR 3930*。这些产品支持汽车和工业应用中的杂散场补偿位置检测，同时满足ISO 26262的兼容开发需求。可根据要求提供样品。将于2022年第二季度投产。

根据ISO 26262，传感器支持SEooC和ASIL B，可进行ASIL D的系统级开发。它们可进行3D磁场测量、2D杂散场稳健位置检测；HAR 3930具有PWM 和SENT（SAE J2716修订版4）输出、附加开关输出，HAR 3900通过高速SPI接口提供可用的测量数据。这两种传感器都是HAL 3900和HAL 3930的双芯片SMD封装版，适用于多种应用，包括转向角位置检测、变速器位置检测、换档器位置检测、加速器和制动踏板位置检测。** 

HAR 39xy传感器使用铁氧体双极磁铁进行高达360°的角度测量，同时还能使用双极条状磁铁进行高达35毫米的线性测量。杂散场稳健性位置检测有两种测量类型，且附加的3D测量会针对每个芯片产生两个独立的角度。HAR 3900通过SPI接口提供X、Y和Z方向磁场的温度补偿原始值，同时提供各种低功耗模式。可准确测量磁场的专利3D HAL像素单元技术是HAR 39xy传感器的核心。 

HAR 39xy凭借灵活的架构实现了多种配置选择，有利于设计工程师为各种给定任务选择最佳操作模式。它拥有可进行快速信号处理的强大的DSP和可执行接口配置的嵌入式微控制器，同时监督功能安全相关任务的执行情况。

每个HAR 39xy传感器包含两个相互重叠的独立芯片，二者机械分离且电气绝缘。两个芯片测量几乎相同的磁场，从而确保同步输出信号。单一封装的冗余传感器解决方案的优点是减小PCB尺寸和减少焊点，从而降低系统成本并增强系统的稳定性。HAR 3900和HAR 3930采用小型SSOP16封装。

术语

3D HAL®像素单元：可直接测量X、Y、Z三个方向上的磁场。

杂散场补偿：现代霍尔效应传感器必须对混合动力或电动汽车（xHEV）中电动机或电源线产生的干扰场不敏感

masterHAL®：代表独特性能集合的注册商标，包括建立于高度灵活架构的用于多维磁场测量的杂散场补偿功能

主要应用**

转向角位置检测

换档器

制动行程位置传感器

传动系统中的位置检测

加速踏板位置检测

主要特点和优势***

符合ISO 11452-8要求的杂散场稳健性位置检测（线性和高达360°旋转）

180°旋转应用的梯度杂散场补偿

真3D磁场测量BX、BY和BZ

传输位置信息，最多两个已计算的角度、磁场幅度和/或芯片温度

在使用HAR 3900的情况下传输温度补偿的原始磁场值（BX、BY和BZ）和低功率模式。

SEooC符合ISO 26262的要求，可支持功能安全应用

宽供电电压范围：3.0 V至5.5 V (HAR 3900)、3.0 V至18 V (HAR 3930)

-40 °C至160 °C的宽温度范围适用于汽车应用

双芯片SSOP16 SMD封装

重要数据

关于TDK 公司

TDK株式会社总部位于日本东京，是一家为智能社会提供电子解决方案的全球领先的电子公司。TDK建立在精通材料科学的基础上，始终不移地处于科技发展的最前沿并以“科技，吸引未来”，迎接社会的变革。公司成立于1935年，主营铁氧体，是一种用于电子和磁性产品的关键材料。TDK全面和创新驱动的产品组合包括无源元件，如陶瓷电容器、铝电解电容器、薄膜电容器、磁性产品、高频元件、压电和保护器件、以及传感器和传感器系统（如：温度和压力、磁性和MEMS传感器）。此外，TDK还提供电源和能源装置、磁头等产品。产品品牌包括TDK、爱普科斯(EPCOS)、InvenSense、Micronas、Tronics以及TDK-Lambda。TDK重点开展如汽车、工业和消费电子、以及信息和通信技术市场领域。公司在亚洲、欧洲、北美洲和南美洲拥有设计、制造和销售办事处网络。在2021财年，TDK的销售总额为133亿美元，全球雇员约为129,000人。

关于TDK-Micronas

TDK-Micronas是TDK集团内的磁传感器和CMOS集成的竞争力中心。TDK-Micronas在超过25年的传感器和执行器生产中保持优秀表现，在1993年成为了第一家将基于霍尔片的传感器与CMOS技术集成的公司。此后，TDK-Micronas向汽车和工业市场交付了超过五十亿霍尔传感器。运营总部位于德国弗莱堡。目前，TDK-Micronas约有1000名员工。