NI推出Multisim 13.0 SPICE仿真环境

该直观的原理图捕获环境可提高学生的理解力，帮助设计和测试工程师减少原型迭代次数和开发成本。

新闻发布 —— 2013 年 12月 ——　美国国家仪器有限公司（National Instruments, 简称NI）近日发布了Multisim 13.0，这是一款适合全球教师、学生和工程师使用的一流SPICE仿真环境，可帮助他们探索和设计电路以及开发电路原型。

全新的Multisim 13.0包括以下优势：

电路参数和参数扫描分析

结合NI myRIO and Digilent FPGA 对象进行数字电路教学

使用IGBT和MOSFET热模型进行电力电子分析

包含超过26,000个元件的元器件库

通过用于LabVIEW 系统设计软件的Multisim API 工具包实现设计自动化

Multisim13.0提供了针对模拟电子、数字电子及电力电子的全面电路分析工具。这一图形化互动环境可帮助教师巩固学生对电路理论的理解，将课堂学习与动手实验学习有效地衔接起来。Multisim的这些高级分析功能也同样应用于各行各业，帮助工程师通过混合模式仿真探索设计决策，优化电路行为。

 Multisim是一款适用于多个学科的完整教学解决方案，包含各种课件，并与NI myDAQ、NI教学实验室虚拟仪器套件（NI ELVIS）、NI myRIO等实验室硬件和来自Digilent的电子产品相集成，帮助学生轻松从基本的电子概念理解过渡到复杂的毕业设计项目。 Multisim13.0中还包含各种即用型子板模板，可加快使用NI Single-Board RIO硬件及其他设备进行设计的速度。

曼彻斯特大学工程和物理科学系的教师Danielle George表示：“我们选择Multisim是因为它的广度和深度，它不仅提供了广泛丰富的功能来帮助一年级的学生轻松理解模拟和数字电子技术的基础知识，而且这些功能也同样能够帮助毕业班的研究生完成其毕业设计项目。”

航空航天、能源和生命科学的工程师使用来自领先半导体制造商的设备仿真模型在交互式的分析环境中评估、优化和设计应用程序，以在规定的时间内满足所需的规格要求。

此外，用于LabVIEW的Multisim API工具包还可对各种应用程序进行定义，使其以传统仿真环境所无法比拟的灵活性进行测量数据关联、特定领域条件扫描和性能分析。