NI与江苏卓胜微电子宣布战略合作,推进射频IC量产测试

发布者:rocky96最新更新时间:2017-06-12 关键字:NI  江苏卓胜  射频IC 手机看文章 扫描二维码
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近日,始终致力于为工程师和科学家提供解决方案来应对全球最严峻工程挑战的供应商——美国国家仪器(National Instruments,简称NI),与国内领先的射频芯片供应商江苏卓胜微电子有限公司(Maxscend Microelectronics Company Limited,简称卓胜微电子)宣布达成战略合作,旨在借力NI的高性能射频仪表以及产品的开放性和灵活性进一步提高射频开关(RF Switches)的量产效率,提升产品质量。下面就随测试测量小编一起来了解一下相关内容吧。

NI开放的图形化编程软件和灵活的模块化硬件使得其 RF生产测试解决方案可通过管理和控制产量、资本设备成本和开发成本来降低整体成本。NI的PXI RF测试系统可以覆盖2G到4G的射频开关,由于在实验室内的广泛使用,可以加速客户产品上市时间;量产测试中单位产出比传统方法快20%-30%,测试设备的成本也显著下降,进一步帮助客户占据市场主动权。卓胜微电子CTO唐壮表示:“NI第二代矢量信号收发仪(VST 2.0),将 RF 信号发生器和 RF 信号分析仪集成到单个模块中,提供业内顶尖的RF测量性能,1GHz高带宽,更提供高性能的可编程FPGA,帮助客户实现灵活的高频性能测试。我们在和NI合作的过程中体会到了开放平台的好处,稍作改动就能够为下一批次的芯片做测试。”

据Yole Développement最新预测,手机射频(RF)前端模块和组件市场增速迅猛,预计2022年将达到227亿美元,与2016年101亿美元的市场规模相比,复合年增长率为14%。其中,作为手机射频前端的重要组件,射频开关(RF Switches)的复合年增长率为12%。

图1. Yole Développement预测:2016~2022年手机射频前端模块和组件市场

作为国内领先的射频芯片供应商,射频开关、功率放大器(PA)与低噪放大器(LNA)等射频前端组件以及蓝牙(Bluetooth/BLE) SoC等一直是卓胜微电子关注的重点领域,其中单射频开关每月即有超过亿颗的出货量。射频器件的复杂度和需求量呈指数级攀升,要求射频IC设计人员不断开发更优化的解决方案,例如NI 的芯片测试解决方案就将多种仪器组合到单个系统中,包括 NI 矢量信号收发仪(VST)、SMU电源等,并且要求实验室测试和产线测试的数据关联,缩短产品上市时间。“基于NI PXI的特性,NI在实验室领域能够提供高效的实验室自动化,在生产领域能够提供仪表级别的性能,有效缩减了数据关联。因此,从实验室到量产测试,PXI就成为一个很自然的选择,多维度测试兼具高效率,极大满足量产的需要。一脉相承正是NI提供给客户的核心价值,归根到底就是产品上市时间的缩减。”NI大中华区总经理陈健忠先生介绍道。

图2. NI 第二代矢量信号收发仪具备更高带宽、更快的测试速度

RF Switches测试只是此次战略合作的一个开始,NI已和卓胜微电子达成初步意向,计划将量产测试逐渐扩宽到卓胜微电子的其他产品线,例如PA、LNA、Bluetooth/BLE SoC等。正如NI大中华区总经理陈健忠先生所说的:“NI非常高兴可以有机会和卓胜微电子这样优秀的中国设计公司在RFIC在量产测试中进行合作。作为半导体量产测试中的新生力量,我们希望通过我们开放的产品架构为行业带来新的价值。我们将通过和卓胜微电子的合作,为中国本土的设计公司提供一个优秀范本,助力中国本土优秀射频IC公司提升产品竞争力。”

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