有机RFID:未来RFID技术发展的新希望?

发布者:数据旅人最新更新时间:2009-03-24 来源: RFID射频快报 关键字:有机RFID标签  CMOS  技术  发展 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章

      最近有许多关于有机RFID标签新进展(又称为塑料电子标签)的报道,报道都一致认为这些成本低、应用灵活的标签上市时间越早越好。

背景

      有机RFID标签由分层导电和非导电材料制成——如塑料,这种方法也可以生产出硅集成电路。有机RFID标签的工作原理、结构、功能及频谱划分等与无机RFID相比并没有太大的区别,二者主要的区别在于材料和加工工艺的不同。无机RFID标签的芯片部分需要通过复杂及昂贵的IC工艺在硅片上制备出来,然后再与天线部分集成在一起构成完整的标签。而有机RFID标签无需放在昂贵的清洁室中的超纯硅垫片上,它可以使用一种类似目前高速的多色印刷机的装置印制出来。因为采用了印刷电子技术,有机薄膜晶体管能够使电路制备在便宜的塑料基底上,通过卷对卷(R2R)印刷技术批量生产有机RFID标签,这不仅能减少成本,而且标签本身会有更多的弹性(弹性主要取决于特定的“油墨”成分)。

      目前有机RFID标签芯片制造的原料主要集中在CMOS(补金属氧化物半导体)上。根据网络百科全书,CMOS技术的一个显着特点是“CMOS由PMOS管和NMOS管共同构成,它的特点是低功耗。由于CMOS中一对MOS组成的门电路在瞬间要么PMOS导通、要么NMOS导通、要么都截至,任何特定时间内只有一个电路类型在运转,比线性的三极管(BJT)效率要高得多,因此功耗很低。而考虑到RFID标签所需的能量,很显然使用有机RFID标签能降低功耗。

      2006年,德国PolyICGmbH&Co.KG开发出了使用印刷和卷对卷技术生产的有机无线射频识别标签,为数据保存集成了8位RFID标签,集成了数百个有机晶体管,有机晶体管使用的半导体为Poly-3-alkylthiophene(P3AT)。2007年6月,PolyIC又开发出32位和64位存储的有机RFID标签,工作频率13.56MHz。目前,得到最充分开发的有机RFID标签的工作频率都在13.56MHz(高频)。迄今为止还没有关于在UHF频段的有机标签报告。

      读取速度历来是有机RFID标签所面临的问题,PolyIC公司所做的标签报告声称其标签最大的速度是196Hz。显然,有机RFID标签在速度上并不占优势。

      从好的方面来说,虽然标签的内存历来都极为有限,但是目前的几代有机RFID标签(包括现有的或正在研发的)都能支持至少96bit的EPCglobal数据,而且将来还会拥有更多的内存。最近,比利时IMEC与荷兰HolstCentre在ISSCC上发布了128bit的“有机RFID转换器芯片”技术。尽管“性能指标尚未达到实用水平”,但已经具备RFID所需要的大部分功能,是有机电子学迈出的重要一步。

      除了速度和内存问题外,值得注意的是最近5年来一些学者一直声称,有机RFID标签技术将永远无法实现接近13.56MHz时的性能。迄今为止有机RFID标签只能用于品牌保护和票证,尚不适合复杂的库存管理。为了满足那些它们最适合的应用的要求,有机器件还必须更进一步。

      不过,PolyIC制作完成有机无线射频识别标签10个月后发现产品的特性仍未出现下降。因此,该公司认为这种无线标签能够确保1年以上的元件寿命。

有机RFID标签给开环系统带来的潜在效益

      RFID在开环系统应用中的一个比较明显的限制就是标签一次性使用的要求。目前使用的硅芯片,在制造的时候需要非常昂贵的技术,而硅芯片的使用也会相应增加标签的成本。

      以硅为基础的无机RFID产品的读/写速度、性能和使用寿命在许多应用中是必要的,但在其他的应用中可能没那么重要——这也正是低成本的有机RFID标签可以发挥积极作用的地方。

      有机RFID标签的成本只有今天所用的无机RFID标签成本的一小部分,据NatureMaterialsCommentary杂志报导,全有机的RFID标签成本将降至每枚0.01~0.02美元。毫无疑问,使用有机RFID标签将提高投资回报率,并且在需要给更多的商品贴标时会更划算。

   [page]  

      此外,因为标签在处理、印刷、剥片或应用的过程中可能被弯折,所以有机RFID标签的平滑性和灵活性非常适合印刷技术的各种需求。

      对许多应用来讲,有机RFID标签的“使用寿命”的确有限;但是对一些比较新鲜的农产品或其他本身寿命就很短的产品来说,这一使用寿命也是够长的。

有机RFID标签带来的潜在隐私保护效益

      或许有机RFID标签更重要的的好处是其有限的使用寿命。对于许多贴有RFID标签的消费品来说,RFID标签只是用于库存、POS机及产品退货,所以也不需要特别长的使用寿命。

      因为在服装、鞋类及配件中都会用到一些永久性使用的RFID标签,所以消费者都非常关注自己的隐私安全问题。而有机RFID标签,可以在指定的时间内停止其运作,这样就消除了消费者的顾虑。

      鞋上贴有RFID标签,往往会受到起隐私权倡导者的指摘,而如果把有机RFID标签贴在鞋子上,则鞋子穿破之后这些标签也会立即降解。服装上贴有的标签经过洗涤或干洗,也会很快降解而停止运作。

      其实有机RFID标签更低的成本已经让消费者得到一个信号:标签不会永久性运作。正如消费者不愿相信企业(或政府)声称RFID标签会准确无误地读取一样。许多消费者认为,企业只会做最适合底线的事情。或许只有声称“使用有机RFID标签会节省开支”更能赢得消费者的信任,因为降低成本是消费者理解和信任的一个动机。

结论

      目前世界各国都认为有机RFID市场前景巨大。至于技术的发展,目前全球都还在探索阶段。各国家、地区和机构纷纷加大研发力度,比如美国OrganicID、IBM、德国PolyIC、比利时IMEC等。另据研究表明,2012年有机RFID市场将达到45亿美元。2015年,使用有机电路的RFID市场规模将达到116亿美元。

      目前,国外已经出现了采用有机RFID标签的应用。欧美各国宣称,有机RFID技术将很快走出实验室,进入市场,与无机RFID相媲美。虽然有机RFID标签可能永远达不到无机RFID标签所具有的速度和性能,虽然就目前的发展状况来看,有机RFID标签有多种应用不适合,虽然近期还是以无机RFID技术发展为主,但从长远发展看,有机RFID有可能成为未来主导各行业信息处理的关键技术之一。除了欧美等发达国家外,亚洲的新加坡及韩国都已明确指出要重点发展有机电子标签技术及应用等项目。

      目前国内多数企业一直处于观望状态,虽然已经开始尝试无机RFID在一些领域的应用示范,但在技术基础方面仍然落后于欧美各国,加之标准待确立和产业基础薄弱,诸多因素制约着RFID技术在中国这个世界最具潜力的消费市场中的规模化运行。

      如果对有机RFID的研究及应用还迟迟没有动作,那么在未来崛起的有机RFID产业里国内企业又必将落后于欧美、日韩和新加坡等国。所以,只有在快要占领市场的有机RFID技术方面尽早投入,将来才可能分得一杯羹。

关键字:有机RFID标签  CMOS  技术  发展 引用地址:有机RFID:未来RFID技术发展的新希望?

上一篇:我国研制出第一款指纹识别电子签名芯片
下一篇:2009年中国指纹锁市场需求分析

推荐阅读最新更新时间:2024-03-31 00:02

浅谈电视系统中的音频加解嵌技术
  摘 要:阐述了电视系统中的音频嵌入技术,音视频信号标准,嵌入格式和加解嵌在电视系统中的应用。通过使用音频嵌入技术,大大降低了电视信号的传输成本,提高了音频信号的传输质量,解决了音视频信号传输中不同步的问题,实现了音视频无损耗传输,提高了电视节目的质量。 0 引言:   随着电视事业的飞速发展,数字电视技术也得到了突飞猛进的发展。在电视信号模数转换和传输的过程中,视频信号和音频信号的处理方式和特点有着明显的差异,导致数字视频滞后于数字音频。表现为国家和声音不同步。   音频嵌入技术使以往必须分开传送的音频和视频信号可合并在一根视频 电缆 中传输,从而大大简化了演播室中音视频互联所需的硬件开销和音视频信号的路由策略,并可实现音
[家用电子]
浅谈电视系统中的音频加解嵌<font color='red'>技术</font>
罗姆首次亮相“中国汽车电子技术展”
全球知名半导体厂商— 罗姆 (ROHM)于2018年8月28-30日在深圳会展中心举办的第二届“ 中国汽车电子 技术 展(Automotive World China 2018)”上首次亮相。此次罗姆展出了以SiC SBD、SiC MOSFET等SiC功率元器件为首的汽车电子相关产品和技术。此外,在同期举办的“新能源汽车材料及关键元器件技术大会”上,罗姆工程师向与会者分享了“面向新能源汽车的SiC解决方案”的技术演讲,与行业人士共同探讨汽车电子技术和市场发展前景。   罗姆展台掠影(展位号:2A01)   罗姆工程师在“新能源汽车材料及关键元器件技术大会”上发言   作为SiC功率元器件的领先企业,拥有60年历史的全球知名
[嵌入式]
从电池企业看锂电池未来2年内的发展
向Bruce要到了正负极材料技术国际论坛 ABCA的资料,摘录一部分,并且配上向广春要的车展的介绍资料来看下未来2年内的发展。 第一部分 材料会议材料 1) LG 很久没看到LG的材料,这一页展示了LG在2021年的进展 能量密度能到295Wh/kg 快充速度是主要的提升方向,从之前的大容量60分钟充满到30分钟 2)CATL 在这个论坛里面,主要介绍容量衰减因素和模型的建立。 只看到材料层面的改善组的结果 3) 比亚迪 在后补贴时代,比亚迪很强调在LFP的体系下做文章 4)力神 会议上讲的是中镍的成本分析,还有高镍的安全性问题,可能短期内产品能看到的是基于6.
[嵌入式]
从电池企业看锂电池未来2年内的<font color='red'>发展</font>
美国MIT取得可伸缩电子组件制造技术新突破
美国研究人员开发出一种原理与车窗隔热贴纸剥落类似的方法,可望有助于精确控制可伸缩电子组件(stretchable electronics)的制造。可伸缩电子组件能让电子装置嵌入到衣物、手术用手套、电子纸或是其它软性材料中,但却不容易制造,因为内部的电气布线会在组件材料扭转的时候被损毁。 像是石墨烯(graphene)这类超薄、可挠又强韧的材料,是做为可伸缩电子组件的理想候选方案;美国麻省理工学院(MIT)的研究人员成功进行一项实验,能伸展并压缩薄膜的分层化表面(delaminated surfaces),并量测出所导致的气泡(blisters)尺寸。根据实验结果,他们发展出一套可解释气泡生成方式、尺寸与演化的理论。
[半导体设计/制造]
两名美国国会议员呼吁白宫进一步限制对中芯国际的技术出口
在两名美国国会议员呼吁白宫进一步限制对中芯国际的出口销售之后,中国最大的合约芯片制造商中芯国际的股价周四暴跌。这番言论是在华为技术公司推出 Mate 60 Pro 之后发表的,这款中国智能手机采用了据信由中芯国际制造的先进芯片。 上周的产品发布震惊了业内专家,他们不明白总部位于上海的中芯国际如何有能力在美国全面限制中国获得外国芯片技术之后制造出这样的芯片。 位于加拿大的半导体专业研究机构 TechInsights 在Mate 60 pro发布后不久透露,这款智能手机搭载了中芯国际专为华为制造的麒麟 9000s 5G处理器。 杰富瑞(Jefferies)分析师周二在一份研究报告中称,这是 中国的一大技术突破 。这一进展加剧了分
[半导体设计/制造]
基于SC442设计的高效120个白光LED驱动技术
SC442是10路高效120个白光LED驱动器,输入电压4.5V-21V,高效的升压转换器可使输出电压高达42V,非常适合中到大型LCD显示屏。电流沉可编程,每路高达30mA,路间的电流匹配在+/-1%,集成了3A开关,效率高达91%,可灵活进行LED配置,高达50kHz调光频率,大于500:1调光范围,开关频率500kHz - 1MHz,主要用在汽车LCD背光,台式监视器,笔记本电脑和手提TV。 SC442主要特性: Wide input voltage range from 4.5V to 21V 42V maximum operating output voltage Programmable LED current up
[电源管理]
基于SC442设计的高效120个白光LED驱动<font color='red'>技术</font>
莫大康:中国为什么现在要大力发展半导体业
中国半导体业在之前较长的一段时间内也试图努力的发展,但是由于种种原因,虽有不小的进步,然而与全球先进地区之间的差距在扩大。众所周知,据IC Insight的数据,每年中国大约消耗全球30%以上的芯片,尤其是产业链中配套的设备与材料,每年约80-90%的需要进口,以及全球前20大芯片制造商中没有一家是中国公司,它与一个全球GDP第二大的、13亿人口的大国地位极不相称。 拿华为的手机为例,尽管它的处理器芯片,“麒麟”是华为自行设计,但也在台积电加工。另外手机中用的存储器,由于三星垄断,与华为是竞争关系,所以在全球存储器芯片供应紧缺时,华为会拿不到供货。因此中国下定决心要发展半导体业是在所难免。 但是现阶段中国要发展半导体业的时
[半导体设计/制造]
对焦更清晰 尼康公布混合传感器技术专利
据New Camera报道,尼康最新研发出混合传感器专利,在专利信息中看到,尼康的混合对焦传感器是基于相差和反差对焦技术来实现。而在专利图像中,尼康的AF像素是用感光像素在传感器内部制作得到,并将单个像素一分为二,这有点类似于佳能的全像素双核AF技术。该专利的成功研发,或许将意味着接下来尼康D6、尼康D7600和尼康D760应该会搭载上混合AF系统。
[家用电子]
小广播
添点儿料...
无论热点新闻、行业分析、技术干货……
最新安防电子文章
换一换 更多 相关热搜器件

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 视频监控 智能卡 防盗报警 智能管理 处理器 传感器 其他技术 综合资讯 安防论坛

词云: 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved