韩开发新技术用纸代替硅制造电路芯片-电子工程世界

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据韩联社11月25日报道，韩国国内研究组开发出了能对纸像硅(Si)基板一样加以利用的技术。这一技术的开发不仅可以降低电路价格，电路的生产和废弃过程中产生的环境问题也有望大幅减少。

KAIST物理系教授研究组的赵勇勋24日表示，开发出了能把纳米(1纳米等于10亿分之一米)单位的超小型半导体元件与纸相结合的技术。现有的电路大部分是在硅材料的基板上组成的。为了构成回路，需要溶解表面的化学工程，在制作过程钟可能会引发环境问题。在销毁寿命已尽的电路芯片的时候也必须考虑到环境问题。

研究组在纸上放上并启动宽500纳米大小的超小型光元件首次取得了成功。之前有人认为，光元件作为感知光线的元件，把它放在表面粗糙的纸上光线散射后就无法正确地动作。赵教授组通过试验发现了如果纸表面的纤维(纤维素)丝小于光元件大小，这上面即使放上光元件也能表现出很高的性能的事实。

赵教授表示，“随着电子产品需求的增加，交替周期逐渐缩短，必须抛弃的电路的数量正急剧增加。”并称，“此次开发的技术把低廉的纸与高性能光元件相结合，既环保且价格低廉。”该研究结果刊载在了材料领域的国际学术杂志《Advanced Materials》17日刊上。

关键字：半导体光元件引用地址：韩开发新技术用纸代替硅制造电路芯片

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