Microsemi

汽车和计算机芯片制造商微芯科技（Microchip）2日宣布，将斥资大约83.5亿美元收购美国最大军用、航天半导体设备商业供应商美高森美(Microsemi)。计入美高森美持有的现金和投资，这笔交易的规模达到101.5亿美元。 微芯称，公司将向美高森美支付每股68.78美元的现金，较美高森美周四64.30美元的收盘价溢价7%。微芯称，这笔交易需要获得美高森美股东的批准，预计将在第二季度完成。在交易宣布时，两家公司的股票均停盘。 这笔交易正值半导体行业展开新一轮整合之际，包括博通公司计划斥资1170亿美元收购对手高通公司。由于成本上涨，客户群萎缩，芯片制造商越来越难以扩大规模，因此纷纷借助收购做大规模。 美高森美总部位于

    从某种程度上来说，Actel被美高森美（Microsemi）收购并不是为FPGA市场的竞争格局做了一个减法，恰恰相反，这种互补性（模拟厂商和数字厂商互为补充）的收购已经成功将FPGA市场带入了前所未有的竞争态势。在FPGA领域，美高森美以一种全新的姿态重新登上FPGA市场的战舰。Microsemi公司SoC产品市场副总裁Paul Ekas接受电子发烧友网小编专访，跟我们分享美高森美而言的差异化优势、市场表现以及未来的制敌之道。 　　 注：Microsemi是领先的高性能模拟和混合信号集成电路与高可靠性半导体和射频子系统制造商，Actel是是低功耗、耐辐射混合信号FPGA的领先供应商。 　　 　 　Paul Ek

致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差异化的领先半导体技术方案供应商美高森美公司(Microsemi Corporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC) 宣布推出与首家定制开源半导体产品的无晶圆厂供应商SiFive最新合作开发的HiFive Unleashed扩展板。SiFive作为美高森美Mi-V™ RISC-V生态系统合作伙伴，利用两个公司的战略关系，扩展了SiFive的HiFive Unleashed RISC-V开发板的功能，进而使固件工程师和软件工程师能够在1GHz 以上 RISC-V 64位中央处理单元(CPU)上编写基于Linux应用程序。 美高森美的HiFive Un

美高森美(Microsemi)与Intrinsic ID宣布，美高森美的新型可程序设计逻辑器件(FPGA)PolarFire，已纳入Intrinsic ID的静态随机存取内存(SRAM)物理不可复制功能(SRAM PUF)。QUIDDIKEY-FLEX是尖端的高安全性密钥产生和储存机制，可提供建基于SRAM PUF的先进安全功能。 美高森美副总裁兼业务部经理Bruce Weyer表示，该公司PolarFire FPGA与Intrinsic ID合作来实现其QUIDDIKEY-FLEX SRAM-PUF，将有助于进一步满足日益增长的FPGA客户群日益提升的安全需求。PolarFire FPGA为这些具有挑战性的广泛应用提供了一个坚固

致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差异化半导体技术方案的领先供应商美高森美公司(Microsemi CorporaTIon，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC) 和全球领先的高性能模拟技术提供商Analog Devices公司宣布推出可扩展碳化硅(SiC)驱动器参考设计解决方案，其基础为美高森美的一系列碳化硅MOSFET产品和Analog Devices公司的ADuM4135 5KV隔离栅极驱动器。这款双碳化硅MOSFET驱动器参考设计提供用户友好的设计指南，并通过使用美高森美的碳化硅MOSFET缩短客户上市时间，也支持向美高森美的下一代碳化硅MOSFET过渡。下面就随模拟电子小编一起来了解一下相关内容吧。 美高森美携手A

全新小型封装选项额外节省多达50%的PCB面积，巩固了美高森美作为小外形尺寸单芯片可编程逻辑解决方案领导厂商的地位 致力于提供功率、安全、可靠与高性能半导体技术方案的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC) 宣布为其主流SERDES-based SmartFusion®2 系统级芯片(SoC) FPGA和IGLOO®2 FPGA器件提供全新小尺寸解决方案。这两款FPGA器件采用非易失性Flash技术，可省去外部配置存储器，为设计人员提供了业界现有的最小占位面积的器件。新封装的推出扩大了美高森美真正基于快闪技术的可编程逻辑器件产品组合，为两种产品系列增添了多种小尺寸

开发工具套件带有两个 用于现成子卡的FPGA夹层卡接头，并附赠价值为2500美元的Libero 白金(Platinum)开发许可。 致力于在功率能耗、安全、可靠和性能方面提供差异化半导体技术方案的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC) 宣布提供全新最高密度、最低功耗SmartFusion®2 150K LE 系统级芯片(SoC) FPGA先进开发工具套件。电路板级设计人员和系统架构师通过使用两个FPGA夹层卡(FPGA Mezzanine Card, FMC)扩展接头来连接广泛的具有新功能的现成子卡，可以快速开发系统级设计，并在创建用于通信、工业、国防和

致力于在功耗、安全、可靠和性能方面提供差异化半导体技术方案的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣布供应用于现场可编程逻辑器件(FPGA)器件的安全生产编程解决方案(SPPS)。这款新型解决方案在美高森美FPGA器件中安全地生成和注入加密密匙和配置比特流，从而防止克隆、逆向工程、恶意软件插入、敏感知识产权(IP)(比如商业秘密或密级数据)的泄漏、过度制造及其它安全威胁。 美高森美SPPS方案包括使用 客户 和 制造商 硬件安全模块(HSM)，并且结合美高森美的固件以及最新的SPPS Job Manager 软件，还有每个美高森美SmartFusion 2系统级芯片(SoC) FPGA和I