内需拉动市场向好，被动元件走向绿色创新

      2009年11月17-18日，由高交会电子展组委会和创意时代主办的2009国际被动元件技术与市场发展论坛(PCF2009)在深圳马哥孛罗好日子酒店隆重召开，TDK、Vishay、村田、太阳诱电、泰科、3M、槟城电子、罗地亚、东营国瓷等众多国内外知名被动元件企业与中国电子元件行业协会、iSuppli、Paumanok Publications等组织机构齐齐亮相，与来自电子制造业的五百余名业界精英共同探讨了被动元件行业技术动向和市场趋势。

      经过与往届论坛议题的对比，笔者可以明显的感觉到，经济危机爆发以后，被动元件企业一方面更加重视中国市场的开拓，另一方面也加强了对被动元件制造材料与工艺的革新，以追求降低生产成本与制造更多节能环保产品，通过开源节流两大手段的共同实施以求顺利渡过危机。

      2009年1-8月份，中国电子元件行业协会对电子元件行业几十家重点企业进行的调查显示，大部分元件厂在经历了2009年1月的触底后，2、3月份企业产能开始恢复，并逐月好转，但被调查企业中出口额同比下降了31.64%。中国电子元件行业协会理事长温学礼在演讲中介绍，“这说明，目前我国电子元件行业出口的恢复速度有限，整个行业的恢复仍主要是靠内需拉动。”

      当然，创新型产品也是另外一个拉动电子元件市场回升的动力。iSuppli Corporation总监兼首席分析师 Andrew Rassweiler在PCF2009上特别推出了“iPhone与竞争性产品拆机透视”，通过对三代iPhone、Palm Pre及其他高端触控智能手机中元器件选用的分析，从整机视角评析了电子元件技术与应用的发展方向。如“整机厂会要求升级功能后的产品价格不会上升，所以电子元件必须在提升性能的同时降低成本”。Paumanok Publications创始人兼CEO Dennis Zogbi 也通过他们收集的最新市场数据向听众证明了“虽然被动元件市场有所下降，但智能手机、无线终端、电子书等新兴市场还是将会带来不小需求。”

      与各组织机构发表的市场分析相比，出席PCF2009的各大厂商则从技术层面解读了被动元件及其原材料的技术创新与发展趋势，纵观他们的演讲可以发现，被动元件的小型化、集成化、模块化以及绿色化趋势更加明显。

      “钽粉技术和封装技术的不断发展，有力的提升了单位体积钽电容的容值和电压。新型钽电容可以做到体积更小（ 0402尺寸），容值更大（2200UF）”。 Vishay电容器部门区域市场经理程志军先生介绍，Vishay小型化高容值钽电容已经得到众多了知名客户如Samsung、LG及Nokia在各种消费电子中的广泛应用。太阳诱电设计部经理今泉達也则表示，“通过基于MLCC与MLCI的高水准多层陶瓷技术，太阳诱电的滤波器和天线产品同时实现了更小、更薄和更高性能。”

      “相比普通晶振，采用压电陶瓷材料的震荡子具有体积小、起振快、强度高、可以内藏电容器等多种优势”村田制作所产品经理陈明表示，目前采用压电陶瓷材料的电子元件在电子产品中应用已经十分广泛（村田推出的陶瓷滤波器、陶瓷震荡子以及压电蜂鸣器等元件已经得到了汽车、手机、微处理器等市场的广泛应用）。另外一家被动元件大厂TDK-EPC株式会社电子零部件营业Grp市场统括部、市场领域战略部部长中井信也则认为，要从国际性经济危机中突围，就要创造新的价值，进行大规模的事业创建，“以『环境』作为切入口，以达到“开创新型主力产品”和“扩大经营”的目的。”

      在同期举办的高交会电子展中，TDK还以“地球环境保护”为主题，展出了丰富的绿色环保电子元器件与EMC整体解决方案。

      被动元件要解决成本与环境问题，原材料技术的支持也必不可少，针对当前市场需求，PCF2009第二天特别进行了被动元件先进材料及供应链管理的议程。罗地亚电子与催化剂亚太区业务开发经理贾积晓重点推荐制造微型MLCC的有力助手 -- 罗地亚的超细稀土氧化物；东营国瓷副总经理司留启介绍了精细陶瓷介电材料高可靠性解决方案和更高电气性能的陶瓷材料；3M公司亚太私人有限公司全球业务经理 Stephen Tang则带来了高性能，高生产力的组件运输解决方案。共同为被动元件厂商提升自身产品竞争力提供了多种途径。

      除了上述厂商的精彩演讲，槟城电子总经理蔡锦波讲述了雷电对电子信息社会的危害及槟城过压防护解决之道，泰科瑞侃工程经理董湧先生也带来了泰科电路保护元件的创新应用。