电源互连解决方案：提升电流密度与可靠性-电子工程世界

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日前，泰科电子宣布推出全新电源连接器型号——MULTI-BEAM XLE及MINIPAK HDL连接器，旨在应对模块化电源解决方案日益提升的电流密度需求。新品采用全新设计，可充分利用散热气流并提供更卓越的长期可靠性。全新产品采用更先进的触点设计及更优秀的材料，能够应对与带电多次插拔相关的各种挑战，并在强腐蚀性环境中保持低毫伏压降。

泰科电子产品经理兼电源在线研讨会主讲人Mike Blanchfield表示：“如今，现有的标准解决方案已不能满足工业、计算机及电信等市场未来对高性能的需求，而泰科电子相信全新电力连接器将能够在未来几年为这些行业需求提供最佳的解决方案。”

2010年3月30、31日，泰科电子将举行主题为“电源互连解决方案：提升电流密度与可靠性”的在线研讨会。在此次在线研讨会上，将围绕高性能电源分配连接及与散热和长期可靠性相关的多个话题展开讨论。在线研讨会时长为30分钟，您可通过以下链接注册参与研讨会，敬请您参与：http://www.tycoelectronics.com/industry/datacenter/power_webinar/webinar_power.asp?s_cid=2309

关键字：电源互连泰科电子编辑：于丽娜引用地址：电源互连解决方案：提升电流密度与可靠性

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