对于buck和buck-boost电路,输入电容也处于关键路径中。这意味着在这些拓扑中功率级需要有良好的输入解耦装置。因此,除了功率级所需要的大容量电容外(通常是大容量钽电容或铝电解电容),还应在开关的电源侧与最靠近开关的地端之间接入一小容量陶瓷电容,约0.1μF~1μF。
对于boost和buck-boost电路,输出电容也处于关键路径中。因此,该电路电容和二极管应尽量靠近控制IC,在该电容两端并联一个陶瓷电容是有利的,但要求它不会引起环路不稳定。
对buck电路,应注意虽然要求输出二极管尽量靠近IC/开关,但对输出电容却没有严格要求,这是因为电感的存在使得该路径电流平滑。若用一陶瓷电容与输出电容并联,则只是为了进一步降低输出高频噪声和输出纹波。但该做法并不可靠,特别是对于电压控制模式,当输出电容等效串联电阻(ESR)值变得太小(小于100m )时,可能造成环路严重不稳定。
对所有拓扑结构,二极管处于关键路径。二极管连接开关节点,并通过节点直接连接到开关IC内部。对开关IC,当buck变换器布线造成二极管距离IC太远时,可通过在开关点与地之间(跨过二极管,靠近IC)并联一个小型RC缓冲器来进行后级调整。该RC缓冲电路由一个10Ω~100Ω电阻(最好为低感型)与一个约470pF~2.2nF的电容(最好为陶瓷电容)串联组成。注意电阻功耗为C×VIN2×f。所以不仅电阻瓦数应选合适,电容容值也不能随意增加,以避免效率损失太多。
通常认为最重要的信号走线是反馈走线。若这条走线吸收了噪声,就会使输出电压产生些许偏移,极端情况下可能造成不稳定或器件损坏。应使反馈走线尽量的短,并远离噪声或磁场源(开关、二极管和电感)干扰。决不能将反馈走线置于开关、二极管和电感下方,即使是PCB的另一面的下方,也不能让它靠近或平行噪声走线超过2mm~3mm,即使PCB的邻近层也要这样考虑。有地处于中间层时,应在层间提供足够的屏蔽保护。
有时使反馈走线很短是不现实的。应认识到使走线尽量短并非第一位的要求。事实上,经常会有意识的将它布的长一些,以便使这些走线避开潜在的噪声源。也可小心设计使部分反馈走线穿过没有返回电流流过的地,这将使得它免受干扰[11]。
6 多层板的地
对多层板,通常的做法是将全部一层作为地。一些在这方面有经验的人认为,该方法能够解决很多问题。已知每个信号都有回路,随着谐波增高,其返回电流将不是沿着直流电阻最小的那条路径,而是沿着地对应电感最小的路径,甚至是之字形路径。因此,通过设置一层地,就能给返回电流提供阻抗最小的路径,至于是直流电阻最小还是感抗最小,则取决于谐波频率。地还能容性的吸收其上层走线的噪声,从而一定程度的减少噪声和电磁干扰。但若不小心也会造成辐射,这种情况可能在耦合了太多走线噪声时发生。地并非十全十美,吸收了噪声,它就会受到影响,特别是铜皮很薄时情况更为严重。若地为建立热岛或为其它形式路径,被分割为不规则的图形,电流流动方式就会变得不规则。地上的返回路径将不能直接对应其前向走线。此时,地也起鱼骨天线的作用,产生EMI。
7 散热问题
电力电子变换器的设计除了整机的热设计外,PCB板的热设计也十分重要。对于散热,并非铜皮面积越大越好,铜皮较薄时更是如此。使用1in2以上的铜皮面积性价比已经不高,但对覆铜厚度为2.8mil(70μm)或更厚的覆铜板铜面积可增大到3in。超过以上限制则需使用外部散热器。功率器件表面与大气的实际热阻大约为30℃/W。即IC内部每消耗1W温度升高30℃。可利用经验公式(4)来求出所需铜皮面积。
(4)
式中:P的单位为W,Rth为热阻,单位为0C/W。
应该指出,热量并非都是从铜皮表面散失掉的。常用于SMT(表面处理技术)的板材粘层为环氧树脂FR4,它是很好的导热材料。安装器件的一面产生的热量可通过FR4传递到板的另一面,该表面接触空气可帮助降低热阻。因此,即使在板的另一面设置铜平面,同样也有散热效果,但只可以减小10%~20%的热阻。注意该背面的铜表面并不需要与散热器件同电位,它可以是公共地的铜表面。还有一种可以大幅度减小热阻的方法,可以减小约50%~70%的热阻。它利用一排小过孔(也称热孔)将器件的产生的热量从PCB的一面传到另一面。若使用热孔,其孔径应很小,内径为0.3mm~0.33mm,这样可在过孔镀过程中将它们填满。热孔太大会在波峰焊时产生焊芯,从而使孔中吸入大量焊锡,容易使孔附近器件产生虚焊点。对散热区域,热孔的间距一般为1mm~1.2mm,功率器件的周边、近旁甚至散热片下方都可以设置这类热孔网络以实现散热[11]。
8 结语
本文讨论的大多数关于布线的建议与措施,能确保电力电子变换器的基本功能和基本性能。作为电力电子电路设计人员,应首先了解变换器主电路电流的流向,从而识别出PCB中有麻烦的或者关键的走线,必须特别注意这些走线的布线。该走线的判定随拓扑结构的不同也不同。因此,不能用设计buck电路的方法来设计buck-boost电路PCB,其规律有很大差别,而很多PCB布线人员并不清楚这一点。因此,电源设计人员最好亲自布线或用心指导PCB布线人员。
参考文献
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[11] Sanjaya Maniktala. Switching Power Supplies A to Z [M]. USA Newnes/Elsevier, 2006.
作者简介
周月旭 (1989- ),男,汉族,山东寿光人,山东理工大学电气与电子工程学院自动化专业2008级01班学生。
顾泽林 (1989- ),男,汉族,山东即墨人,山东理工大学电气与电子工程学院电气工程及其自动化专业2008级01班学生。
张厚升(1976-),男,汉族,山东沂南人,副教授,研究方向为电气自动化、电力电子与电力传动。张厚升为通讯作者。■