瑞萨电子推出了RAA23021X系列两路输出电路电源集成电路

最新更新时间:2012-11-21来源: EEWORLD关键字:瑞萨  RAA23021X系列 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章

    通过将开关稳压器与低压差稳压器 (LDO) 集成在单一封装中,并提供片上超低功耗模式,新设备实现了低成本、微型化和小功耗

    2012年10月18日,日本东京讯 — 高级半导体解决方案的领军厂商瑞萨电子株式会社(TSE:6723,以下简称“瑞萨”),于今天宣布推出了RAA23021X系列两路输出电路电源集成电路,新产品的功能包括降低微控制器(MCU)及其外围设备的电压(例如,从5伏降至3伏),控制待机模式下的供电方式。此类产品是工业、办公室自动化、用户和网络设备所需的首选。
近年来,市场对电子设备的微型化和更低功耗的要求不断提高。然而,系统生产商通常选择在单路输出稳压器IC和电子元件上搭建必要的导电轨,这就难以实现微型化要求。此外,即使MCU待机模式和省电模式可有效降低和调整功耗,以满足多变的系统需求,但在通常情况下,电源系统还没有设计和提供此类支持。
    针对以上问题,瑞萨推出了既可减少MCU供电系统组件的数量,也可极大降低待机模式功耗的RAA23021X系列电源IC。
RAA23021X系列电源IC的主要特征:
• 通过将开关稳压器与低压差稳压器(LDO)集成在单一封装中,实现了微型化和低成本
新产品将降压电路、相位补偿元件和放电电路用降压型开关稳压器和LDO稳压器封装。因此,与瑞萨早期的同类产品相比,MCU供电系统所需组件的数量减半,大幅降低了成本,并实现了应用系统的微型化。
• 待机模式下实质性的降低功耗
新产品提供超低功耗模式,在待机省电状态,如瑞萨MCU支持的深软件待机模式下,功耗可降低至25 µA。也就是说,在MCU和IC系统电源待机的情况下,总功耗比瑞萨早期同类产品降低90%。
• 提高了片上时序功能和保护功能的实用性
新产品可通过引脚设置轻松选取三选一的序列模式,支持适用于应用系统开机顺序的配置。此外,此类产品还提供多种保护电路,包括过电流保护、热防护、低压异常保护等。因此,高可靠性的电源系统可通过最少量的外部元件便捷打造。
• 多种开发工具同步上市
    为支持系统电源设计的开发,瑞萨不仅推出专为新产品打造的评估板,而且还提供适用于新产品和瑞萨MCU的评估板。此外,瑞萨还在其网站上公布了包括电路图、产品推荐和电路板模型在内的信息。用户可轻松获取相关资讯,其中包括MCU与系列产品和电路板模型集成的评估信息,此方案可极大缩短评估和开发周期。
    RAA23021X系列产品包括固定输出电压的四款(1.8、2.7、3.0和3.3 V)和可变输出电压的一款共五款产品。开关稳压器的最大输出电流为3安培、LDO稳压器为0.5安培,因此此类产品可为MCU及其外围设备供电。产品置于一个高散热20-引脚的HTSSOP封装内。冲模垫占据了几乎整个封装的后表面,方便高散热装置的安装。
    除此系列产品以外,瑞萨正在开发RAA23022X系列产品,该产品具有在断电的情况下自动转换成备用电池供电的功能。瑞萨旨在扩展包括其4个输出电路产品线在内的全产品线。
有关RAA23021X系列电源IC产品的主要规格书,参见“相关页面”。
定价与供货
    瑞萨新推RAA23021X系列电源集成电路产品的样品已上市,定价为US$0.95/片。新产品的批量生产预计在2013年2月启动,预计到2013年10月实现每月1,000,000片的生产规模。
RAA23022X系列电源集成电路的样片预计于2012年12月推出(价格与供货可能有所变动,恕不另行通知)。
(备注)
所有其他注册商标和商标的所有权则归其所属公司所有。


 

关键字:瑞萨  RAA23021X系列 编辑:huimin 引用地址:瑞萨电子推出了RAA23021X系列两路输出电路电源集成电路

上一篇:电源设计小贴士 47:解决隔离式开关的传导性共模辐射问题
下一篇:UPS供电的模式及优点

推荐阅读最新更新时间:2023-10-17 15:08

瑞萨、恩智浦等汽车芯片制造商提高半导体价格
由于汽车需求飙升,日本半导体巨头瑞萨电子、荷兰芯片制造商恩智浦半导体(NXP Semiconductors)和其他芯片制造商正在提高用于汽车和电信设备的半导体价格。 瑞萨电子是NEC电子以及瑞萨科技合并后所成立的新公司,于2009年9月16日签定最终协议,以NEC电子为存续公司,与瑞萨科技进行合并,该公司是全球第三大汽车芯片供应商。 瑞萨要求其客户接受更高价格的功率半导体和控制汽车行驶的微控制器。其中,汽车芯片的价格将提高几个百分点,而用于服务器和工业设备的芯片价格将平均提高10%至20%。 而包括恩智浦和意法半导体在内的海外芯片制造商,也要求客户多支付10%到20%的费用。此外,东芝也已经开始展开谈判,以提高汽车功率
[嵌入式]
瑞萨R-Car软件包为采用R-Car片上系统的虚拟机软件铺平道路
2018 年 6 月 28 日,日本东京讯 – 全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社(TSE:6723)今日宣布推出“R-Car 虚拟化支持包”。使用该软件包能够更轻松地开发用于 R-Car 汽车片上系统(SoC)的虚拟机软件。R-Car 虚拟化支持包将包含免费的 R-Car 虚拟机管理程序开发指南文档和示例软件,可供开发集成驾驶舱和联网汽车应用的嵌入式虚拟机软件的开发商作为参考。虚拟机软件是一种虚拟化操作系统(OS),允许多个客户操作系统(如 Linux、Android™和各种实时操作系统(RTOS)在单芯片上完全独立运行。瑞萨电子于 2017 年 4 月宣布推出 R-Car虚拟机软件 ,并推出了全新的 R-Car
[半导体设计/制造]
<font color='red'>瑞萨</font>R-Car软件包为采用R-Car片上系统的虚拟机软件铺平道路
瑞萨电子推出新型内置闪存,28纳米车载Cross-Domain MCU
具备虚拟化功能的新产品可在单芯片中集成不同功能安全级别的多个应用软件 半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社(TSE:6723)宣布推出新型内置闪存、集成了硬件集成虚拟化辅助功能的微控制器(MCU)产品——RH850/U2A。新产品保持了RH850系列一贯的高速实时性能,同时集成了基于硬件的虚拟化辅助功能,可支持最高ASIL D(注1)级别的功能安全,因而能够整合不同安全等级的ECU。RH850/U2A是瑞萨电子cross-domain MCU产品系列的首个成员,作为新一代车载控制芯片,可应对不断增长的将多种应用集成在单芯片上,从而实现将不同电子-电气架构(E/E架构)整合到同一电气控制单元(ECU)的需求。 采用28
[汽车电子]
<font color='red'>瑞萨</font>电子推出新型内置闪存,28纳米车载Cross-Domain MCU
瑞萨电子和Green Hills软件公司合作开发网联驾驶舱演示车
  全球领先的先进半导体解决方案供应商 瑞萨电子 株式会社与高可靠性实时操作系统和虚拟化技术的全球领导企业Green Hills软件公司今日共同宣布,两家公司在道奇公羊皮卡的基础上合作开发 瑞萨电子 网联驾驶舱 演示车。下面就随汽车电子小编一起来了解一下相关内容吧。     在CES 2018国际消费电子展上,道奇公羊1500皮卡将分别陈列在两家公司的展区内,其采用多项新型沉浸式技术,集成了基于 瑞萨电子 R-Car H3汽车计算片上系统(SoC)的可量产汽车级硬件,以及Green Hills软件公司的INTEGRITY® RTOS和INTEGRITY Multivisor™ 虚拟化技术,且安全可靠地整合了符合ISO 26262标
[汽车电子]
瑞萨电子第七代650V和1250V IGBT建立了一个新的技术标准
2012年7月11日,日本东京讯 — 瑞萨电子公司(TSE: 6723),高级半导体解决方案的主要供应商,今天宣布为其第七代具有业界领先性能的绝缘栅双极晶体管(IGBT)阵列增加13款新产品。新的IGBT包括采用650V电压的RJH/RJP65S系列和采用1250V电压的RJP1CS系列。新的IGBT作为功率半导体器件,用于将DC转换成AC电源的系统中,设计用于对应高电压和大电流的应用,如太阳能发电机和工业电机用功率调节器(功率转换器)。第七代技术,采用增强型薄化晶圆工艺,在传导、开关损耗以及耐受能力之间达到了低损耗平衡,以承受短路情况的发生。 与之前采用第六代技术的600V和1200V产品相比,第七代产品系列具有650V和
[电源管理]
瑞萨电子推出首款基于ARM Cortex-A处理器的mbed微处理器开发板
瑞萨电子株式会社将通过最新发布的ARM mbed IoT平台帮助工程师和开发人员简化嵌入式开发工作,助力产品制造和新兴应用开发。瑞萨利用RZ/A1微处理器产品开发出全球首个基于ARM Cortex-A9处理器的mbed微处理器开发板,该产品将方便互联设备设计人员更快地开发出高性能、高功能型嵌入式系统产品。 ARM mbed IoT设备平台提供的新软件平台和免费操作系统可简化并加速物联网产品的创建和部署,该平台为专业和业余开发人员提供的开发工具包括命令行工具和云端集成开发环境(IDE),这些工具都侧重于连通性、能效性、安全性和生产效率。 “不断发展的物联网时代下的设计环境瞬息万变,为了保持领先地位,开发者必须保持灵活性和创造
[单片机]
瑞萨单片机教程之R8C/Tiny
第二节 Tiny系列 1.1 Tiny系列 瑞萨正在拓展在SuperH、M16C、H8、H8S等瑞萨所提供的高性能MCU各族及各系列上安装了闪存的品种,该产品群多达28类,品种超过了200种,想必也只有瑞萨能拥有如此之多的闪存MCU产品。在这些瑞萨的闪存MCU中,内置高性能内核与闪存,同时实现少引脚和小型封装的单芯片MCU,就是 Tiny系列 。 8〜32位齐全的Tiny系列(Tiny的定位图) Tiny系列拥有以下众多优点。 ① 高性能CPU(16位、32位)、小型化的20〜80引脚的少引脚封装② 安装了高可靠性的闪存③ 高可靠性的外围功能统一,以降低系统成本④ 系列公共项目(支持低成本开发工具的E8
[单片机]
瑞萨推出业内首款面向汽车终端的双核SoC
      瑞萨科技公司日前宣布推出SH7776(SH-Navi3)——面向从汽车导航系统演变而来的新一代高性能汽车信息终端、具有片上增强型图形功能和高性能图像识别处理功能的双核片上系统(SoC)器件。SH7776(SH-Navi3)在单个芯片上整合了2个CPU内核,并且实现了1,920M条指令/秒(MIPS)的出色处理性能,这是瑞萨科技公司早期单芯片SoC产品的2倍。将于2009年4月开始在日本发售样品。       瑞萨科技公司在面向汽车导航系统的微处理器市场上的份额居全球首位,并且SH-Navi系列——用于实现对高性能汽车导航系统至关重要的功能(如3-D图形)的单芯片SoC器件,现在已被应用到多种高端产品中。汽车导航系统
[单片机]
小广播
最新电源管理文章
换一换 更多 相关热搜器件
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved