东芝推出650V系统超结MOSFET “DTMOS Ⅳ”系列-电子工程世界

分享到: 微博; QQ; 微信; LinkedIn

东京—东芝公司（TOKYO：6502）今天宣布推出第四代超级结MOSFET “DTMOS IV”系列650V器件。作为该系列的首款产品，“TK14A65W”已经推出，并计划于2013年8月全面投入量产。

该系列采用最新的单外延工艺打造，其每单位面积导通电阻（Ron•A）较现有的650V “DTMOS II”系列产品约降低了50%，这就使之能够采用紧凑封装，有助于提高功效，缩小产品的集成尺寸。

主要规格

关键字：东芝 MOSFET DTMOS 编辑：刘燚引用地址：东芝推出650V系统超结MOSFET “DTMOS Ⅳ”系列

推荐阅读最新更新时间：2023-10-12 22:25

东京—东芝公司（TOKYO：6502）6月11日宣布使用CMOS兼容工艺开发高功率增益晶体管。该晶体管可有效降低高频射频/模拟前端应用的功耗。详细信息于6月12日在2013年超大规模集成电路技术及电路研讨会（Symposia on VLSI Technology and Circuits）期间公布，此次研讨会将于2013年6月11日至14日在日本京都举行。智能手机和平板电脑等无线和移动设备的快速增长正推动对低功耗和高性能射频/模拟电路的需求。但是，由于晶体管扩展会导致噪音和能量增益效率的下降，因此很难将数字电路广泛使用的先进设备和工艺技术应用至射频/模拟电路。东芝通过一种新设备结构（使用两种不同材料作为

[电源管理]

东芝芯片业务出售难产债权银行施压其尽快完成交易

凤凰网科技讯据《金融时报》北京时间4月9日报道，银行业人士消息称，尽管有维权股东认为东芝芯片业务实际价值是出售价的两倍以上，但是东芝主要债权银行正督促东芝推进这笔2万亿日元(约合187亿美元)的出售交易。东芝主要债权银行的施压，正值这笔交易已经连续第二周未能获得中国监管部门的批准。东芝此前同意将芯片业务出售给美国私募股权公司贝恩资本牵头的财团。根据出售协议条款，如果交易未能在今年3月31日之前获得全球监管部门的批准，东芝可以自由选择重新对交易进行谈判，或者直接取消交易。一些东芝主要债权银行的高管和顾问表示，他们已经向东芝释放出了明确信号：不希望东芝与贝恩资本财团的交易破裂。知情人士称，东芝无意对芯片出售交易进行重新谈判，只

[半导体设计/制造]

西数竞购东芝芯片业务

近日消息，路透社援引知情人士的消息称，以西部数据为代表一个财团出价1.9万亿日元(约合174亿美元)竞购东芝芯片业务部门。该知情人士称，西部数据计划通过发行可转换债券出资1500亿日元，同时并不寻求投票权。除了西部数据，该财团其他成员还包括美国私募股权公司KKR、日本产业革新机构(以下简称“INCJ”)和日本发展银行(DBJ)，这三方将分别出资3000亿日元。今年6月，东芝选定由日本政府资助的INCJ财团作为其芯片业务的首选竞标方，该财团其他成员还包括日本发展银行和美国私募股权公司贝恩资本。但由于遭到合作伙伴西部数据的反对，该财团随后表示，在投资东芝芯片业务之前，东芝需要解决其与西部数据之间的纠纷。 23日，东芝又表示，由

[嵌入式]

Alpha Omega推出1.2kV 65mΩ碳化硅MOSFET

Alpha Omega推出1.2kV 65mΩ碳化硅MOSFET，这是该公司首次推出SiC相关产品。 “经过多年的开发，我们很高兴将SiC技术添加到Alpha Omega的产品组合中。”公司董事David Sheridan说，目前公司现有的产品组合还包括Si MOSFET和IGBT以及650V GaN。

[电源管理]

飞兆MicroFET™ MOSFET有效延长电池寿命

专业提供可提升能效的高性能产品全球领先供应商飞兆半导体公司推出FDMA1024NZ和FDMA410NZ 双N沟道和单N沟道MOSFET器件，可为手机、电动牙刷和须刨等应用延长电池寿命。这两款产品采用具有高热效的2mm x 2mm x 0.8mm MicroFET MLP封装，适用于空间受限的应用，提供出色的功耗和超低RDS(ON) ，能大大延长电池的寿命，这些高效MicroFET MOSFET有助于应对现今功能丰富的便携式应用所对的功耗挑战。 FDMA410NZ为便携产品设计人员提供了业界最低的RDS(ON)，4.5V时为23 mΩ，采用纤细　2mm x 2mm封装，两款产品均可确保在

[手机便携]

外媒：鸿海暗示或以1860亿竞购东芝子公司

eeworld网北京时间10日据彭博消息，东芝的芯片业务据称获得海外投资者更为激进的竞购报价，鸿海暗示可能会提出以3万亿日元（约1860亿人民币）竞购东芝子公司。此外，东芝和日本政府据称在寻求日本投资者的报价。　　据彭博此前报道，东芝公司对10家有意收购其半导体业务公司的名单进行了缩减，目前的名单上包括台湾的鸿海精密和韩国的海力士半导体。　　知情人士称，其余竞争者包括私募股权公司银湖管理和芯片生产商Broadcom。由于消息没有公开，知情人士要求匿名。他们说，目前这些无约束力的报价在2万亿日元（180亿美元）左右。　　他们表示，日本政府可能会因东芝技术的战略价值而反对出售给鸿海或海力士，而尽管目前名单上没有

[半导体设计/制造]

TI稳坐老大宝座，这20家工业半导体厂商各有何特色？

根据市场研究机构IHS最新报告，2016年工业半导体销售额达435亿美元，较2015年同比增长3.8％。工业电子设备需求依然广泛，商业和军用航空电子设备、数字标牌、LED照明、医疗产品、智能电表、视频监控等各种电子产品持续增长。从公布的2016年工业半导体厂商Top 20排名来看，德州仪器（TI）于2016年继续保持其作为最大的工业半导体供应商的地位，英特尔飙升至第二名，其次是意法半导体，英飞凌科技和亚德诺半导体。IHS工业半导体副总监兼首席分析师Robbie Galoso说：“ 东芝，安森美半导体和Microchip Technology在2016年上升至十大工业半导体供应商排名。”据调查反馈，东芝的工业市场

[嵌入式]

瑞萨电子推出新型功率半导体面积缩小一半

——新产品面向服务器和笔记本电脑等的电源功率MOSFET器件，实现了在单个封装内整合2个芯片高级半导体解决方案领导厂商瑞萨电子株式会社（TSE：6723，以下简称瑞萨电子）日前宣布推出2款功率半导体器件——RJK0222DNS和RJK0223DNS。新产品采用超小型封装，主要面向服务器与笔记本电脑的CPU，以及存储器等产品的DC/DC转换器（注释1），并将于2010年8月起在日本发售样品。新推出的2款新型功率半导体产品均采用了工艺先进的第11代小型、低损耗功率MOSFET，并将组成DC/DC转换器的一对功率MOSFET（注释2）整合于同一封装内。因此它们不仅可实现安装面积比瑞萨电子早期的功率MOS

[电源管理]

热门资源推荐
热门放大器推荐

小广播

热门活动

换一批

■2024 瑞萨电子MCU/MPU工业技术研讨会——深圳、上海站，火热报名中

■罗姆有奖直播 | 重点解析双极型晶体管的实用选型方法和使用方法

■STM32N6终于要发布了，ST首款带有NPU的MCU到底怎么样，欢迎小伙们来STM32全球线上峰会寻找答案！

■免费下载 | 安森美电动汽车充电白皮书，看碳化硅如何缓解“里程焦虑”！

Vishay线上图书馆

白皮书技术文章视频热门推荐