集成电路技术汇总（三）：芯片硬件设计-电子工程世界

分享到: 微博; QQ; 微信; LinkedIn

　　芯片硬件设计包括：

　　1.功能设计阶段。

　　设计人员产品的应用场合，设定一些诸如功能、操作速度、接口规格、环境温度及消耗功率等规格，以做为将来电路设计时的依据。更可进一步规划软件模块及硬件模块该如何划分，哪些功能该整合于SOC 内，哪些功能可以设计在电路板上。

　　2.设计描述和行为级验证供能设计完成后，可以依据功能将SOC 划分为若干功能模块，并决定实现这些功能将要使用的IP 核。此阶段将接影响了SOC 内部的架构及各模块间互动的讯号，及未来产品的可靠性。决定模块之后，可以用VHDL 或Verilog 等硬件描述语言实现各模块的设计。接着，利用VHDL 或Verilog 的电路仿真器，对设计进行功能验证(functionsimulation，或行为验证 behavioral simulation)。注意，这种功能仿真没有考虑电路实际的延迟，但无法获得精确的结果。

　　3.逻辑综合确定设计描述正确后，可以使用逻辑综合工具(synthesizer)进行综合。综合过程中，需要选择适当的逻辑器件库(logIC cell library)，作为合成逻辑电路时的参考依据。硬件语言设计描述文件的编写风格是决定综合工具执行效率的一个重要因素。事实上，综合工具支持的HDL 语法均是有限的，一些过于抽象的语法只适于作为系统评估时的仿真模型，而不能被综合工具接受逻辑综合得到门级网表。

　　4.门级验证(Gate-Level Netlist Verification)

　　门级功能验证是寄存器传输级验证。主要的工作是要确认经综合后的电路是否符合功能需求，该工作一般利用门电路级验证工具完成。注意，此阶段仿真需要考虑门电路的延迟。

　　5.布局和布线布局指将设计好的功能模块合理地安排在芯片上，规划好它们的位置。布线则指完成各模块之间互连的连线。注意，各模块之间的连线通常比较长，因此，产生的延迟会严重影响SOC的性能，尤其在0.25 微米制程以上，这种现象更为显着。

关键字：集成电路芯片硬件设计编辑：探路者引用地址：集成电路技术汇总（三）：芯片硬件设计

上一篇：集成电路技术汇总（二）：应用电路识图方法
下一篇：集成电路技术汇总（四）：检测技巧

推荐阅读最新更新时间：2023-10-12 22:41

北京亦庄集成电路干了什么？居然让世界瞩目

　　建成中国制造2025创新引领示范区，这是市委市政府给予北京亦庄施划的目标，怎样完成?北京到底有什么样的金刚钻?下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。　　那你可知道，集成电路的技术水平和发展规模是衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志之一，芯片的研发与生产能力，是衡量一个地区创新实力的重要指标? 　　恰恰，这就是北京亦庄的专长，2012年，从开发区促成中芯北京二期项目启动，五年过去，北京亦庄集成电路产业规模占北京的1/2、全国的1/10，俨然成为国内重要的集成电路产业基地。　　北京亦庄集成电路干了什么？居然让世界瞩目　　年初，IC设计龙头企业集创北方总部进驻开发区，本月初，位于路东区的华

[嵌入式]

Atmel新一代IC提供完整的嵌入式系统保护

　　爱特梅尔公司 (Atmel® Corporation) 现已推出新一代 CryptoCompanion™ (AT88SC018) 即插即用嵌入式安全芯片。CryptoCompanion为设计人员提供容易负担的密码硬件安全选项，从而开发目前易于产生固件盗窃和/或产品伪造的系统。CryptoCompanion与爱特梅尔的 CryptoMemory®芯片一起使用时，可为认证消费项目或软件IP提供所需的秘密安全存储能力。CryptoCompanion (主机侧安全) 结合 CryptoMemory (客户端安全)，可以实现嵌入式系统安全解决方案，大批量的价格可低于1美元。爱特梅尔现提供一款基于AVR®　的演示工具包 Aris+ (AT

[嵌入式]

厦门集成电路人才引进团队最高可获1亿元资助

　　新华社厦门7月25日电（记者颜之宏刘娟）记者从厦门市委组织部获悉，“厦门人才新政45条”已于近日颁布实施。新政提出围绕集成电路、智能制造、软件信息、轨道交通等重大项目、重点产业引才聚才，提出了包括“对一流顶尖团队给予1000万元至1亿元资助”在内的多项“高含金量”方案。　　据厦门市委组织部长陈沈阳介绍，截至2016年底，厦门市人才资源总量超过80万人，高层次人才数量和质量位居福建省领先地位。在近期公布的“2016年宜居竞争力指数排名”中，厦门位列第五。但相较于国内其他现金城市，厦门的人才总量还不够大，人才结构不够均衡，顶尖人才匮乏，用人主体自主权和市场资源配置作用落实还不够到位，特别是高房价低薪酬问题对人才在厦门安居乐业造成

[半导体设计/制造]

Key ASIC扩充其专用集成电路产品

Key ASIC公司是一家领先的委外代工型企业，提供专用集成电路（ASIC）和系统芯片（SoC）从设计到制造方面的服务。公司今天宣布，能为客户提供IBM的半导体技术。作为Key ASIC/ IBM合作关系的一部分，Key ASIC公司将向客户出售IBM生产的晶圆，这种晶圆之中包含Key ASIC公司提供的设计内容和服务。此外，Key ASIC公司还宣布，已从IBM公司取得PowerPC®微处理器的使用许可证。Key ASIC公司为其专用集成电路业务申请到了PowerPC® 405、460内核使用许可证。 Key ASIC公司提供自有知识产权和设计服务，用于优化系统芯片的设计，以满足要求严格的网络和消费

[半导体设计/制造]

堆叠芯片封装设计不成熟,集成电路行业又将如何发展?

现在堆叠芯片的方法得到了更多的关注，但支持堆叠芯片的设计流程似乎还不是很成熟。先进封装技术被看作是摩尔定律的一种替代品，或者是一种增强它的方法。但是，在证明这些器件能够以足够的产量生产与先进封装对设计和验证流程的要求之间还存在着很大的差距。并非所有的先级封装都对工具和方法有相同的要求。2.5D封装与单片3D集成电路的封装要求大不相同。其他还有小晶片、各种类型的扇出和扇入、系统级封装，以及层叠封装（PoP）和引线键合的方法。根据封装类型的不同，可能需要混合使用印刷电路板和集成电路设计技术和工具。但无论使用哪种封装，正规的验证方法必不可缺。那么，我们来谈谈该行业应该在哪里做调整，或添加必要的工具及流程，以使该技术可用

[嵌入式]

堆叠<font color='red'>芯片</font>封装设计不成熟,<font color='red'>集成电路</font>行业又将如何发展?

如何玩转“IC+”？交给IC Park就够了

IC作为技术支撑行业关注度并不高，近期成为热点话题，很大程度源于中美贸易摩擦所带来的一系列连锁反应，“中兴事件”的发生更是让“如何打造中国‘芯’”成为全民讨论焦点，一时间宣布进军集成电路行业的企业如雨后春笋般层出不穷。但需明确的是，虽然此前IC行业关注度有限，但IC作为“IC+”——IC下游应用的基础，未来行业发展势头势必迅猛，这源于近些年前沿科技领域的井喷式发展，其中人工智能、自动驾驶、VR/AR、5G、区块链、物联网等领域，均需要强大的IC硬件作为基础支撑，才能实现“让科技改变生活”。 IC支撑作用明显前沿领域成突破口未来是什么时代？相信诸多关注科技领域的朋友会给出这个答案——AI（人工智能）。记者从“2018中国IT市场

[手机便携]

5大IC供应商吃下全球41%市场,前25大占比76%

IC Insights调查显示，产业在近2年频繁的整并趋势下，推升几大供应商份额，扣除晶圆代工厂，今年半导体市场达3571亿美元规模，以前5半导体供应商比重来看，今年就拿下全球半导体产业41%份额，前10大供应商就资下产业半壁江山。 2015~2016年半导体产业吹起整并风潮，IC Insights指出，产业整并的影响让前几大供应商市场份额提升更显着。如不加总晶圆代工厂，半导体产业英特尔、三星、高通、博通和海力士等前5大供应商，占全球半导体产业市场份额达41%，相较10年前5大供应商市场份额表现，提升了9%。加总前10大半导体供应商，今年在半导体市场份额就达56%，较10年前市市场份额45%，也提升约11%。如以前25大

[半导体设计/制造]

IMSA121型图像信息压缩专用IC

摘要：图像压缩技术是现代图像数据通讯系统中的一个非常重要的图像数据传输方式。文中介绍了采用二维离散余弦变换处理技术来实现图像数据压缩的原理和方法。同时介绍了IMS A121型图像信息压缩专用集成电路的内部结构和工作方法。关键词：图像传输压缩离散余弦变换 ISM A121 随着离分辨电视HDTV电视电话会议、第二代电视传真和数字图像存储技术的发展，图像数据通讯已成当今的一个热门课题。而有线通讯系统最为昂贵的是不终端设备，也不是主控设备，而是长距离的传输线。那么，图像数据通讯系统可不可以利用当前已经十分发达的有线电话传输线路来进行传输呢？答案当然是肯定的。但是，电话线带宽很

[嵌入式]

热门资源推荐
热门放大器推荐

小广播

热门活动

换一批

■2024 瑞萨电子MCU/MPU工业技术研讨会——深圳、上海站，火热报名中

■罗姆有奖直播 | 重点解析双极型晶体管的实用选型方法和使用方法

■STM32N6终于要发布了，ST首款带有NPU的MCU到底怎么样，欢迎小伙们来STM32全球线上峰会寻找答案！

■免费下载 | 安森美电动汽车充电白皮书，看碳化硅如何缓解“里程焦虑”！

Vishay线上图书馆

白皮书技术文章视频热门推荐