随着人们绿色节能意识的提高,电动车、变频家电、智慧电网等市场正在快速兴起,同时也推动了MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管)等功率半导体等产品的应用变得愈来愈普及。这是导致去年下半年以来市场上出现MOSFET等功率半导体供货紧张的重要原因之一。相关消息显示,当前市场上的MOSFET缺货潮已经延续超过半年之久,随之出现的则是涨价与交期延长。不过这种情况的出现,对于我国功率半导体行业来说又是一个难得的发展机遇,不应轻易放过。
缺货潮延续已超半年 交货期大幅拉长
2017年以来,全球半导体行业刮起的缺货风潮正在扩大范围,从存储器、硅晶圆一路扩展到MOSFET、MCU等产品领域。根据相关市场数据,2018年第一季度虽然是传统上的淡季,但MOSFET等产品却出现了逆市上扬的走势。电源制造大厂纬达科技的一位采购经理在与记者交流时表示,从去年下半年开始就有MOSFET厂商因缺货而涨价。随着缺货现象的持续,今年情况又有所加剧,甚至有用户排队都提不到货的情况出现。
缺货还导致了交货期的延长与价格上扬。一般情况下,MOSFET、整流管和晶闸管的交货周期在8~12周左右,而在目前有些情况下,据悉意法半导体、威世(Vishay)等主流厂商的MOSFET,交货期已经拉长到30~40周。MOSFET的价格也开始上浮。有市场人士预计,高压MOSFET产品上半年价格上浮累计可达到10%~15%。
对此,有业者认为,MOSFET目前的景气情况,堪称是20多年来最佳。在分析此轮MOSFET供应紧张的原因时,万国半导体元件执行长何约瑟表示,电动汽车、无线充电等新应用导入,是MOSFET需求持续旺盛的原因之一。MOSFET是目前最常用的功率半导体器件之一,广泛用于电子产品与马达设备当中。受到电动汽车、无线充电等新应用的快速发展,MOSFET需求强劲。
同时也有人指出,近年来,IDM厂普遍开始采取轻晶圆(fablite)策略缩减产能,这也是导致当前MOSFET供不应求的原因之一。为了压缩成本,全球主要半导体IDM厂近年来不仅没有扩增自有晶圆厂的产能,还大动作关掉旧有5英寸及6英寸晶圆生产线,缩减8英寸产能。据预测,2018年上半全球高压MOSFET市场供需缺口达30%左右。
其实本轮供应不足的产品不仅限于MOSFET,整个功率半导体市场都被波及。IHS Markit数据显示,2017~2021年间,功率半导体的销售额将会继续增长,合计2016~2021年全球功率半导体销售额年复合成长率(CAGR)为4.8%。2017年,包括功率离散元件、功率模组以及功率IC等产品在内的全球整体功率半导体市场销售额约达380亿美元。展望未来,汽车电气化、先进车辆安全系统、能源效率,以及普遍连网能力等,将是未来5年推动全球功率半导体销售额增长的主要力量。
填补市场空缺
产能与技术需两路齐进
从目前全球功率半导体市场格局来看,基本被英飞凌、安森美半导体等国际巨头所占据。
根据《电力电子器件产业发展蓝皮书(2016—2020年)》的介绍,在中小功率领域(900V以下),功率MOSFET是应用最广泛的电力电子器件,也是目前市场容量最大、需求增长最快的器件,其中以超级结为代表的新结构器件是该器件的重要发展方向。在中大功率领域(电压1200V~6.5kV),IGBT是市场上的主流产品。近年来,以德国英飞凌,瑞士ABB,日本三菱、东芝和富士等为代表的电力电子器件企业开发了先进的技术和产品。另据乐晴智库发布的数据,英飞凌在功率MOSFET的市场份额达到26.4%,占据第一的位置;第二位是安森美半导体。国内的功率
MOSFET市场份额也主要被英飞凌、安森美半导体等国际巨头占据。士兰微(600460)和华微电子(600360)等国内企业只占据了少量市场份额。
不过,国内企业占据的市场份额虽然很少,但也意味着未来成长空间巨大。而本轮MOSFET等功率半导体的缺货潮就给了国内企业一次绝佳的发展机会。元大投资顾问公司在分析本轮MOSFET市场时表示,英飞凌、意法、德仪、瑞萨、东芝等国际大厂纷纷转攻高毛利的工业用、车用中高压产品,淡出一般用于PC、手机等消费电子产品用MOSFET。
而这给了国内企业填补空缺的机会。长期以来,功率半导体主要被欧美、日本等国垄断。对于国内企业而言,可以借助这次涨价潮带来的宽松环境与利润回升,加大对功率半导体的投入,先主攻需求旺盛的消费类市场,再打入新能源汽车市场。
何约瑟也表达了相同的看法。在谈到万国半导体在重庆投资建设新的功率半导体生产基地——重庆万国半导体科技有限公司时,何约瑟表示,新生产基地将率先投产市场急需的MOSFET等产品。随着技术的升级,未来还将导入IGBT等产品。重庆万国将推动中国功率半导体产业的发展。
看到市场机会,进而推进功率半导体产业发展的国内企业还有很多。从去年年底至今,已经有多个项目开始启动:2017年12月,士兰微发布公告将在厦门建设两条12英寸特色工艺生产线,主要产品为MEMS和功率半导体。2018年1月,华润微宣布将在重庆打造全国最大的功率半导体生产基地;5月18日,中芯国际正式启动绍兴厂的建设,项目总投资58.8亿元,将引进一条8英寸生产线,面向MEMS和功率器件集成电路领域的代工生产。
除了市场因素外,经过这些年的研发投入,我国企业在技术上也取得了大量进展。超级结(Super Junction)新结构器件是MOSFET发展的主要方向。据相关研究机构调研,2017年全球超级结产品将有10亿美元的市场规模。华虹宏力是业内首个拥有深沟槽超级结(Deep Trench Super Junction,DT-SJ)工艺平台的8英寸代工厂,目前已经推出第三代DT-SJ工艺平台,技术参数达业界一流水平,导通电阻与第二代工艺相比,下降30%以上。近年来,华虹宏力和全球多家设计公司合作,已经生产了多种超级结产品,利用该工艺平台生产的DT-SJ产品展现出优异性能,获得客户好评。
总之,随着产业的升级、市场需求的爆发性增长,给了中国企业一个难得的发展机会,而机遇往往青睐有准备的“人”。
上一篇:思远半导体王长峰:USB标准乱象在PD时代将会终结
下一篇:Open Connectivity Foundation亮相2018亚洲CES
推荐阅读最新更新时间:2023-10-12 23:02
Vishay线上图书馆
- 选型-汽车级表面贴装和通孔超快整流器
- 你知道吗?DC-LINK电容在高湿条件下具有高度稳定性
- microBUCK和microBRICK直流/直流稳压器解决方案
- SOP-4小型封装光伏MOSFET驱动器VOMDA1271
- 使用薄膜、大功率、背接触式电阻的优势
- SQJQ140E车规级N沟道40V MOSFET
- 非常见问题解答第223期:如何在没有软启动方程的情况下测量和确定软启动时序?
- Vicor高性能电源模块助力低空航空电子设备和 EVTOL的发展
- Bourns 推出两款厚膜电阻系列,具备高功率耗散能力, 采用紧凑型 TO-220 和 DPAK 封装设计
- Bourns 全新高脉冲制动电阻系列问世,展现卓越能量消散能力
- Nexperia推出新款120 V/4 A半桥栅极驱动器,进一步提高工业和汽车应用的鲁棒性和效率
- 英飞凌推出高效率、高功率密度的新一代氮化镓功率分立器件
- Vishay 新款150 V MOSFET具备业界领先的功率损耗性能
- 强茂SGT MOSFET第一代系列:创新槽沟技术 车规级60 V N通道 突破车用电子的高效表现
- 面向车载应用的 DC/DC 电源
- 免费送:英国Aim TTi 最新数字信号发生器和热销电流探头【社区重磅福利】
- 下载有礼|精华课件汇编:泰克半导体器件的表征及可靠性研究交流会暨吉时利测试测量年度研讨会
- 【EEWORLD第七届社区明星人物】9月明星人物
- 了解 MPS 隔离解决方案,答题赢【华为蓝牙无线耳机、小米氮化镓充电器】!
- USB Type-C你敢跟我聊成功人生,我就跟你聊引脚定义!
- 拆招有礼:洞悉电子产品中的大数据,招招解决测量难题!Keysight DAQ970系列活动
- 一起分享,共同成长!EEWORLD月月有奖优秀主题/回复第29期
- 学AM335X课程,赢超值BB-Black团购资格,更有DIY大奖赛预热中!
- 西门子EDA直播:多板产品互联规划方案,为破局而来!