18寸晶圆热度转高，英特尔证实开发计划

英特尔位于奥勒冈州的研发晶圆厂代号为D1X，规划在2013年开始运作。早在数周前业界就已谣传，该公司将在位于Hillsboro的自家Ronler Acres园区兴建新晶圆厂；有人猜测该座新厂将是12寸甚至 18寸(450mm)晶圆厂，但英特尔表示，新厂是一座研发晶圆厂(development fab)。

近日有分析师指出，英特尔的新厂会是“准 18寸”晶圆厂，意味着一旦相关设备开发就绪，该厂就能支持18寸晶圆生产。而英特尔在美国时间12月7日也证实，D1X会准备好支持18寸晶圆技术；“英特尔对18寸晶圆技术兴趣浓厚。”该公司资深院士暨制程架构与整合部门总经理Mark Bohr表示：“D1X将兼容于18寸晶圆制程。”

半导体设备业界现在对 18寸晶圆技术的热度也升高了；过去曾经有一度，那些业者并不想投入 18寸晶圆设备的开发，因为成本实在是太高。而现在，市场的气氛开始不同；根据Bohr的说法：“我感觉到有部分设备供货商对18寸晶圆技术有兴趣。”

18寸晶圆技术有开始活络的趋势；“我很惊讶地发现，不只是SIT (Samsung、Intel与Toshiba)阵营开始支持这项技术；我是第一次听到以上三家厂商之外的芯片业高层，转向谈论该技术问世的时间点，而非是否会问世。”VLSI Research执行长G. Dan Hutcheson表示，目前有超过九成的半导体设备供货商都已涉足18寸晶圆技术开发，但大多数都没有公开。

Hutcheson指出，18寸晶圆设备领域还有许多有待完成的工作，可能最快要等到2018年才会看到18寸晶圆厂出现。