研华首度举办iService全球经销商大会

驱动智能城市创新，共建物联产业典范

昆山，11月7日，2013 –智能系统(Intelligent Systems)全球领导品牌研华科技，于11月7日到9日以“驱动智能城市创新，共建物联产业典范（Partnering for Smart City & IoT Solutions）”为主题在苏州举办iService全球经销商大会(World Partner Conference, WPC)。为期三天的活动，除邀请重量级嘉宾包括IBM、NEC、Philips等各界专家莅临分享未来趋势与技术外，还从智能医疗、智能零售、智能物流等三大产业内容，展示其最新技术与服务。此外，研华带领全球伙伴参访在2013年于昆山新落成的协同创新研发中心(Advantech Plus Technology Center, A+TC)。

    研华科技董事长刘克振表示，由智慧城市及物联网所构建的时代已经到来。根据IDC数据显示，2020年将有250亿个智能装置，全面覆盖各地智慧城市。研华为应对这波智能产业，已从去年开始积极布局未来新发展方向，已完成未来三大事业版图的建置，包括工业自动化事业、嵌入式运算事业、智能生活事业。其中，智能生活将是研华未来主力开发区块，并以智能医疗、智能零售、智能物流以及智能建筑等垂直产业作为重点发展领域。

    刘克振进一步指出，要打造未来智能生活的关键在于能够塑造产业生态圈、与伙伴协同创新，尤其在智能生活这一概念，将会大幅落实在各垂直领域中。而为了有效提升各产业的智能应用，势必得透过与各产业生态伙伴的共同创新、合作，才能缩短智能生活应用到来的时间，这也是研华首次将iService事业群独立举办全球经销商大会的主要原因。此外，研华智能服务模式也将由过去以应用驱动业务的ARP营运模式(Application Ready Platforms, ARP)走向全新的SRP营运模式(Solution-Ready Platforms/Package, SRP)，提供市场全新的价值服务。

    研华智能服务事业群副总经理吴传辉针对SRP营运模式则认为，随着物联网时代的到来以及行动装置的日渐普及，各行各业都需要更实时、能双向沟通的互动应用以扩大与客户接触的广度与深度；而为应对此趋势，研华提出SRP创新服务模式，让合作伙伴们得以在研华所建构的标准架构下，更轻松地为终端客户进行加值型规划，进而把智能应用大量且快速地的复制到各行各业。这次在A+TC智能服务体验馆所展出的智能零售、智能医疗、智能物流等主题内容，就是SRP应用架构和实际效益的展现。

    刘克振对于A+TC协同创新研发中心则表示， A+TC中的Plus就是说明研华不断追求“From Good to Great“的企业精神，同时也取其中文“加”、也就是“一起”的意思，象征研华将透过昆山协同研发创新研发中心，要与伙伴一起协同合作，共同创新，一同成为智能地球的推手。可以说，A+TC的建立也代表着研华将具体实现在中国加强研发投资、强化竞争力的承诺与决心，把中国视    为重点市场的发展策略。

    研华iService全球经销商大会有超过300位来自全球近40个国家的伙伴共襄盛举，并透过趋势剖析、技术与产品介绍、实机展示、厂区参观等内容，分享最新智能生活应用与趋势。研华期许通过此次的交流，能让来自全球各地的经销商不仅是参与一场最丰富的知识飨宴，更能在与全球各地伙伴的互动下，一同激发出创新的火花，在满载而归之后能与研华共同把技术转化为智能应用，携手共创智能城市的新商机。