空气产品公司将投资新建气体厂为南京浦口经济开发区服务

2007年10月11日到12日，中国半导体行业协会集成电路设计分会2007年年会在大连举办。在此次年会上行业人士达成共识，即在今年国内IC设计业整体增速放缓的情况下，我国IC设计业要积极应对挑战，不仅要寻求新的增长点，还要加强合作，实现优势互补，而IP经济将成为IC设计业重要的运营模型。 增速放缓：要积极应对挑战 半导体行业协会集成电路设计分会理事长王芹生在此次年会上做主题报告，介绍了自去年珠海设计年会后，我国集成电路设计业的发展情况。她介绍说，目前中国集成电路设计企业近500家，去年设计业总销售额为234亿元，预计今年也将达到267亿元。与此同时，自2001年起，中国集成电路设计业一直呈高速增长态势，平均增长率高于50%，预

近日，《重庆市高价值发明专利质量提升行动方案（2022—2024年）》（以下简称《行动方案》）印发。 《行动方案》明确了重点任务，包括强化创新源头供给，提高科技创新产出率；强化专利确权服务，提高发明专利授权率；强化专利转化运营，提高发明专利实施率；强化存量专利动态监测，提高发明专利维持率；强化海外知识产权布局，提高海外专利占有率。 强化创新源头供给，提高科技创新产出率 聚焦重点产业。围绕新一代信息技术、新能源及智能网联汽车、高端装备、新材料、生物技术、绿色环保等战略性新兴产业重点领域和集成电路、新型显示等33条重点产业链的技术短板，支持市场主体运用专利数据和产业数据研判产业专利布局和竞争格局，确立关键技术的研发策略和路径。采取“

    近年来，小米、华为、步步高等国产品牌的手机逐渐赶超国际大牌，在技术、营销、渠道等各个方面探寻出了一条适合自己的路线，蚕食国际大牌在国内的市场份额。2014年，小米凭借13.7%的市场份额占据中国手机市场老大的位置。不过，国际知名数据调研公司IDC最新的报告显示，目前华为已凭借其17.2%的市场占有率成为老大，超过了小米等其他厂商。 市占率 华为17.2%把小米挤下宝座 根据今年8月IDC国际数据公司最新发布的手机季度跟踪报告，今年第二季度，中国智能手机市场出货率及市场占有率前五名中，华为以19.1百万部的出货量和17.2%的市场份额名列第一，其次是市占率分别为16.2%和13.2%的OPPO、VIVO，而小米、苹

据钜亨网消息，驱动IC厂敦泰今（13）日公布的财报显示，2020年第一季度营收29.1亿元新台币（单位下同），同比增长77.4%，环比增长3.7%。 敦泰董事长胡正大指出，第1季度IDC（触控与驱动整合IC）出货优于预期，其中，MUX 1:6 FHD 新品因获客户青睐，开始放量出货，占整体IDC出货量的20%，因此带动敦泰第1季度在 HD、FHD 规格市占率显著提升。 此外，疫情带动远程办公、学习需求，敦泰平板IDC出货明显提升，且电容式触控首次打入三星A11供应链，有利于公司运营。 据悉，目前敦泰产品营收占比，TDDI 营收约 5 成，触控IC、驱动IC各约 25%。而对于IDC新产品的推出时程，胡正大此前透露高刷新

超薄型TMD3702VC模块使手机制造商能够将显示屏区域与机身尺寸之间的比例最大化，同时保持前置接近、颜色和环境光感应功能 高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体推出了一款1.44mm宽的全集成式颜色/环境光/接近传感器模块，该模块采用超薄封装尺寸，能够满足最新的窄边框手机工业设计的要求。借助此模块，制造商能够更好地优化智能手机触屏的功能，包括在通话过程中自动禁用以及根据环境条件调整屏幕亮度，可让智能手机使用起来更舒适，能耗更低。 艾迈斯半导体新推出的TMD3702VC三合一集成模块采用1.44mm x 2.84mm x 0.65mm封装。智能手机制造商可用它代替之前尺寸更宽的模块，实施窄边框设计，增大显示屏区域与

受全球金融危机与世界集成电路市场大幅下滑的影响，2009年我国IC产业出现较大幅度的负增长。2009年产业销售收入增幅约在-16%左右，规模约为1040亿元。前三季度国内集成电路产业产量为321。15亿块，同比增幅为-14。3%，预计全年国内集成电路产量增速约为-10%，规模约为375 亿块。 自2008年三季度以来，由于受全球金融危机迅速波及实体经济的影响，国内外半导体市场迅速出现大幅下滑，国内集成电路产业受以上因素的影响也出现前所未有的深度下滑。但随着国家拉动内需政策的迅速制定与深入实施，以及国际市场环境的逐步好转，国内集成电路产业已经呈现显著的触底回升势头。2009年1季度产业出现最低点，全行业销售收入的同比降

东芝推出无霍尔传感器正弦波驱动3相直流无刷电机控制预驱IC，助力降低振动与噪声 中国上海，2022年2月8日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出一款 3相直流无刷电机控制预驱IC---“TC78B011FTG ”，该产品适用于服务器风扇和鼓风机使用的高速电机，以及无绳真空吸尘器与扫地机器人使用的吸尘电机。产品于今日开始支持批量出货。 TC78B011FTG采用无霍尔传感器控制的正弦波驱动法。这有助于降低振动与噪声。此外，内置的闭环速度控制功能支持用户将详细的速度曲线编程到该IC的非易失性存储器（NVM）内，无需使用外部MCU即可抑制供电电压或负载波动导致的转速波动。 同时东芝还批量生产采用

去年年底，外媒称7nm制程成本太高，仅苹果、三星考虑在2018年采用7nm工艺。如今看来，IC厂商在7nm的布局速度超出预期，Digitimes最新报告显示，麒麟980将采用台积电7nm工艺，有望成为首批量产的7nm SoC。同时，三星提前半年利用EUV(极紫外光刻)设备完成了7nm 芯片工艺研发，高通的骁龙5G芯片将成为7nm LPP工艺的首批尝鲜者。一线IC设计和晶圆代工厂商针对7nm的“卡位战”蓄势待发。 “目前7nm制程还缺乏统一的标准和定义，但基本可以确定台积电、三星、英特尔走在了第一阵营。”业内专家莫大康告诉《中国电子报》记者。 IC巨头积极布局7nm 据全球第二大晶圆代工厂格罗方德计算，7nm制程工艺可以