Molex 推出具有 M8 全连通性的 IP67 DeviceNet I/O 模块-电子工程世界

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(新加坡 – 2017 年2月28日) Molex 推出市场上第一种 Brad® DeviceNet HarshIO M8 模块，该模块通过 ODVA 的完整合规测试并获得认证，针对电源、I/O 和 DeviceNet 现场总线提供 M8 级别的全连通性，是一种 IP67 等级的、独一无二的小形状系数解决方案，可实现高密度的机器上 I/O 连接，适合数控机床和机器人，以及材料加工和装瓶设备应用。

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Molex 产品经理 Eric Gory 表示：“相对于当前的混合式 M12/M8 模块来说，IP67 等级的新型 HarshIO M8 模块是一种更加紧凑的解决方案，即使在最恶劣的环境下也可以直接安装到机器上。窄体外壳便于配置，使该模块成为机器制造商的一种经济的选择。”

Brad HarshIO 模块采用 IP67 等级的外壳，针对灰尘、液体和振动提供保护。机器安装方式可以节省机柜的空间，减少现场的接线成本。两个集成的 CAN 现场总线端口提供菊花链的接线拓扑方式，进一步节省成本。

HarshIO 的 8 端口设计极为灵活，支持高密度的 I/O 点，在紧凑的空间内可以连接传感设备、致动器或者任何单独的数字信号设备。这种可配置的模块采取内置保护功能以防止短路和电流过载，配有诊断用 LED 指示灯，供目视反馈网络、电源和 I/O 的状态。

Eric Gory 补充道：“机器制造商需要使用经济的连接解决方案来取代复杂的接线和端子盒。恶劣环境下的 Brad 模块通过 ODVA 认证，在行业中一些最为苛刻的汽车、自动化、食品饮料应用及其他工业应用下久经考验。”

关键字：数控机床装瓶设备配置引用地址：Molex 推出具有 M8 全连通性的 IP67 DeviceNet I/O 模块

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