TI 集成MSP430与RF收发器的单芯平台

　　2008 年 11 月 13 日，北京讯－日前，德州仪器 (TI) 宣布推出全新 CC430 技术平台，该平台既可降低系统复杂性、将封装与印刷电路板尺寸缩小 50%，又可简化 RF 设计，从而将包括 RF 网络、能量采集、工业监控与篡改检测、个人无线网络以及自动抄表基础设施 (AMI) 等在内的应用推向前所未有的水平。

　　集两种技术之所长的单芯片

　　TI MSP430F5xx MCU 与低功耗 RF 收发器的结合可实现极低的电流消耗，从而使采用电池供电的无线网络应用无需维修即可工作长达 10 年以上。此外，微型封装所包含的高级功能性还可为创新型 RF 传感器网络提供核心动力，以向中央采集点报告数据，如通过分析大气中的烟尘情况来检测森林火灾隐患，或监控粮田中的水分与杀虫剂信息，乃至葡萄酒厂中的湿度等。该款低功耗 CC430 平台还能实现带能量收集模块的无电池传感器，充分利用太阳能、人体体温或振动来提供电源。

　　TI 客户 Perpetuum 的首席执行官 Roy Freeland 表示：“我们用于能量收集的微型发电机的构思非常简单——即便是工厂机器的零部件振动也能被转换为可供传感器系统使用的电能，从而将重要的性能数据通过无线协议发送出去。虽然传感应用是无限的，但电源则不然。CC430 平台等解决方案将低功耗、强大的功能性与专业知识完美地融为一体，揭下了 RF 设计的神秘面纱，打开了通往能源解决方案新时代的大门。”

　　首批 CC430 器件均为具有高集成度的单片电路，与双芯片解决方案相比，其封装尺寸与 PCB 空间均缩小 50%。这种高集成度与小型化尺寸优势可使众多应用受益非浅，如可随时将病人或医疗设备信息发送至中心位置的智能医疗跟踪系统，以及可实现手表、步程计、胸带式心率监控器以及基于 PC 的健康与保健分析程序之间的个人区域网络等。此外，更小的板级空间与更低的复杂性还有助于显著缩小热分配表以及 AMI 智能计量系统的尺寸。预计到 2013 年，这类系统在各类电子计量表中的比例将达到28%。

　　针对基于 CC430 的设备，TI 将提供种类丰富的 MSP430 MCU 外设集，如 16 位 ADC 以及低功耗比较器等智能化高性能数字与模拟外设——即便在 RF 传输期间也可在实现高性能的同时具有不工作就不耗电等优异特性。此外，这类外设还通过集成诸如集成型高级加密标准 (AES) 加速器等能够对无线数据进行加密与解密的功能来加速设计进程，从而实现更安全的告警与工业监控系统。此外，设计人员还可选择片上 LCD 控制器，从而进一步降低基于 LCD 应用的成本与尺寸。

　　使 RF 解决方案简单易行

　　TI 新型 MSP430F5xx MCU 与低功耗 RF 收发器的完美结合可实现独特的低功耗／高性能组合、前所未有的高集成度、全面的 RF 专有技术与支持。这些技术进步有助于打破阻碍 RF 实施的壁垒，如被高度限制的功耗、性能、尺寸与成本要求以及降低设计复杂性、简化开发等，从而帮助各类产品实现无线连接。

　　借助 RF 参考设计、SmartRF Studio 软件、RF 封包嗅探器以及设计手册，TI 正在揭开 RF 设计神秘的面纱。Code Composer Essentials (CCE) 或 IAR 集成开发环境 (IDE) 等 CC430 开发套件与工具将使设计人员快速上手并轻松地投入开发工作。此外，第三方支持、培训与大学项目、代码范例以及代码库等不仅可简化使用，而且还能加快产品上市进程。
 
　　CC430 平台的首批器件将基于 16 位 MSP430F5xx MCU 以及不足 1GHz 的CC1101 RF 收发器之上。F5xx MCU 使设计人员能够充分利用高达 25MHz 的峰值执行性能，而且其功耗仅为 160uA/MHz（每兆赫兹微安）。随着 CC430 平台的不断演进，未来的设备将从最新的TI MSP430 MCU 与低功耗 RF 技术中获益匪浅。

　　CC430 平台可与 MSP430F5xx 等其它 MSP430 平台的指令集完全兼容，能够轻松实现升级，并允许在整个产品系列中进行充分选择。此外，CC430 平台还可以重复使用独立 MSP430 MCU 与低功耗 RF 收发器解决方案的代码与设计方案。CC430 样片将以有限数量于 2009 年第一季度开始提供，大量样片供应与更多器件的推出则计划于当年晚些时候启动。