飞思卡尔的信念：首推Cortex-M4内核MCU

　　提及飞思卡尔MCU，耳熟能详的当属Coldfire，而听说飞思卡尔做基于ARM内核的MCU——Kinetis还是第一次，而且还是首家采用Cortex-M4内核。

　　“其实，我们此前已在i.MX多媒体应用处理器中拥有ARM架构的设计经验，”飞思卡尔工业和多元市场微控制器部亚太区市场经理曾劲涛告诉EEWORLD，ARM的用户基础和生态系统既广泛又成熟，且处于全球32位微处理器主流架构的地位，这样的选择似乎是理所当然。

飞思卡尔工业和多元市场微控制器部亚太区市场经理曾劲涛

　　飞思卡尔希望通过这样的努力，不断构建业内最可信赖的MCU解决方案，而其中扮演关键角色的就是飞思卡尔在2010年06月相继推出的Coldfire+和Kinetis。

　　想用MCU，就想到飞思卡尔

　　Kinetis 系列——这是基于新 ARM® Cortex-M4处理器的 90纳米32位 MCU，是业内扩展能力最强的 MCU 系列之一。补充了此前飞思卡尔32位MCU产品线：基于Power Architecture技术的MCU，主要应用于汽车电子和工业控制应用；久经考验的ColdFire系列，为面向应用的超低功耗解决方案；还有最近推出的40款ColdFire+器件，致力于成为市场上集成度最高、最经济和小封装的32位MCU。

　　最新推出的40多个90nm ColdFire+ MCU和200多个Kinetis MCU解决方案，拥有来自飞思卡尔和ARM开发工具提供商的IDE、RTOS和初始化工具，加快上市速度；采用飞思卡尔 90纳米薄膜存储器 (TFS) 技术和 FlexMemory 功能（可配置的电子可擦除、可编程、只读存储器 EEPROM）;具有灵活的电源管理功能、平衡性能和电池使用寿命以及高性能、存储器和功能的可扩展性。

　　尽管同为32位MCU，但各自有目标领域，如图所示：

　　据曾劲涛介绍，根据上图所表示颜色的不同，ColdFire+和Kinetis各自把持着自己的领域，ColdFire+更关注Niche Market（利基市场）；而Kinetis则更关注Mass Market （大众市场）。对于这两款产品，有工程师如是说：Coldfire和ARM比不能简单说哪个更好，Coldfire生命周期较长，最早的MC68k系列产品已经发货20年，还在交货，你不会因为使用的cpu停产而不得不重新设计系统。如果你做消费类产品，卖2年已经很吓人了，早出下一代新产品了，这时使用ARM更好些，有更多便宜和低功耗的选择。

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　　提升久经考验的ColdFire

　　其中，通过采用90纳米 (nm) 薄膜存储器 (TFS) 闪存技术以及 FlexMemory技术，ColdFire+ MCU致力于成为市场上集成程度最高、最经济高效和小封装的32位MCU，具备低于1美元的起价。其特性主要包括：
　　• FlexMemory，可配置、可电子擦除、嵌入式可编程只读存储器 (EEPROM) 。
　　• 高精度、高性能的混合信号能力。
　　• 可靠的低功率特性，运行电流可降低至150uA/MHz。
　　• 市场领先的支持系统，包括飞思卡尔MQX™、功能丰富的实时操作系统 (RTOS)、通信栈、模块化Tower快速原型开发系统、基于Eclipse™的CodeWarrior 版本10.0，以及其它领先的第三方软件。
　　• 为消费电子设备增加了更多专用的外设。

　　MCF51Qx/Jx系列是第一批将先进的低功率性能与各种模拟、连接和安全外设组合在一起的ColdFire+产品，所有都基于低成本和小封装。这6个系列具有引脚和软件兼容性，提供了以下特性：
　　• 创新的FlexMemory，可配置的EEPROM
　　• 10个灵活的超低功率模式
　　• 16位ADC和12位DAC，提供了灵活、强大的混合信号能力
　　• 密码加速单元和随机数字生成器，实现安全的通信
　　• 集成的电容式触摸感应和显示支持
　　• （只面向Jx）集成式USB 2.0全速设备/主机/OTG控制器，支持USB连接和电池充电
　　• （只面向Jx）串行音频接口，提供与解码器和Inter-IC Sound (I2S)音频设备的直接交互
　　• 封装大小仅 5x5mm，适合空间有限的应用

　　据悉，该产品计划于2010年下半年提供样品，并计划于2011年年中进行批量生产。更多详情，请参考：https://www.eeworld.com.cn/mcu/2010/0610/article_2073.html

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首款基于Cortex-M4内核MCU

　　作为ColdFire+ MCU 系列有力的补充，Kinetis 系列基于低功率混合信号 ARM Cortex-M4处理器，是业内扩展能力最强的 MCU 系列之一，开创了其微控制器 (MCU) 领先地位的新纪元。在曾劲涛的演讲PPT中，这个系列MCU名称下，赫然写着：规划潜能、实现增长，相信这也是该系列MCU的使命吧。

　　在未来一年里，飞思卡尔预计推出七个新的 Kinetis MCU 系列，提供 200 多个引脚、外设和软件兼容的器件，每个器件都采用了最新的低功率技术以及一系列强大的混合信号功能。 设计人员将能够把这些功能与各种人机接口 (HMI)、连接、安全和安防外设结合起来，并可以选择多种性能和存储选项。

　　Kinetis MCU 采用了飞思卡尔 90纳米薄膜存储器 (TFS) 技术和 FlexMemory 功能（可配置的电子可擦除、可编程、只读存储器 EEPROM）。新 MCU 还使用与 ColdFire+ MCU 相同的软件支持工具和超低功耗灵活性，使客户能够轻松地为其最终应用选择最佳解决方案。

　　Kinetis MCU 提供了无与伦比的可扩展性、兼容性和特性集成。 通用外设、存储器映射和封装允许在 MCU 系列内和 MCU 系列之间轻松迁移，为最终产品线的扩展提供了捷径和成本节省，从而能够及时地响应市场需求。

　　这些系列包括由模拟、通信和定时以及控制外设组成的丰富套件，功能集成程度随闪存规模和输入/输出数而增加。 所有 Kinetis 系列的通用特性包括：
　　• 高速 16 位模数转换器
　　• 12 位数模转换器，带有片上模拟电压参考
　　• 多个高速比较器和可编程增益放大器
　　• 低功率触摸感应功能，通过触摸能将器件从低功率状态唤醒
　　• 多个串行接口，包括 UART，带有 ISO7816 支持和Inter- IC Sound
　　• 强大、灵活的定时器，用于包括电机控制在内的广泛应用
　　• 片外系统扩展和数据存储选项，包括 SD 主机、NAND 闪存、DRAM 控制器和飞思卡尔 FlexBus 互连方案

　　前五个 Kinetis 系列构建在这个强大的基础之上，添加了 HMI、连接、安全和安防功能。实现了一个全面的产品组合，可以满足从低功率远程传感到工业自动化与控制的广泛应用需求：
　　• K10 系列－具有 50 MHz 到 150 MHz 的性能选项和 32KB 到1MB 的闪存，提供较高的 RAM 闪存比吞吐量。 将使用超小型 5mm x 5mm QFN 封装供货，用于最小的低功率设计。 K20、K30 和 K40 系列与 K10 系列完全兼容。
　　• K20 系列－增加了 USB 2.0 器件/主机/On-The-Go（全速和高速）。  USB 设备充电器检测（DCD）功能优化充电电流/时间，使便携式 USB 产品拥有较长的电池使用寿命。
　　• K30 系列－添加了灵活的 LCD 控制器，支持最多 320 个分段。 低功率闪烁模式和分段故障检测功能为支持 LCD 的产品提供了低功率操作并改进了显示完整性。
　　• K40 系列－组合了 USB 和分段 LCD 功能，用于需要灵活连接到图形用户界面的产品。
　　• K60 系列－包括一套高度集成的 MCU，提供高达 180 MHz 的性能和 IEEE 1588 以太网 MAC，用于工业自动化环境中的精确的、实时的时间控制。  硬件加密支持多个算法，以最小的 CPU 负载提供快速、安全的数据传输和存储。 系统安全模块包括安全密钥存储和硬件篡改检测，提供用于电压、频率、温度和外部传感（用于物理攻击检测）的传感器。  

　　飞思卡尔计划于 2010 年下半年推出前五个通用 Kinetis MCU 系列的产品样品，并于2011 年初开始大规模生产。另外的具有应用专用外设集合的系列目前处于设计阶段，并预计在 2011 年开始供货。更多详情：https://www.eeworld.com.cn/mcu/2010/0625/article_2105.html

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　　飞思卡尔的MCU信念

　　构建业内最可信赖的MCU解决方案，这是飞思卡尔的信念，”只要客户想用MCU，就让他先想看看飞思卡尔的方案，相信肯定让他们可以找到一款适合他们用的MCU。“专注于为用户提供市场上可用的理想硬件和软件解决方案－不管用户偏好哪一种核心架构，”飞思卡尔高级副总裁兼微控制器解决方案事业部总经理 Reza Kazerounian 如是说。

附图：