盛群新推出轻薄短小的Small Package MCU系列

发布者:EEWorld资讯最新更新时间:2012-02-08 来源: EEWORLD关键字:盛群  MCU 手机看文章 扫描二维码
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继盛群推出Small Package MCU I/O型的HT48R0xx系列及A/D型的HT46R0xx系列后,再度新推出10-pin MSOP封装系列的I/O型HT48R005/HT48R006/HT48R01B-1、A/D型的HT46R005/HT46R006/HT46R01B-1以及16-NSOP封装I/O型的 HT48R01N-1、A/D型的HT46R01N-1,其中10-pin MSOP封装尺寸为3mmX3mm,较一般8-pin DIP/SOP封装尺寸更小,特别适用于小体积需求产品。

    

全系列具有0.5Kx14 ~ 1Kx15 OTP程序内存、SRAM 32~96 Bytes、I/O 6~10个、内建Time Base及1~2个8-bit Timer,A/D型系列并内建12-bit快速ADC与8-bit PWM。Oscillator提供3~4种模式,即HXT(高频Crystal)、LXT(32kHz Crystal)、ERC、HIRC,其中内建精准的HIRC可提供4、8、12MHz三种频率,精度为±2%。

Small Package MCU系列体积小、功能齐全,并具有I/O复合功能等弹性设计,实为低成本、小体积、高效能的最佳方案选择,可应用于非常多样化的不同应用领域产品。

盛群半导体同时提供软硬件功能齐全的发展系统HT-IDE3000 (Windows®-based),包含有实时模拟(In-Circuit-Emulator)、执行追踪分析等功能,并提供各种应用指南,适合需要更快速并更有效率发展程序及除错的使用者进行产品开发。

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