基于LM3S600的热敏微打技术方案设计-电子工程世界

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热敏微打凭借噪音低、速度快、可靠性高、打印字符清晰等优点，目前已在POS终端系统、银行系统、移动警务系统、移动政务系统、医疗仪器、汽车计价器、手持设备等领域得到广泛应用，并呈现突增趋势。另外热敏微打正在一些领域逐步替代针式微打，热敏微打市场进一步扩大。

系统结构

热敏微打控制模块（ThermalPrinter-376T）采用美国TI公司的32 ARM微控制器LM3S600（原流明诺瑞公司）作为主控芯片，外加输入电压检测、RS232通讯、字库扩展、打印电压控制、步进电机控制以及热敏打印机芯控制。其中热敏打印机芯控制增加过温保护和缺纸检测使系统更稳定。

方案优势

国内市场现有的热敏微打控制板多采用51单片机设计，因其资源少，性能低大大制约了硬件和软件的设计。导致现有热敏微打控制板体积大，灵活性差，这违背了热敏微打体积小，应用广的特点，大大制约了热敏微打的推广。

本方案采用美国TI公司的32 ARM微控制器LM3S600（原流明诺瑞公司）作为主控芯片，该微处理器基于Cortex-M3内核，具有高性能的运算处理能力，提高了软件设计与升级的灵活性。并带有丰富的外设，大大简化了硬件设计，缩小了占板面积，有效的提高了应用的灵活性。

功能特点
体积小、性能稳定、打印速度快（60mm/s）、质量高
宽打印电压（3.5~8.5V），根据电压自动配置速度
打印浓度可调，用于解决不同热敏纸的颜色深浅不一问题
支持字体倍宽、倍高、加粗、斜体、反白、加框、下划线打印
支持常用ESC/POS控制命令
支持RTS/CTS协议与Xon/Xoff协议

关键字：LM3S600 热敏微打技术 Cortex-M3 引用地址：基于LM3S600的热敏微打技术方案设计

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