老树新花——MSP430的2012年-电子工程世界

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德州仪器MSP430产品线作为最早面向混合信号处理领域的超低功耗单片机，自1994年问世以来，一直以来都不乏竞争对手的挑战，今年伊始，众多全球的单片机供应商把矛头都对准了TI，这令MSP430市场拓展经理刁勇开始有了一些危机感，“在今年三四月份以来，市场上一下子出来很多基于M0、M3内核的产品，而且都是传统的单片机厂商，我们真切的感受到了来自市场上的压力。”

实际上不光是刁勇，整个TI MCU部门都看到了这些压力，随着ARM Cortex M0+架构的问世，低功耗MCU设计变得简单，继续巩固其在低功耗领域的领导地位变成TI的巨大挑战。

延续TI MSP430产品线一贯的创新策略,　TI早两三年前就规划下一代MSP430产品－金刚狼(Wolverine)系列以保持MSP430在超低功耗单片机领域的领导地位，并于今年年初公布了具体细节．金刚狼系列产品已经可以提供工程样品支持客户，并计划在明年第二季度批量供货．刁勇表示，为了配合金刚狼系列产品的推广,中国的分公司和办事处早已做好了市场教育培训和推广的准备工作。

德州仪器MSP430市场拓展经理刁勇

一

在刁勇看来，MSP430的成功，源于四大核心价值的坚守。首先，MSP430是世界上最低功耗的MCU系列，这也是MSP430的最核心价值所在。以金刚狼系列为例，该产品首创采用铁电作为MCU的内部存储，将数据写入功耗降低了250倍，同时改进外设结构及工艺制程，进一步降低产品功耗。具体请参考：MSP430凭什么成为低功耗之王：https://www.eeworld.com.cn/mcu/2012/0928/article_10592.html。

实际上，这并不是MSP430第一次在存储上进行革新。1999年，MSP430成为业界首例采用Flash闪存作为存储介质的MCU产品系列之一，这个举措，也让MSP430一举成名，使客户摆脱OTP带来的不便，随时对产品进行编程更新。当时TI已经将存储部门大部分出售给美光，但这丝毫不影响TI在单片存储方面的创新与变革。此次采用铁电技术，是TI与Ramtron合作进行的，尽管近期Ramtron已经被Cypress收购，但刁勇强调这不会改变TI在铁电方面的投入与合作进程。

二

MSP430的第二大核心价值，是其模拟与数字外设的高度集成化。MSP的含义即为（Mixed Signal Processor），因此该系列产品中集成了大量的数模混合外设，包括ADC、DAC、运放、RF等，同时也集成了诸如DMA、乘法器等纯数字外设。“我们希望一个单片机尽可能集成客户系统需要的模拟和数字外设,以便提供更优的系统成本，节约PCB尺寸，缩短客户的设计周期等。”

三

TI 6万余种产品组合是其他IC供应商难以与其抗衡的重要因素，在MSP430产品系列上，TI同样继承着这一传统，总计有400余款产品，Flash从0.5kＢ至512kＢ，RAM由128Ｂ至64kＢ。刁勇表示，“因为有软件移植的考虑，因此客户在选择单片机时很重视平台化产品，我们这么做就是希望客户有一个扩张性很好的单片机平台，已满足客户用一个统一的单片机平台不同项目。”

通过不同的组合，MSP430现已提供8大系列产品，该领域包括射频系列、超低电压系列、带LCD驱动系列、超值系列以及现在推出的铁电系列。

四

让客户低成本和简单的进行开发工作，是TI一直努力的方向。作为业务拓展经理，刁勇需要不断的进行新市场的开拓，只有降低门槛，才可以吸引企业及行业用户。2010年，MSP430的一款开发套件LaunchPad起售价仅为4.3美元，使每个工程师都可以轻松拥有，方便产品的开发与调试。同时，TI以LaunchPad为核心，创造了一个属于自己的Booster Pack生态系统，在该生态系统中launch pad 的平台可开发出可扩展的不同参考方案，自lanch pad 推出已来,　包括TI以及第三方已开发触摸、RF、音频、电位计、LED应用领域的多种　Booser pack，可即插即用。现如今，TIC2000和Stellaris产品线采纳同样的模式来开发低成本开发工具并拓展不同应用。

随着软件的不断积累与升级，MSP430在开发环境上也有了很大改善，TI在CCS和IAR等开发环境中集成了ULP“核对表”，该产品可以检测用户在软件编程中可能出现的功耗问题，是10多年MSP430低功耗开发经验的凝结。“这款产品一定是项目的超低功耗专家。”刁勇高度评价道。

与此同时，在图形化编程越来越流行的今天，TI也终于在2011年推出了图形化的代码产生设计插件Grace。

五

和刁勇的一个小时访谈中，他很少有长篇大论的总结，更多的是通过实际案例，讲述MSP430这些年的成功之路，因此除了以上四点之外，我更愿意相信是因为聚焦不同行业的应用，才使MSP430得以有今日之成功。

最早MSP430的诞生，就是为满足欧洲热表市场所需要的单片机而设计的.因为热表不像电表可以通过交流电供电，因此对于内部的功耗要求非常严苛。在刁勇2007年担任MSP430市场拓展经理的那年，国内热表终端市场还没有兴起，经过这些年ＴＩ在中国热表市场的推广和持续不断的投入，MSP430在中国的热表市场取得了巨大的成功,市场占有率超过90%。MSP430的超低功耗优势和TＩ对热表市场的专注为TＩ在中国热表市场的成功打下了坚实的基础。MSP430在电表水表气表等方面做了很多努力工作，和代理商一起提供广泛的参考设计平台，在水电气表市场中也有不俗的表现。

由于单片机所涉及的应用众多，因此TI在上海成立了专业的430方案支持中心与设计中心，可针对中国具体市场环境提供适合的方案及产品。在技术支持方面，TI现在的MCU FAE工程师相比09年增长了65%，当然成绩也是斐然的，MCU的客户总数增长至25000个，同样有60%的增长。

作为商务拓展经理来说，刁勇经常会见到新的商机，而这些客户中有不少是TI从未打过交道的。“ETC就是这么一个典型案例，由于其结构简单，TI能Design in的产品只有单片机。”不过考虑到未来的商机，刁勇等人在2008年就开始筹划这一项目，第一时间拜访了10几家潜在客户，获得了大量的一手资料。

虽说ETC的架构简单，但该产品对于功耗和数据计算要求复杂，刁勇考察后发现，MSP430 F5xx系列单片机包含DMA、乘法器以及低功耗特性，很适合在ETC当中使用。不过只是硬件性能够用是远远不够的，与TI同期开始拓展ETC应用的厂商不止一家，尽管大家都是从零做起，但只有TI可以从客户角度出发，给客户提供最优化的解决方案。“比如ETC中需要HDLC高速编解码器，但单片机中大多都没有这个专用外设，客户设计起来很麻烦。因此我们有工程师专门开发了软件代码，直接开放给客户，一下子就将产品简单化了。”伴随着ETC市场的迅速崛起，TI在该市场的占有率也达到了80%以上。

“我们做市场拓展的就是要把眼光放得长远，一定要预估该产品的增长潜力。”现在，刁勇更多的是关注消费类市场，“尽管消费类产品不一定必须以低功耗为卖点，但通过TI广泛的产品线集成，可以进一步体现TI的价值。”刁勇进一步说：“比如手机刷卡器、红外触摸屏等方案，TI可以提供的不只是简单的MCU，而是包括电源管理，传感器、模拟前端等完整的数字信号链供应体系。”

“虽然MSP430是一个历史非常悠久的产品线，但同时也是一个不断创新的产品线，在我接管MSP430产品线市场推广的工作430之后，每天都会碰到新的市场机会和新的挑战在开拓TI事业和解决这些挑战的同时，也在不断开拓着我的视野。可以说,与MSP430一起走过的每一天都是新”刁勇说。