推荐阅读最新更新时间:2024-03-16 13:17
高通加速Snapdragon Spaces在中国开发者生态的扩展
2023年4月17日,北京——今日, 高通技术公司宣布和北京神木科技有限公司(以下简称“神木科技”)展开合作 。后者将在中国市场,为Snapdragon Spaces™ XR开发者平台这一跨终端平台和开放的合作伙伴生态系统提供本地化服务和技术支持,携手行业伙伴和开发者加速使用Snapdragon Spaces的XR应用创新,从而支持Snapdragon Spaces在中国开发者生态的扩展,助力中国XR内容生态繁荣发展。 作为致力于推动中国XR行业发展的创新企业,神木科技将为开发者提供针对Unity和虚幻引擎的Snapdragon Spaces开发者套件的本地化支持,以及与Snapdragon Spaces软件平台和接口适配及集
[网络通信]
三星移动芯片跟进人工智能:应对高通华为苹果
上周,华为年度旗舰Mate 10终于降临国内,对于这款重磅新机来说,其中一个重要卖点就是,强大的AI能力,背后是麒麟970功劳。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。 麒麟970着重突出了手机的AI能力,而这也是手机移动处理器下一个发展的大趋势,苹果在A11上也提前进行了布局,高通骁龙处理器也宣布跟进。 三星移动芯片跟进人工智能:应对高通华为苹果 至于在移动处理器领域占据着重要地位的 三星 ,自然不会放过这个趋势,而现在据《韩国先驱报》报道称,今年8月份 三星 低调的对中国人工智能创业公司深鉴科技进行了投资。 其实在这之前, 三星 就已经对英国人工智能技术公司Graphcore投资3000万
[网络通信]
高通反目联发科不满:红米成雷军地雷
尽管“跳票”超过20天,小米还是抢在苹果之前发布了新一代产品,雷军甚至在发布会上向三星叫嚣“完爆Note 3”。 不过在风光背后,小米产品线也日渐“臃肿”,以小米3、小米2S、红米,分别覆盖了800元入门产品、1500元中端产品,以及2000元左右的国产手机价格段,同时小米盒子和新发布会的小米电视也毫不掩饰雷军向多屏终端互动的意图。 但是,才3岁的小米公司如何保证供应链、资金、人才和售后服务等一系列环节的安全?仅靠增加产品数量能否证明已是“估值百亿美元”的公司? 在小米发布会后,笔者与多家来自深圳和上海的手机方案和供应链公司高层交流,本文仅讨论红米幕后的重要信息。 1、因红米,雷军与高通渐行渐远 作为小米
[手机便携]
传高通骁龙670和640采用三星10nm
电子网消息,市场传出,高通明年将会将面向中端市场的600系列移动平台,由今年的三星14nm制程升级为10nm制程,内含骁龙670和640两颗芯片,预定明年第1季量产;面向低端市场的骁龙460则是14nm制程。 至于联发科,从产品蓝图来看,今、明两年重押16nm优化版的12nm制程,并在台积电投片生产,明年上半年推出的P40和P70两颗芯片仍是12nm制程,届时,将对上10nm的高通骁龙600系列产品。 德国Roland Quandt指出,高通测试平台显示,Snapdragon 670支持4/6GB LPDDR4X存储器、64GB eMMC 5.1 快闪储存元件、Quad HD屏幕、2,260万像素后置相机,以及1,300万像素前置
[半导体设计/制造]
台积电打败三星 抢走高通 7nm订单
据外媒消息,台积电已打败三星电子,抢走高通公司的 7 纳米订单,这可能阻碍近来三星电子试图扩张晶圆代工市场的努力。该报道引述业界消息指出,美国无线晶片巨擘高通据传已委托台积电生产 7 纳米晶片,这是台积电原就计划约在今年底前推出的 7 纳米晶片。三星开发上述制程技术的时间表延迟。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。 报道指出,台积电在上次和三星抢攻高通 10 纳米晶片订单的大战败下阵后,便加速致力发展 7 纳米晶片技术,如今成功夺回高通订单。三星晶圆代工事业营收达50亿韩元,高通 10 纳米订单便占其中近四成。三星上个月更宣布要另为晶圆代工事业设立新部门,如今失去高通 7 纳米晶片订单的损失,可能阻碍三星想提升晶圆代工事业
[嵌入式]
不再高通独享 iPhone 7或将采用Intel基带
Qualcomm公司一直以来都在基带芯片市场占据着重要位置,就连逼格甚高的苹果公司,其iPhone产品也一直采用Qualcomm的基带。不过今年iPhone 7发布时可能会有变化。 据外媒报道称,今年苹果将会选择两家基带芯片供应商,Qualcomm和 英特尔 。Qualcomm拿到50%的订单,而剩下的50%则会交给英特尔,这 一比例也超过了此前业内预期的30%。Qualcomm公司CEO此前也表示过,今年其并不会拿到苹果基带的全部订单。
苹果iPhone 7将采用英特尔基带
据了解,英特尔所提供的基带芯片将由台积电(TSMC)与京元电(King Yuan Electronics)代工生产,英特尔自家
[手机便携]
高通仍将为服务器芯片“出钱出力“
集微网贵州报道 (记者/艾檬 )近日有关高通准备退出服务器芯片业务的消息引发业界无数猜想,毕竟高通在去年年底还重磅发布全球首款10nm服务器芯片,而且这难免会给高通联合贵州投资成立的高端服务器芯片合资公司华芯通的未来蒙上一层阴影,同时这是否预示着ARM架构在服务器领域的再次铩羽而归?最近在2018中国国际大数据产业博览会新闻通报会上,高通、贵州省政府以及华芯通高层重申将持续深入合作的表态,对这一猜想予以了正面反击。 双方合作仍十分紧密 全球正在迈入万物互联时代,智能连接设备的快速增长和AI的发展,加速了数据中心向包括边缘计算在内的方向扩展,服务器技术市场发展前景光明,而中国是该领域发展最快、潜力最大的市场之一。 高通公司总
[手机便携]
高通基于TSMC以45纳米技术制造的芯片完成首次呼叫
—先进的半导体工艺技术实现更小、更快、功耗更低的无线终端设备— 圣迭戈,2007年11月13日—— 领先的无线技术和数据解决方案的开发及创新厂商美国高通公司(Nasdaq: QCOM)今天宣布已使用以45纳米(nm)工艺技术制造的3G芯片完成首次呼叫。作为新一代的CMOS半导体制造技术,45纳米技术可提高芯片的速度、降低功耗、提高集成度,并通过增加每片晶圆的裸片数以降低裸片成本。高通公司的此次呼叫使用了台湾积体电路制造股份有限公司(TSMS,TSE:2330,NYSE:TSM)的首款45纳米芯片,TSMC是全球最大的专业半导体代工厂商。 “凭借我们与代工合作伙伴TSMC紧密的战略合作关系,高通公司能够利用尖端的半导体工艺技术
[焦点新闻]