飞思卡尔半导体正在筹划下一个单片机市场爆发点，那就是物联网。
近日，飞思卡尔发布了业界超小型32位MCU KL02，该产品仅为1.9mm*2.0mm封装面积，采用Chip-Scale晶圆级封装技术。
该产品拥有48MHz ARM Cortex-M0+内核，电压支持1.7V至3.6V，32KB片上闪存，4KBSRAM，以及12位AD转换器。
飞思卡尔表示，该芯片比现有的ARM 单片机小了25%左右，潜在应用包括消费电子、传感器节点、可穿戴设备、医护设备等。
加大晶圆级封装产品种类
晶圆级封装的意思为晶圆直接与球形引脚相连，由于没有引线等附加，因此在面积上可以做得更小。该产品是Kinetis家族第三款使用晶圆级封装的产品。
飞思卡尔高级副总裁Geoff Lees表示，飞思卡尔未来将大力发展晶圆级封装产品，今后可以将不同裸片、被动元件、分立元件等都封装至单一芯片中。
Lees透露道目前飞思卡尔正在90nm工艺节点尝试将RF模块带入晶圆级封装中。其预计飞思卡尔降噪2013年年底前推出多模RF与MCU的异构晶圆级封装产品。
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